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从1.5μm线路到玻璃基板：先进封装设备正在重塑PCB制造边界2026年8月21日，据Tom's Hardware、AIKraft等公开报道，LG电子生产技术研究院已与一家OSAT企业签订设备供应合同，将提供用于先进封装金属互连制造的无掩模激光直接成像（LDI）系统。该设备采用405nm激光...

从800V高压平台到自主航电：货运eVTOL正在抬高PCB制造门槛2026年8月21日至22日，据联想之星公开信息，国内增程式倾转旋翼eVTOL货运无人机企业蓝霄航空宣布LX-1全尺寸工程样机完成总装下线。LX-1采用“6倾转+6垂直”旋翼构型，最大起飞重量2.5吨、最大载重近1吨，设计...

从适航到千架订单：eVTOL量产正在重塑航空电子PCB供应链2026年8月19日，据网易新闻等公开信息，国内eVTOL企业沃飞长空正同步推进AE200-100适航取证与科创板IPO，目前型号合格证（TC）已进入第四阶段。AE200采用八轴内四倾转构型，航程约200公里、巡航速度约230公里/...

PPE树脂断供加速国产替代：AI算力正在重构高频PCB材料体系2026年8月21日至22日，据米筐投资、艾肯传媒相关产业信息，SABIC电子级PPE树脂产能因不可抗力出现供应中断，陶氏化学预计供应链恢复至少需要275天，供应压力或持续至三季度末。2026年以来，国内电子级PPE树脂...

从HVLP铜箔紧缺到M10升级：AI算力正在重构PCB材料供应链2026年8月22日，据界面新闻、财联社援引东吴证券研报信息，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔需求预计达到2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步增至5万吨。与此同时，高端HVLP供给仍存在明显刚性约束，产能集中于...

8月19日，2026世界机器人大会在北京亦庄开幕。今年更值得关注的是，机器人正在从“运动能力展示”走向真实任务执行。与此同时，灵巧手、触觉传感器、电子皮肤、关节模组等核心部件持续升温。机器人竞争正在深入到感知、控制和执行系统，而这些变化，也在向PCB制造端...

从1.6T到3.2T：光模块升级正在推动PCB走向“载板化”2026年8月20日，据PCB产业链公开信息，随着1.6T光模块进入批量落地阶段，速率升级开始向PCB线路精度、信号完整性和材料稳定性传导，mSAP（改良半加成法）工艺的重要性随之提升。相较传统减成法，mSAP能够支持0.07...

从泰国扩产到全球交付：AI算力正在重构PCB产能布局2026年8月19日至20日，据产业链公开信息，广合科技泰国生产基地二期设备近期陆续进场，目前正处于安装调试阶段，预计2026年第四季度释放新增产能，进一步扩大海外算力PCB供货规模。随着全球AI数据中心及服务器基础设...

从6.39Gbps太赫兹验证到6G系统演进：高频PCB正在逼近材料与制造边界2026年8月20日，据News Karnataka报道，印度理工学院马德拉斯分校（IIT Madras）联合SAMEER研究中心，在Bharat 6G太赫兹测试平台上成功实现6.39Gbps无线数据传输。相关研究面向未来6G高容量无线通信...

从固态电池到高压电气架构：下一代动力系统正在重塑PCB需求2026年8月20日，2026世界动力电池大会在四川宜宾举办。会上披露，宜宾正规划建设全省首个2平方公里固态电池创新产业园，布局研发测试、中试试制、电芯制造、新型材料配套四大功能板块，并行推进硫化物、聚合...