从L2到L2++：ADAS量产提速正在重塑汽车电子PCB技术路线

2026年8月7日，据多方报道，QNX与爱芯元智半导体联合发布量产级ADAS平台，将爱芯元智M57系列AI推理SoC与QNX安全操作系统结合，覆盖L2至L2++级ADAS、智能座舱以及DMS/OMS等应用场景。目前，该平台已获得多家国内车企定点，并计划于2026年内实现量产。随着国产AI芯片与车规级软件平台进一步走向量产，汽车智能化的竞争正在由单一芯片性能，转向芯片、软件、域控制器及整车电子架构协同演进的新阶段。

应用场景扩展：ADAS正在从功能叠加走向集中计算

L2至L2++级辅助驾驶持续渗透后，汽车需要处理的数据量明显增加。摄像头、毫米波雷达、超声波雷达以及车身传感器产生的大量信息，需要在较短时间内完成采集、传输、融合与计算。过去由多个ECU分散处理的功能，正在逐步向ADAS域控制器乃至中央计算平台集中，单块控制板承担的计算与通信任务随之增加。

这种电子架构变化直接传导至PCB。传统汽车控制板更多强调长期可靠性，而ADAS域控不仅要求可靠，还需要兼顾高速信号、高密度互连和复杂电源设计。8—12层甚至更高层数PCB、高速低损耗材料、HDI等开始进入核心控制系统，部分高集成度方案进一步采用Any-layer结构，以有限板面积承载SoC、存储、通信和电源管理等更多器件。

技术演进趋势：算力集中推动PCB向高密度、高速化升级

ADAS域控制器本质上正在成为一台安装在汽车内部的高可靠边缘计算机。随着AI推理SoC算力提升，BGA等高I/O器件增加，PCB需要通过激光微孔、HDI和更精细线路解决扇出与互连问题。更高端产品还可能进一步导入mSAP及0.075mm级甚至更细线路，其技术演进逻辑与AI服务器、端侧AI硬件具有一定共性。

高速互连则构成另一项制造挑战。摄像头数据、以太网以及高速SerDes链路不断增加，对差分阻抗、串扰和信号损耗提出更严格要求，部分关键高速链路的差分阻抗控制需要达到±5%。与此同时，毫米波雷达又涉及Rogers等高频材料及混压结构；摄像头、传感器和复杂车身空间则增加FPC、刚挠结合板的使用。汽车PCB正在从传统多层板逐渐演化为多材料、多结构、多工艺并存的产品体系。

制造体系重塑：车规PCB的难点不只是“做出来”

与消费电子不同，汽车电子最大的制造门槛在于长期稳定性。ADAS域控制器需要面对高低温循环、持续振动、电磁干扰和长时间运行等复杂工况，因此产品进入量产阶段后，真正决定供应链能力的并非单次样板是否合格，而是数万甚至数十万套产品能否保持一致。

这使PCB与PCBA制造进一步向系统化质量控制演进。高密度SMT贴装中的BGA、QFN等器件需要配合SPI、AOI及X-Ray检测；功率和电源区域可能涉及厚铜、高TG及高功率设计；PCB完成后还需要与SMT、测试和追溯体系连接。对于ADAS项目而言，PCB+SMT+PCBA一站式交付的价值，也由单纯缩短供应链转向降低不同制造环节之间的质量波动。

高端制造能力跃迁：汽车电子正在吸收AI产业的技术能力

更值得关注的是，不同高价值电子产业的PCB技术边界正在相互靠近。AI服务器推动16—78层高多层PCB、高速材料和超细线路发展，光通信推动高速差分与低损耗互连升级，而这些技术能力正在逐步向智能汽车、机器人、低空经济及先进工业设备扩散。终端场景不同，但共同要求都是更高算力、更高速通信、更高功率密度与更高可靠性。

在这一背景下，聚多邦面向汽车电子等高可靠应用，可将高多层HDI、高频高速、刚挠结合及FPC制造能力，与±5%差分阻抗控制、高密度SMT贴装，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等过程检测结合，并通过PCB+SMT+PCBA一站式制造形成交付闭环。制造能力的竞争重点，也正在从单项工艺参数转向全过程的稳定性与一致性。

QNX与爱芯元智ADAS平台获得车企定点，其意义并不仅是国产ADAS芯片又向前迈出一步。当芯片、算法和操作系统逐渐成熟之后，智能驾驶真正进入规模化落地阶段，产业链关注点将从“有没有方案”转向“能否稳定量产”。对于PCB产业而言，这意味着汽车智能化带来的下一阶段机会，不只是订单数量增长，更是一轮由集中计算、高速互连和车规可靠性共同推动的制造能力升级。