聚多邦

10μm线路进入扩产周期：mSAP正在重塑PCB制造体系2026年8月，PCB产业链围绕mSAP（改良半加成法）的扩产明显加速。鹏鼎控股已将高阶mSAP作为800G/1.6T光通信产品的重要技术路线，并推进下一代3.2T解决方案；景旺电子披露其mSAP产线已用于800G、1.6T光模块PCB，红板科...

Rubin Ultra选材进入关键窗口：PCB竞争正在从工艺端转向材料端2026年8月，围绕英伟达Rubin Ultra正交背板的材料路线，产业链仍处于密集验证与方案收敛阶段。近期多份产业链调研和机构资料显示，PTFE、M9级低损耗材料及石英布方案正在并行推进，其中部分正交背板和NV...

ABF载板供给持续吃紧：AI芯片互连正在向更高精度跃迁2026年8月，产业链调研显示，随着GPU、AI ASIC及CPO进入新一轮扩产周期，ABF载板供需关系再次趋紧。DIGITIMES近期报道称，英伟达、AMD以及部分云厂商正在提前锁定2028年前的ABF相关产能，并推动供应商规划2029—2...

Rubin推动液冷标准化：AI数据中心配套PCB进入扩容周期2026年8月，东吴证券等机构对AI数据中心液冷产业链的研究显示，随着英伟达Vera Rubin平台进入全面量产，液冷系统正在从项目制、定制化部署转向更标准化的机架级基础设施。Vera Rubin采用100%液冷架构，并支持45°...

脑机接口进入注册临床阶段：医疗FPC制造门槛正在系统性抬升2026年8月，国内植入式脑机接口临床转化进一步提速。人民网报道显示，阶梯医疗自主研发的256通道植入式脑机接口系统WRS01已在多名患者中实现实际应用，脑控延迟降至50毫秒以内，受试者可连续3—4小时完成电...

功率器件向PCB内部迁移：嵌埋技术正在改写封装边界2026年以来，士兰微围绕功率模块小型化、低杂散电感及PCB嵌入式结构持续推进专利布局。国家知识产权局相关信息显示，士兰微“PCB嵌入式功率模块的功率器件”外观专利已于2026年5月获得授权；同期公司还取得多项功率...

储能涨价向上游传导：厚铜PCB进入供给约束期2026年8月，中关村储能联盟及产业链信息显示，储能行业十余家企业密集发布调价函，产品价格上调5%—30%；同期碳酸锂价格明显反弹，PCS、IGBT、电池及相关核心器件成本同步上行，部分头部制造商产能利用率已接近90%，订单排...

覆铜板量价齐升：AI算力正在把PCB竞争推向材料端2026年8月，覆铜板行业进入明显的量价齐升阶段。金安国纪2026年半年报显示，上半年销售各类覆铜板3074.30万张，同比增长10.77%，覆铜板及相关产品实现营业收入32.89亿元，同比增长79.20%，毛利率达到31.82%，同比提升...

芯片进入PCB内部：CIPB正在重塑功率电子制造边界2026年8月，本川智能在2026年半年度报告中披露CIPB芯片埋入功率板技术进展：通过将功率芯片直接嵌埋于PCB内部，寄生电感可降低90%以上，功率密度提升2—3倍，产品面积缩小30%—50%，量产后成本较传统方案预计下降20%—...

折叠屏进入苹果周期：FPC需求从数量增长转向工艺升级2026年8月，苹果正式发出秋季特别活动邀请函，确认将于9月10日在Apple Park举行新品发布会，主题为“亮新篇，来耀眼”。据IT之家、PConline及供应链信息，市场关注焦点之一是折叠屏iPhone Ultra，产品预计采用书本...