1.6T光模块迈向规模化：高速互连需求推动PCB制造进入精密化竞争阶段

2026年7月14日至15日，多家媒体报道1.6T光模块正在进入规模化放量阶段，被视为高速光通信产业的重要节点。根据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达到260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模约146亿美元。中际旭创在手订单已覆盖2026全年，部分订单排期延伸至2027年，2026年Q1营收达到195亿元，同比增长207%，毛利率提升至46%。与此同时，1.6T光模块全年需求预计达到2500万只，但实际出货量约1500万只，高端产品供需缺口接近50%，上游磷化铟衬底也面临约70%的产能缺口。随着英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机进入量产，高速光互连正在成为AI算力基础设施建设的重要瓶颈，而承载高速信号传输的PCB也正在迈向高端制造新阶段。

产业升级路径：AI算力增长推动光通信进入高速互连时代

AI基础设施的发展正在重新定义数据中心网络架构。随着大模型训练、推理应用以及智能计算规模持续扩大，传统800G光模块逐渐难以满足未来算力集群对于带宽和低延迟的需求，1.6T光模块成为下一阶段高速互连的重要技术方向。

这一变化的核心驱动力来自AI服务器集群规模扩大。单个数据中心内部，GPU服务器数量不断增加，服务器之间、机柜之间的数据交换量呈指数级增长，网络带宽成为影响算力释放效率的重要因素。光模块作为连接计算节点的关键部件，其速率提升直接影响整个AI基础设施的运行效率。

而光模块性能提升，并不仅仅依赖光芯片和激光器升级，PCB同样成为决定高速信号传输能力的重要环节。随着信号速率提升至1.6Tbps级别，传统PCB材料和线路工艺已经难以满足要求，低损耗材料、精细线路、高精度阻抗控制成为高速互连产业链的重要竞争点。

技术演进趋势：从高速PCB到CPO，制造精度逼近半导体级水平

1.6T光模块对于PCB制造提出了更高技术要求，其中最核心的变化是线路精度提升。传统PCB工艺已经无法满足高速光通信对于信号完整性的需求，mSAP半加成法工艺逐渐成为高端光模块PCB的重要技术路线。

通过mSAP工艺，PCB可以实现20—25μm级线宽线距，大幅提升布线密度，同时降低高速信号传输过程中的损耗和串扰问题。未来随着CPO（共封装光学）技术发展，光引擎与交换芯片进一步融合，对于PCB基板的精度、材料性能以及加工一致性提出更高要求。

与此同时，HDI与Any-layer结构将在高速互连领域发挥更大作用。复杂芯片连接、多层信号传输以及高速电源管理，需要16层甚至更高层数PCB提供支撑。在部分先进应用中，78层高多层PCB也将成为满足复杂系统互联的重要方案。

高速光通信产品对于信号稳定性的要求，也推动高速差分阻抗控制成为关键制造指标。±5%的阻抗控制能力能够有效降低信号反射和传输损耗，提高高速链路可靠性。此外，随着光模块内部结构不断复杂化，FPC和刚挠结合板也将在光学组件连接、空间优化等方面发挥作用。

供应链重构逻辑：高端PCB成为AI基础设施关键环节

随着AI算力基础设施进入高速建设周期，PCB产业链正在发生结构性变化。过去PCB市场主要由消费电子驱动，而当前AI服务器、光模块、CPO等新兴应用正在推动PCB向高价值、高技术门槛方向迁移。

这一趋势与新能源汽车、低空经济、机器人等产业的发展形成类似逻辑。智能设备不断增加计算能力和数据交互需求，使电子系统复杂度持续提升，PCB从传统连接部件转变为影响系统性能的重要基础设施。

在这一过程中，高端PCB制造企业需要具备从材料、工艺到组装的综合能力。聚多邦围绕高可靠电子制造需求，持续布局高多层HDI与刚挠结合制造能力，并具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，可满足高速通信、AI硬件及复杂电子系统对于精密线路制造的需求。

同时，高速光通信产品不仅需要PCB制造能力，还需要完整的后端制造体系支持。通过PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环，可以实现从线路板生产、高密度SMT贴装到PCBA组装测试的协同管理。在质量控制方面，通过IQC、SPI、AOI、X-Ray等品控体系，对关键制造环节进行全过程监控，并结合差分阻抗±5%控制能力保障高速信号产品的一致性。

制造体系重塑：PCB产业向高价值电子制造跃迁

1.6T光模块的发展，本质上代表电子产业正在进入更高带宽、更高密度、更高可靠性的制造阶段。随着AI服务器规模持续扩大，光通信已经从传统网络基础设施升级为算力基础设施的重要组成部分。

未来，随着CPO、硅光技术以及下一代交换芯片持续发展，PCB产业将进一步向半导体级制造能力靠近。高精度线路、高性能材料、复杂互联结构以及自动化质量控制，将成为企业竞争的核心能力。

从更大的产业周期来看，AI算力、智能汽车、低空经济和机器人正在共同推动电子制造体系升级。无论是高速光模块中的精密线路，还是智能终端中的高可靠控制系统，最终都需要PCB承担信号连接和系统支撑作用。

因此，1.6T光模块规模化并不仅是一轮光通信产业增长，而是一次由算力需求驱动的PCB制造能力升级。未来具备精密加工、高可靠交付和系统级服务能力的PCB企业，将在新一轮智能产业基础设施建设中占据更重要的位置。