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双面 SMT 贴片工艺通常遵循 “先贴小元件面或 A 面，再贴 B 面” 的原则，但具体顺序需根据元件重量和工艺类型确定。在标准双面回流焊工艺中，一般先贴装第一面（A 面）进行回流焊接，翻转后再贴装第二面（B 面）。关键在于防止第二次回流时已焊接元件脱落，因此工艺...

据中国电子电路行业协会（CPCA）信息部发布的《2026年6月中国台湾上市上柜PCB及设备企业月度营收情况》，受AI算力基础设施与先进封装需求持续增长带动，2026年6月中国台湾地区PCB产业链延续较高景气度。PCB、设备、材料三大板块已连续17个月实现同比正增长，其中6月...

据CPCA相关资讯援引海关数据，2026年1—6月，中国印制电路板进出口继续保持增长态势。其中，PCB进口总额达到36.4亿美元，同比增长5.5%；出口总额达到161.2亿美元，同比增长34.0%。值得关注的是，四层以上印制电路出口额达到108.6亿美元，同比增长47.8%，明显高于PCB...

据中国电子电路行业协会（CPCA）信息部发布的《日本电子电路2025年度发展情况》，2025年日本电子电路产业总体呈现出一个值得关注的反差：全年总产量845.2万平方米，同比下降5.6%，但产值达到6105.99亿日元，同比增长12%。产量收缩、产值反而实现两位数增长，反映出日...

从设备限制到材料收缩：半导体“去日化”如何传导至PCB产业链2026年8月10日，据行业公开信息，日本计划自8月16日起实施新的出口限制措施，涉及五轴数控机床整机、数控系统、光栅尺等高端装备及相关技术；与此同时，半导体封装材料供应链也出现新的调整信号，ABF载板...

从硅微粉到M9/M10覆铜板：AI算力正在重构PCB材料供应链2026年8月10日，据行业公开信息，随着AI服务器推动覆铜板从M7/M8向M9/M10升级，硅微粉在高端覆铜板中的填充比例正由约5%提升至40%左右，逐渐成为影响介电常数、损耗因子和热膨胀性能的关键材料。当前M9级覆铜板...

从模块化PCS到全球化交付：储能出海正在重塑PCB/PCBA供应链2026年8月10日，据36氪及行业公开信息，工商业储能PCS厂商亿兰科完成数千万元A轮融资，由时代伯乐追加投资。2026年上半年，公司海外终端业务占比已达到85%，产品覆盖全球60多个国家，并已完成120余项全球认...

从算力扩张到电力重构：AIDC储能正在打开高可靠PCB新赛道2026年8月，据经济观察报等行业公开信息，AI数据中心配储正在进入快速增长阶段。2026年前5个月，全球面向AI数据中心的储能装机出货量已达到10GWh，超过2025年全年水平。与传统数据中心不同，GPU集群存在毫秒级...

从5%到30%以上：半导体设备国产化提速，PCB供应链进入高可靠制造周期2026年8月，据中国经济新闻网等公开信息，中国半导体设备国产化率已从2020年的不足5%提升至2026年上半年的30%以上。中微公司刻蚀设备已进入台积电5nm产线，累计研发54种高端设备、交付超过8800个反...

从适航取证到商业运营：eVTOL正在把PCB推向航空级可靠性体系2026年8月3日，据行业公开信息，EH216-S无人驾驶载人eVTOL在合肥骆岗公园启动商业化试运行。该机型已取得型号合格证（TC）、标准适航证（AC）和生产许可证（PC），乘客可通过智能终端选择目的地，由飞行器...