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2026年9月，MCU供应再次出现紧张信号。DIGITIMES 9月14日报道，STMicroelectronics部分MCU交期已经超过一年，工业控制MCU供应趋紧；几天前，ST管理层也公开表示，公司工业市场部分产品交期已经达到约50周。对PCBA行业来说，一年左右的交期意味着什么？最麻烦的可能不...

2026年9月，戴尔科技创始人兼CEO迈克尔·戴尔在高盛Communacopia + Technology Conference上谈到半导体供应问题。他表示，从戴尔目前观察到的情况看，结构性半导体短缺在2027年可能比2026年更加突出。原因之一，是AI模型从大语言模型快速向推理、智能体演进，而一座...

2026年9月，摩根士丹利最新测算将全球覆铜板（CCL）2030年潜在市场规模上调至470亿美元，相比2025年的190亿美元明显扩大，预计年复合增速约20%。其中，AI和数据中心被认为贡献了大部分增量。与此同时，高速PCB关键材料HVLP4铜箔的供应压力开始显现，报告预计2027年供...

2026年9月，人形机器人产业的“降本”再次成为焦点。公开数据显示，宇树科技人形机器人平均单价已从2023年的59.34万元降至2025年的16.64万元，两年下降约72%；今年发布的消费级R1，起售价进一步来到2.99万元。与此同时，金发科技在近期聚合智能大会上提出通过“以塑...

BOM成本降了70%，L4无人重卡为什么没有降低PCB要求？9月14日，在德国汉诺威IAA Transportation 2026上，小马智行与广汽领程联合发布新一代L4级自动驾驶重卡。新车基于广汽领程T9纯电重卡打造，搭载第四代L4自动驾驶系统，并计划于年内启动规模化量产。更引人注意的是...

9月15日，地平线宣布征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套，第1500万颗芯片将搭载一汽-大众ID. AURA T6。该车型首发搭载征程6H芯片，算力达到420TOPS；公开数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，城区NOA芯片市场份额达到22.8%。1...

2026年9月，第27届CIOE深圳光博会落幕，兴森科技集中展示1.6T—12.8T可插拔光模块PCB以及CPO/NPO硬件解决方案。其中，1.6T可插拔光模块PCB已实现稳定供货，同时公司已完成6.4T硅光CPO光模块PCB、3.2T硅光单模NPO光模块PCB开发。更值得PCB行业关注的是，兴森科技此前...

512GB内存装进AI服务器后，PCB真正难的是跟上9200 MT/s2026年9月15日，美光科技宣布已在多个服务器平台成功演示512GB DDR5 RDIMM，最高传输速率可达9200 MT/s，AMD与英特尔正在进行平台验证，预计2027年下半年进入量产。美光披露，单条模块功耗为16W，相比4条128GB ...

24 层 PCB 因层数多、工艺复杂，打样周期普遍长于常规多层板，其波动范围可达 5-15 天。本文从材料体系、层叠设计、钻孔精度、阻抗控制、工程审核、供应链调度、品质检测 7 个维度，解析影响 24 层 PCB 打样周期的核心变量，并结合实际制造场景给出缩短周期的优化方...

2026年9月11日，阳光电源发布调价告知函，宣布自9月20日起对光伏逆变器、储能变流器及储能系统产品进行价格调整，幅度为5%—15%，这也是其年内第二次调价。同期，铜、铝以及部分功率半导体和电子元器件价格上涨，储能产业链已有多家企业陆续调整产品价格。表面看，这...