聚多邦

在高温高湿的严苛环境中，普通 PCB 极易出现绝缘下降、金属腐蚀和分层爆板等问题。因此，其制造工艺核心在于材料选型、表面处理工艺和严格的品控测试，必须使用高 Tg 板材、耐 CAF 材料，并采用化金、化锡等抗腐蚀表面工艺，以保障在通信基站、汽车引擎舱等场景下的...

PCBA 的成本主要由物料、加工、工程三大块构成。其中，物料成本通常占据总成本的 50%-70% 甚至更高，是成本控制和优化的绝对核心。理解其构成与优化逻辑，是提升项目利润与竞争力的关键。1. 物料成本：PCBA 成本的绝对大头物料成本（BOM 成本）指所有电子元器件的采...

SMT 贴片加工按点数收费是行业主流的计价方式，核心是按焊接的元器件引脚（焊点）数量计费。一个电阻算 2 个点，一个 QFP 芯片每脚算 1 个点，总点数乘以单价即为 SMT 基础加工费。这种方式透明、可量化，能精准反映焊接复杂度与成本。按点数收费的三大核心原因1. 直...

2026年7月5日至6日，第一财经、观察者网及Tom's Hardware报道，英特尔于7月初正式上调Xeon 6 Granite Rapids高端服务器CPU官方建议零售价，其中旗舰6980P涨幅约12%，高端系列涨幅达到10%-12%，中端AI与云计算型号涨幅约7%-10%。这是英特尔两个月内第二次价格调整...

2026年7月6日，科创板日报与台湾电子时报报道称，亚马逊AWS已通知相关供应链厂商，将上调2026年第三季度ASIC服务器出货量，预计较原计划提升20%-30%。其中，AWS自研AI芯片Trainium 3服务器自5月开始出货后持续爬坡，并获得客户进一步追加订单。亚马逊CEO Andy Jassy...

2026年7月6日，建滔积层板发布年内第七轮涨价函，FR-4覆铜板上调15%。然而同日港股PCB板块集体崩塌——建滔积层板盘中暴跌超18%、收跌14%，胜宏科技跌9.49%，芯碁微装跌11.16%。涨价利好与股价反向，产业基本面与资本市场为何出现如此剧烈的撕裂？Q1：涨价函落地股价...

2026年7月3日，华为半导体业务部总裁何庭波在中科院ChinaXiv平台更新了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本（即"韬定律"V2），首次公开麒麟2026芯片量产实测数据：晶体管密度从155MTr/mm2跃升至238MTr/mm2，单代提升55%——这一跨度在传统路径下需...

2026年7月1日，储能行业迎来"合规分水岭"。国家标准《电力储能系统 并网储能系统安全通用规范》（GB/T 46957-2025）与国家发改委、国家能源局联合发布的《电力重大事故隐患判定标准及治理监督管理规定》（41号令）同步施行。前者首次为并网储能系统建立统...

整理方：聚多邦 （2026年7月7日·第30期）一、行业政策与标准动态1. 两项储能新规7月1日正式实施，储能电芯合规成本上升15%-20%国家标准《电力储能系统并网储能系统安全通用规范》（GB/T 46957-2025）与国家发改委、国家能源局联合发布的《电力重大事故隐患判定标准...

回流焊工艺中的 ESD 静电防护核心在于建立从物料、设备、环境到人员的全链路管控体系。重点包括：使用防静电工作台与接地系统、控制车间温湿度（40%-60% RH）、操作人员穿戴防静电服 / 腕带、对 PCB 及元器件采用防静电包装与运输、并定期进行系统检测与维护。尤其在...