聚多邦

600亿资本押注：一场没有退路的产能竞赛2026年上半年，A股PCB板块掀起史上最大规模扩产潮。超20家上市企业密集公布扩产计划，总投资规模突破600亿元——接近2021至2023年三年扩产投资的总和。鹏鼎控股96亿元定增（总投127.3亿元）用于新增65.56万平方米高阶HDI年产能...

2026年，AI算力基础设施进入新一轮爆发式增长期。全球光模块市场在800G向1.6T全面跃迁的浪潮中，正式迎来了1.6T商业化元年——据高盛、LightCounting及ICC讯石等多家机构预测，2026年全球1.6T光模块需求将突破860万只，部分乐观场景下达1500万至2000万只；800G与1.6...

2026年7月1日，工信部等八部门联合印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》（工信部联信管〔2026〕152号）。这是国家层面针对工业互联网推出的最具系统性的顶层设计文件，PCB行业首当其冲。一、政策核心：不止于"连接"，而是制造体系重构《实施意...

整理方：聚多邦 2026年7月6日 · 星期日一、半导体与芯片1. 1-5月电子信息制造业营收7.52万亿元，同比增17.1%，利润翻倍工信部公布2026年1-5月数据：规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，分别高出工业和高技术制造业9.2和1.5个百分点；实现营业收入7.52万亿...

选择高频高速 PCB 厂家，核心在于评估其在高频材料应用、精密阻抗控制及信号完整性设计三大领域的工程能力。这直接决定了 AI 服务器、光模块、高速通信设备等高端硬件的性能上限与可靠性。为什么选对厂家如此关键？材料是性能的基石高频高速 PCB 的性能，一半由板材...

数字化与智能化通过优化设计、提升制造效率、减少物料浪费和降低人工依赖，系统性降低 PCBA（印制电路板组件）总成本。核心在于利用 AI 仿真、MES 系统、智能检测与自动化 SMT 产线，从 PCB 打样到 BOM 配单、PCBA 加工全流程降本增效，尤其适用于 AI 服务器、新能源...

根本原因在于其设计、材料和工艺的复杂性显著提升，直接推高了从 PCB 打样到 SMT 贴片、BOM 配单等全链条的制造成本。这类 PCB 是支撑 AI 服务器、光模块、高速通信设备性能的核心硬件。一、成本增加的三大核心原因特种材料成本高昂普通消费电子常用 FR-4 板材，而高...

PCB 打样价格并非固定数字，它由板材、工艺复杂度、层数、交期和订单量五大核心因素动态决定。从简单的双面板到用于 AI 服务器的高多层 HDI 板，价格可能相差数十倍。理解从设计到生产的全流程成本构成，是进行有效成本控制的关键。一、影响 PCB 打样价格的五大核心...

第一部分：直接回答问题PCB 的报价并非一个固定公式，而是由 “工程成本 + 板材成本 + 工艺成本 + 其他费用” 构成的动态计算模型。核心变量包括：板材类型（如 FR4、高频高速材料）、层数、尺寸、线宽 / 线距、孔的数量与类型、表面工艺（如沉金、喷锡）、特殊要求...

喷锡工艺的成本主要由板材、锡料、人工、设备折旧、水电能耗及环保处理六部分构成。其中，锡料价格波动和环保合规成本是影响总成本的关键变量，尤其在批量 PCBA 加工中更为显著。理解这些构成，有助于客户在 PCB 打样和批量生产时进行更精准的成本评估。一、 喷锡工...