海光创新高背后：国产AI芯片放量如何重塑PCB供应链价值

海光信息于2026年7月发布半年度业绩预告显示，公司第二季度净利润预计达到10亿至11亿元，创单季历史新高，同比增长42%-52%。上半年累计净利润同比增长超过40%，业绩增长主要受益于国产AI算力需求快速释放，其深算系列DCU加速产品在智算中心中的部署规模持续提升。随着国产AI芯片从技术验证阶段进入规模化应用阶段，围绕芯片、服务器、PCB及电子制造环节的产业链正在迎来新的价值重构。

国产AI芯片放量，PCB供应链进入新阶段

海光信息业绩增长背后，反映的是国产算力产业正在从生态建设阶段迈向规模部署阶段。过去几年，国产CPU、DCU等计算产品主要集中于技术验证、适配优化和行业试点，而随着智算中心建设加速，国产算力硬件正在进入更大规模的商业应用周期。

对于电子制造产业而言，AI芯片放量不仅意味着芯片需求增加，也意味着服务器、加速卡、存储系统以及高速互联设备同步扩容。其中，PCB作为连接芯片、电源和高速通信模块的重要基础部件，直接影响整个计算系统的数据传输效率和运行可靠性。

相比传统服务器，AI服务器内部结构更加复杂。DCU加速卡需要承载更高的数据吞吐量、更复杂的供电网络以及更多高速信号通道，因此PCB需求正在向高层数、高密度、高可靠方向升级。16层以上高多层PCB逐渐成为主流需求，部分高性能计算设备进一步向40层甚至更高层级发展。

这意味着国产AI芯片产业链的成熟，不仅依赖芯片设计能力，也依赖背后电子制造体系的支撑。PCB企业能否实现稳定量产，将成为国产算力硬件规模化落地的重要环节。

从计算芯片到系统平台，PCB价值正在重新定义

AI时代的竞争已经从单一芯片性能竞争，转向芯片、服务器、网络和系统协同竞争。随着DCU、GPU等加速芯片计算能力持续提升，数据交换规模快速增长，高速互连成为限制系统性能的重要因素。

在高速计算环境下，PCB承担的不再只是线路连接功能，而成为影响系统性能的重要基础件。高速信号传输对于线路设计、材料性能、加工精度提出更高要求，任何阻抗偏差、线路损耗或信号干扰，都可能影响整个计算集群运行效率。

因此，高频高速PCB需求持续增长。低介电损耗材料、高性能覆铜板以及精密线路加工工艺成为高端产品的重要组成部分。同时，高速差分阻抗控制能力逐渐成为核心指标，部分AI服务器及通信设备要求阻抗控制精度达到±5%，以保障高速信号完整传输。

与此同时，HDI和Any-layer技术正在成为高算力PCB的重要制造方向。通过多阶盲埋孔、激光微孔和高密度互连结构，PCB能够在有限空间内实现更多线路布局。随着芯片集成度不断提升，mSAP工艺推动线路加工向更精细方向发展，0.075mm及以下超细线路能力正在成为高端电子制造的重要技术门槛。

高速互连需求推动PCB制造边界持续突破

国产AI芯片的发展，本质上推动的是整个算力基础设施升级，而算力基础设施的核心挑战之一，就是如何解决大规模数据传输问题。

未来智算中心将包含大量计算节点、交换设备和存储设备，需要通过高速互连网络实现低延迟、高带宽的数据交换。这不仅推动服务器主板升级，也带动高速背板、交换板以及光通信相关PCB需求增长。

与此同时，AI设备功耗不断提升，也推动PCB向高功率方向发展。高性能计算设备需要更强的电源管理能力，厚铜PCB、大电流设计以及高可靠散热结构成为重要技术路线。PCB制造企业需要同时解决高速信号传输和大功率电流承载两方面挑战。

这种技术趋势也正在向其他产业扩散。智能汽车电子架构正在向中央计算平台发展，需要更多高速通信PCB、控制板和功率管理板支持；低空经济中的无人机、eVTOL设备，对轻量化、高可靠FPC和刚挠结合板提出需求；人形机器人则需要大量传感、控制和计算模块，对高密度电子制造形成新的增长空间。

AI芯片产业的扩张，正在推动PCB从传统电子配套行业向高价值制造环节转变。

国产算力生态下，PCB企业进入深度协同阶段

随着国产AI芯片进入规模化部署阶段，PCB供应商面对的竞争环境也在发生变化。过去，客户更多关注PCB价格和交付周期，而未来高端算力客户更加关注制造稳定性、工程协同能力以及长期供应保障能力。

AI服务器和DCU加速卡具有研发周期长、验证要求高、可靠性要求严格等特点，PCB企业需要从早期设计阶段参与产品开发，通过材料选择、工艺优化和制造验证帮助客户降低量产风险。

聚多邦围绕高可靠电子制造需求，持续建设高多层HDI与刚挠结合制造能力，支持复杂多层PCB、HDI及Any-layer结构加工，并具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力。在AI算力、高速通信等应用领域，通过高速差分阻抗±5%控制能力，提高高速信号传输稳定性。

同时，聚多邦构建PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环，覆盖PCB制造、高密度SMT贴装、电子装联及测试验证等环节，满足客户从研发验证到批量生产的全过程需求。在质量管理方面，通过IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，对材料、线路、焊接和复杂器件装配进行全过程控制。

高可靠制造能力成为AI产业链长期竞争壁垒

海光信息业绩创新高，体现了国产AI算力产业正在进入新的发展阶段。从芯片突破到智算中心建设，再到PCB制造能力升级，整个产业链正在形成更加完整的国产化体系。

未来几年，AI基础设施、光通信、智能汽车、机器人以及先进制造设备仍将持续推动PCB技术升级。高多层、高频高速、HDI、先进互连以及高可靠PCBA制造能力，将成为企业进入高价值产业链的重要基础。

国产AI产业竞争最终不仅取决于芯片性能，也取决于整个制造体系的成熟度。能够持续提升精密制造能力、建立稳定供应体系，并参与客户产品开发全过程的PCB企业，将更有机会成为下一轮智能产业发展的核心供应链伙伴。