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什么是 PCB 激光钻孔？PCB 激光钻孔是利用高能量激光束在电路板上烧蚀形成微孔的技术，主要用于高密度互连（HDI）板的微孔加工。它通过精准控制激光波长、脉冲频率和能量密度，实现直径小于 150μm 的微孔制作，满足现代电子设备对小型化、高集成度的要求。这项技术...

什么是 HDI 激光钻孔技术？HDI 激光钻孔技术是高密度互连（HDI）PCB 制造中的关键工艺，利用高能量激光束在电路板介质层上烧蚀形成微孔，以实现层间电气连接。该技术是实现线路高密度化、器件微型化的基础，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、高端服务器及汽车电子等...

国产激光突破重塑电子制造链：PCB从精密加工迈向先进制造新阶段2026年7月，国产激光技术迎来多项关键突破：中科院研发ABF非线性光学晶体，锐科光纤10.1kW单模光纤激光器实现M2=1.13全球领先光束质量，思创推出全球首款5000W风冷激光器，海目星超快激光TGV加工不良率...

从创意工具到智能制造：硬件出海浪潮重塑PCB供应链逻辑2026年7月，深圳创客企业xTool发布全材质打印机，首日销售额突破1亿元。作为全球激光雕刻设备领域的重要企业，xTool目前在全球激光雕刻机市场占有率达到47%，产品远销160多个国家和地区，并正在推进港交所IPO。...

车企自制PCBA背后：新能源汽车电子制造进入分层竞争时代2026年7月18日，零跑汽车建成“超级五电工厂”，打造全球新能源汽车核心零部件自研自制集群，覆盖电池、电驱、电控、电子、底盘五大核心系统。该工厂SMT贴装精度达到±15μm，氮气回流焊良率达到99.995%，舱驾...

一芯双域时代到来：舱驾融合推动汽车PCB进入高可靠制造周期2026年7月，舱驾融合成为智能汽车产业的重要技术方向。地平线发布星空6P芯片（5nm工艺、650TOPS算力），黑芝麻智能武当C1296（7nm）成为首批实现本土舱驾一体量产的平台之一，芯擎科技龙鹰二号也采用5nm先进...

699欧元智能眼镜背后：PCB方案正在从堆叠功能走向结构重构2026年7月19日，界面新闻报道，智能眼镜品牌EvenRealities完成1.5亿美元融资，由美团龙珠和美团战投领投、腾讯跟投，公司估值超过10亿美元，正式跻身独角兽行列。与行业普遍增加摄像头、传感器等硬件配置不同...

百镜大战背后：智能眼镜产业链进入PCB轻量化竞争时代2026年7月，行业数据显示，2026年中国智能眼镜出货量预计达到491.5万台，同比增长77.7%，全球出货量将突破2368万台。随着AI交互、AR显示和智能感知功能快速集成，智能眼镜市场进入“百镜大战”阶段。与此同时，弘...

人形机器人迈向10万台量产：PCB供应链迎来可靠性大考2026年7月20日，科创板日报报道，WAIC 2026世界人工智能大会上，人形机器人产业化进程进一步提速。智元机器人6月累计第15000台产品下线，远征A3 Ultra获得大会唯一“镇馆之宝”称号；工信部明确提出2026年人形机器...

良率80%背后的PCB工艺革命：AI服务器正在重塑高端制造门槛2026年7月19日，行业媒体报道，奥士康宣布突破三类材料混压的N+M埋容超高层PCB技术，实现埋容、高频高速、高Tg材料的复合压合制造。同时，沪电股份GB300平台良率达到80%，明显高于行业平均约50%的水平；其泰...