一芯双域时代到来：舱驾融合推动汽车PCB进入高可靠制造周期

2026年7月，舱驾融合成为智能汽车产业的重要技术方向。地平线发布星空6P芯片（5nm工艺、650TOPS算力），黑芝麻智能武当C1296（7nm）成为首批实现本土舱驾一体量产的平台之一，芯擎科技龙鹰二号也采用5nm先进制程推进汽车智能化应用。随着座舱域控与智能驾驶域控逐渐融合，行业正在探索“一颗芯片承担两个大脑”的新架构，同时通过减少硬件冗余降低单车成本，部分方案预计可降低1500-4000元成本。

产业升级路径：汽车电子架构从分布式走向集中式

过去几年，智能汽车电子架构经历了从机械控制向电子化，再向智能化演进的过程。传统汽车采用多个独立控制单元分别负责座舱、动力、车身和驾驶辅助功能，但随着智能驾驶和智能座舱功能快速增加，分布式架构带来了成本、空间和通信效率方面的压力。

舱驾融合的核心逻辑，是通过更高算力芯片和集中式域控平台，将原本独立运行的座舱系统与智能驾驶系统进行整合。一颗高性能芯片同时处理娱乐交互、视觉感知、驾驶辅助等任务，可以减少控制器数量，提高软件迭代效率，同时降低整车电子架构复杂度。

但这种架构变化也意味着电子硬件压力进一步提升。过去座舱域控和智驾域控分别承担不同任务，而融合后，单块控制板需要同时处理高速数据传输、人工智能算法计算以及复杂电源管理，对PCB提出了更高要求。

技术演进趋势：高算力芯片推动PCB向高层、高速、高可靠发展

舱驾融合时代，PCB不再只是电子连接载体，而成为支撑汽车智能计算系统运行的重要基础。随着5nm、7nm汽车芯片逐渐量产，芯片算力不断提升，PCB需要承载更多高速信号链路。

首先，高多层PCB需求将持续增长。融合域控板通常需要支持大量BGA封装芯片、高速接口以及复杂电源网络，16层以上高多层PCB将成为重要方案。在更高阶智能汽车平台中，甚至需要向更高层数、更复杂层叠结构发展。

其次，高频高速PCB技术成为关键。摄像头、毫米波雷达、车载通信模块产生的大量数据，需要通过高速差分信号进行传输，对线路阻抗、损耗控制和信号完整性提出严格要求。高速差分阻抗控制（±5%）能力，将直接影响系统稳定性。

与此同时，汽车电子对散热能力的要求不断提升。高算力芯片长期运行会产生大量热量，因此PCB不仅需要支持高速信号，还需要具备良好的电源承载能力。厚铜板、大电流设计以及优化的电源层结构，将成为未来智能汽车域控PCB的重要方向。

在制造工艺方面，HDI技术也将发挥更大作用。随着芯片封装密度提升，传统通孔结构难以满足布线需求，HDI以及Any-layer结构能够通过微孔互连提升空间利用率，为复杂汽车电子系统提供更高集成度。

制造体系重塑：降本压力推动PCB供应链效率升级

舱驾融合带来的另一个重要变化，是汽车产业对成本控制能力提出更高要求。当前汽车行业利润空间持续承压，智能化配置增加的同时，整车企业需要通过架构优化降低制造成本。

这种压力会逐渐传导至PCB供应链。汽车厂商并不会简单追求更高规格，而是在满足可靠性的基础上寻找成本最优方案。因此，PCB企业需要同时具备技术能力和工程优化能力，通过合理层叠设计、材料选择和制造工艺优化，实现性能与成本之间的平衡。

聚多邦围绕汽车电子和智能硬件领域，持续提升高多层PCB、HDI以及高可靠PCBA制造能力。在域控类产品开发过程中，通过DFM前置评审帮助客户优化线路设计、层叠结构和制造方案，提高研发验证效率。同时，依托PCB+SMT+PCBA一站式交付能力，能够满足从样品验证到批量生产的不同阶段需求。

在汽车电子可靠性方面，聚多邦采用IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，对原材料、贴装过程和焊接质量进行全过程管理，并结合车规级制造要求提升产品一致性，为高可靠电子系统提供制造保障。

应用场景扩展：舱驾融合将带动智能汽车产业链重构

舱驾融合并不仅仅是芯片升级，而是整个汽车电子产业链的一次重新分配。从芯片、PCB、连接器到软件算法，产业竞争正在从单一零部件竞争转向系统级能力竞争。

未来，随着L2+智能驾驶快速普及，以及机器人汽车、无人驾驶和智能座舱进一步融合，汽车电子系统将持续向高算力、高集成方向发展。这一趋势不仅影响传统汽车，也会延伸至低空经济、工业机器人和智能装备领域。

对于PCB行业而言，舱驾融合带来的机会并不只是订单数量增长，更重要的是技术门槛提升。能够掌握高多层、高速信号、散热设计和车规级可靠制造能力的企业，将在下一轮智能汽车供应链竞争中获得更大价值空间。

“一颗芯片替代两个大脑”的背后，是汽车电子架构的集中化趋势，也是PCB制造能力从基础加工向高可靠、高性能制造升级的重要节点。