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建滔六轮涨价背后：PCB产业链成本重构正在加速建滔集团于2026年7月再次发布覆铜板涨价通知，这是2026年以来第六轮价格调整。本轮涨价幅度预计在3%-5%之间，主要受到铜箔、玻纤布、环氧树脂等上游原材料价格持续上涨影响。在供需紧张格局尚未明显缓解的背景下，覆铜板...

从万卡到十万卡：国产AI超集群如何推动PCB供应链重构中科曙光于2026年7月宣布，其十万卡级国产AI超集群正式落成并投入运营。该集群采用全国产化方案，覆盖国产AI加速卡、高速互联网络以及分布式存储系统，可支持万亿参数级大模型训练与推理。这是国内首个实现十万卡...

液冷服务器进入规模化时代：PCB如何适应AI基础设施的新一轮升级浪潮信息于2026年7月披露上半年经营数据，2026年被业界视为液冷服务器强制落地元年，公司在手订单达到445亿元，其中液冷服务器占比持续提升。随着AI算力密度不断提高，传统风冷散热方案逐渐难以满足高功...

224G高速互联时代开启：PCB如何突破信号传输新极限鼎通科技于2026年7月发布半年度业绩预告显示，公司上半年净利润预计达到1.85亿元，同比增长约60%。业绩增长的核心驱动力来自224G高速连接器产品进入规模量产阶段，相关产品主要应用于AI服务器和高速交换设备。224G连...

营收翻倍增长背后：国产GPU产业链如何打开PCB新增长空间摩尔线程于2026年7月发布半年度业绩预告显示，公司预计上半年实现营业收入16.5亿元至17.5亿元，同比增长135%-149%。业绩快速增长主要来自其GPU产品在AI推理、图形渲染以及边缘计算等领域的规模化落地。国产GPU...

海光创新高背后：国产AI芯片放量如何重塑PCB供应链价值海光信息于2026年7月发布半年度业绩预告显示，公司第二季度净利润预计达到10亿至11亿元，创单季历史新高，同比增长42%-52%。上半年累计净利润同比增长超过40%，业绩增长主要受益于国产AI算力需求快速释放，其深...

从1024卡到50万卡：超大规模AI集群如何重塑PCB制造逻辑在WAIC 2026世界人工智能大会上，华为首次公开展示Atlas 950 SuperPoD超大规模AI计算集群。该系统单Pod集成1024颗昇腾AI加速卡，并可通过Scale-out架构扩展至50万卡级别，支持十万亿参数规模大模型训练，成为目...

算力硬件出口增长背后：PCB供应链加速迈向全球化竞争海关总署于2026年7月15日发布上半年进出口数据，数据显示，我国算力硬件相关进出口总额达到5.13万亿元，同比增长56.6%，其中AI服务器出口同比增长41.3%，成为拉动外贸增长的重要动力。数据表明，中国算力硬件产业...

AI PCB市场1520亿扩张背后：高端制造能力成为产业竞争新变量花旗证券2026年7月最新研究报告指出，2026年全球AI服务器及AI加速相关PCB市场规模预计达到1520亿元人民币，同比增长约86%，成为PCB行业增长最快的细分领域。报告认为，随着AI大模型训练与推理需求持续提升...

HDI 埋孔技术是实现高密度互连的核心工艺，通过在 PCB 内层埋设不贯穿表面的微孔，实现多层线路的高效连接。这项技术让 PCB 在有限空间内承载更多电路，直接支撑了 5G 手机的超薄设计和 AI 服务器的高速信号传输需求。一、为什么现代电子必须用 HDI 埋孔？空间与性能...