从HDI到SLP：1.6T光模块量产正在抬高高端PCB制造门槛

2026年8月20日，鹏鼎控股在投资者互动平台表示，公司SLP（类载板）产品已与行业头部光模块企业建立合作，成功切入800G、1.6T高端光模块PCB市场并实现量产出货，面向3.2T的下一代产品也已进入研发推进阶段。与此同时，公司高阶HDI产品已进入AI服务器供应链体系，通过主流服务器厂商及云厂商认证并逐步批量供货，十余座新厂房正在建设，预计2027年起陆续投产。光模块、AI服务器与高端PCB产能扩张开始形成更明确的产业联动。

技术演进趋势：1.6T正在推动PCB向SLP靠近

从800G升级至1.6T，变化并不只是传输速率翻倍。随着单通道速率向224G演进，光模块内部高速电信号链路面临更严格的插损、串扰和反射控制，PCB上的线宽线距、层间对准、过孔结构以及材料损耗都会直接影响信号完整性。传统多层板能够容纳线路，并不意味着能够稳定承载下一代高速互连。

这也是SLP受到关注的重要原因。其制造能力介于传统HDI与IC载板之间，通过更精细的线路和更高密度互连，在有限面积内进一步提高布线能力。伴随mSAP工艺导入，线路向0.075mm及以下发展，配合HDI、Any-layer、激光微孔等结构，可以为高速芯片和高密度器件释放更多布线空间。PCB由过去的“连接载体”，逐渐成为影响高速系统性能的重要组成部分。

供应链重构：高端PCB开始成为AI互连的关键产能

鹏鼎同时布局光模块SLP和AI服务器高阶HDI，背后反映的是同一条产业逻辑：AI算力规模扩大之后，芯片之间、服务器之间以及机柜之间的数据交换量快速增长，高速互连正在成为算力基础设施的重要瓶颈。800G、1.6T乃至3.2T光模块解决的是设备之间的数据交换，高多层PCB和HDI则承担设备内部的高速互连。

因此，高端PCB需求正在从单一产品向系统级扩散。光模块可能采用精细HDI/SLP，AI服务器计算板、交换机和背板则推动16—40层乃至更高层PCB发展，部分高端系统进一步向50层、78层等复杂结构演进。与此同时，电源系统需要厚铜高功率设计，设备内部空间压缩又会增加FPC及刚挠结合板应用，高速差分链路则持续推动阻抗控制向±5%等更严格范围收紧。

高端制造能力跃迁：难点从“做得出来”转向“稳定量产”

对于PCB企业而言，SLP真正提高的不是某一项单独参数，而是整个制造体系的协同门槛。mSAP精细线路、激光微孔、层间对准、低损耗材料加工和精密阻抗必须同时保持稳定；进入PCBA环节后，高密度BGA、光电器件及小型化元件进一步提高SMT高密度贴装、焊接和检测要求。

这意味着1.6T进入规模部署后，客户关注点会从样品性能进一步转向批量一致性。研发阶段需要快速完成材料、叠层和阻抗方案验证，量产阶段则要求不同批次的线路、介质厚度和阻抗保持稳定。由此形成的竞争门槛，将逐渐从单纯设备能力转向工程数据库、材料管理、制程控制、良率和规模交付能力。

产业边界外延：高端PCB升级不会止于光模块

SLP与高阶HDI的扩张也不应只从光通信市场理解。随着电子系统向高算力、高集成和小型化演进，类似技术正在向智能汽车中央计算平台、机器人AI控制板、半导体设备高速控制系统等领域扩散。不同产业的终端形态虽然不同，但底层需求正在趋同：更高布线密度、更短信号路径、更低传输损耗和更高系统可靠性。

这一趋势也重新定义了不同PCB企业的机会。并非所有厂商都需要直接进入最高端SLP量产市场，但围绕高频高速、高多层HDI、刚挠结合板以及研发验证形成能力梯度，同样能够承接产业升级带来的需求。以聚多邦为例，可围绕1—40层PCB、高多层HDI、mSAP 0.075mm级精细线路及部分高速差分场景±5%阻抗控制，为高速互连项目提供制造支持，并通过PCB+SMT+PCBA一站式交付以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节，承接从研发打样、小批量验证到批量生产的不同阶段需求。

鹏鼎SLP进入1.6T光模块量产供应链，释放出的信号并不仅是新增一个高端PCB应用。随着800G向1.6T、3.2T持续演进，AI算力正在推动PCB技术体系从传统多层板向高阶HDI、SLP和更精密互连结构延伸。未来高端PCB市场的核心竞争，将越来越取决于谁能够把材料、线路、阻抗、互连结构和规模制造整合成稳定的工程能力。