8月19日，2026世界机器人大会在北京亦庄开幕。

今年更值得关注的是，机器人正在从“运动能力展示”走向真实任务执行。与此同时，灵巧手、触觉传感器、电子皮肤、关节模组等核心部件持续升温。机器人竞争正在深入到感知、控制和执行系统，而这些变化，也在向PCB制造端传导。

从整机到灵巧操作

从今年的重点展商，可以看到这条技术路线。

宇树科技、优必选、银河通用等整机企业，持续推动机器人进入工业制造、搬运、零售等实际场景；

灵心巧手、因时机器人等聚焦灵巧手，提高自由度、控制精度和末端操作能力；

他山科技、帕西尼、途见科技等则布局触觉传感器和电子皮肤，让机器人能够感知压力、接触和滑动。

这些方向最终指向同一个目标：让机器人从“能运动”，走向“能感知、能操作、能完成任务”。

灵巧手,用什么PCB?

以今年热门的灵巧手为例。

有限的手掌、手指和关节内部，需要集成微型电机、编码器、驱动电路、触觉传感器、控制芯片和通信模块，对PCB的高密度、小型化和柔性连接提出更高要求。

HDI可通过激光微孔、盲埋孔、盘中孔等工艺提高布线密度；FPC适合传感器、手指及活动关节之间的柔性连接；刚挠结合板则可以进一步减少连接器和线束，让电子系统适应更加紧凑的结构。

灵巧手越灵活，背后的电子集成难度也越高。

传感器更多，信号也更复杂

触觉传感器和电子皮肤增加后，机器人需要实时处理触觉、压力、力矩、位置等更多数据。

继续向整机延伸，摄像头、激光雷达、通信模块和AI计算单元之间还存在大量高速数据传输，对PCB的阻抗控制、信号完整性和抗干扰能力提出更高要求。

因此，不同模块的PCB需求开始分化：

灵巧手、传感器更关注FPC、刚挠结合和HDI；

主控、AI计算、机器视觉更关注高多层、高速传输和阻抗控制；

关节、伺服驱动及电源模块则更加关注铜厚、载流、散热和长期可靠性。

一台机器人内部，正在同时出现多种PCB技术需求。

从样机到量产，制造难度还会提高

机器人并不存在一种统一的“机器人PCB”。

真正的变化，是HDI、高多层、高频高速、FPC、刚挠结合、厚铜等技术开始在同一台机器人上集中应用。

而当机器人从样机走向量产，关注点还会从“能不能做”转向“能不能稳定做”。

层间对准、阻抗一致性、孔铜可靠性、FPC弯折性能、批次一致性，以及PCB与SMT之间的制造协同，都会影响机器人长期运行的稳定性。

因此，机器人规模化之后，考验PCB企业的不只是单项工艺，而是工程、制造与批量交付的综合能力。

聚多邦：为机器人硬件提供制造支持

面向机器人、AI硬件及工业控制等应用，聚多邦持续完善PCB与PCBA制造能力。

目前，聚多邦支持1—40层PCB、1—5阶HDI、高多层、高频高速、FPC、刚挠结合及厚铜板制造，最小线宽/线距可达0.076/0.076mm，激光微孔可达0.075mm，并支持盲埋孔、盘中孔、背钻、任意层互连及阻抗控制等工艺。

针对灵巧手、传感器和紧凑型关节，可结合HDI、FPC及刚挠结合工艺；针对主控、机器视觉和高速通信，可结合高多层、高频高速及阻抗控制能力；针对电机、伺服驱动和电源系统，则可结合厚铜等工艺满足载流、散热及可靠性需求。

同时，聚多邦提供PCB制造、SMT贴装、元器件及PCBA一站式服务，支持机器人硬件从研发打样、小批量验证到批量生产。