整理方：聚多邦  2026年7月27日（星期一）

一、头条聚焦

韩国9500亿美元半导体超级大单落地

韩国总统李在明在旧金山AI峰会上促成史上最大半导体合作——SK集团签约7500亿美元（含SK海力士与英伟达5000亿美元HBM+数据中心合作），三星电子与博通签约2000亿美元（涵盖HBM4供应、2nm代工、2.5D/3D先进封装）。SK集团会长崔泰源透露，英伟达未来五年存储芯片需求可能仍被低估，Anthropic、OpenAI也在持续锁定芯片供应。

PCB影响：HBM大规模堆叠拉动高层数IC载板/ABF载板需求；先进封装产能紧缺向PCB基板环节传导；AI数据中心扩建持续推动高多层高速PCB放量。

来源：凤凰网、网易

二、半导体

近20家半导体巨头7月集体涨价，全产业链涨价周期启动

7月以来，芯联集成Q3涨15%-25%，扬杰科技全系列涨10%-15%，士兰微15%起，斯达半导IGBT/SiC涨15%起，聚辰Nor Flash涨25%。海外端英飞凌涨10%-20%，高通9月两位数涨幅，台积电2027年涨5%-10%，日月光先进封装最高涨20%。8英寸成熟制程利用率预计升至85%-90%，功率半导体交期拉长至30周以上。

PCB影响：元器件成本普涨推高PCBA BOM成本；产能紧张加剧PCB交期压力；上游材料涨价向PCB覆铜板、锡膏等传导。

长鑫科技今日科创板上市——年内A股最大IPO

长鑫科技7月27日登陆科创板，发行价8.66元/股，发行市值逾5790亿元，募资约579亿元。作为国内DRAM龙头，长鑫科技上市标志着国产存储芯片进入新阶段。

来源：东方财富

英伟达15亿美元锁定安靠封装产能，台积电CoWoS缺口持续扩大

英伟达向安靠科技支付15亿美元预付款锁定美国本土先进封装产能。台积电2026年CoWoS月产能突破13万片，但英伟达一家需求即达78万片/年，缺口超20%。2027年缺口预计扩大至70万片。先进封装正成为AI芯片出货的新瓶颈。

PCB影响：先进封装产能紧缺推动IC载板需求暴增，高端ABF载板持续供不应求。

来源：头条

三、AI算力与数据中心

谷歌上调2026全年Capex至1950-2050亿美元，OpenAI算力支出上调至7500亿美元

谷歌Q2营收1198亿美元（+24%），净利润1121亿美元（+298%），再度上调全年资本开支指引。OpenAI将截至2030年算力支出预测从6000亿上调至7500亿美元，并投资200亿美元建设首个自建数据中心。微软与Mistral签署数十亿美元欧洲数据中心协议，Anthropic将购买2GW的AMD最新芯片。

PCB影响：全球AI基建投入持续加码，AI服务器PCB（16层以上高频高速板、800G/1.6T光模块PCB）需求确定性增长。

Vera Rubin平台全球扩大部署，Token吞吐提升10倍

英伟达宣布Vera Rubin NVL72系统已在CoreWeave、谷歌云、微软Azure、甲骨文云部署。CoreWeave测试显示，相比Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin每兆瓦Token吞吐提升10倍。

来源：开源证券电子行业周报

四、消费电子

苹果AI眼镜确认2027年WWDC发布，隐私保护为核心卖点

苹果计划2027年6月WWDC发布首款智能眼镜（代号N50），年底发售。产品强调"本地处理"能力，弃用人脸识别，搭载防篡改指示灯。基于Apple Watch S级芯片，无独立屏幕，类似Meta/华为方案。

PCB影响：智能眼镜对微型HDI、FPC、刚挠结合板需求高，苹果入场将拉动供应链升级。

来源：爱范儿

小米上调全年手机出货至1.1亿部，iPhone 18进入量产

小米将2026年全年手机出货目标从9000万部上调至1.1亿部（+16%），增量主要来自低端机型。苹果iPhone 18系列已进入量产，富士康招工高峰期。三星Galaxy Z Fold 8发布转向"阔折叠"形态，跟随华为定义。

来源：东方财富

智能穿戴上半年零售额同比增长超1倍

可穿戴智能设备零售额同比增超100%，智能眼镜6月销量同比+30.6%。IDC预计2026年中国智能眼镜出货491.5万台（+77.7%）。上半年穿戴领域融资83笔超86亿元。智能眼镜首次纳入以旧换新补贴品类（15%补贴、上限500元）。

来源：人民网

五、新能源与汽车电子

比亚迪大汉发布：1008km续航+全域闪充，25-35万区间

比亚迪王朝旗舰轿车大汉发布，搭载第二代刀片电池+1000V高压架构，5分钟补能400公里，全系标配激光雷达智驾。闪充网络年底建20000座站。

PCB影响：1000V高压平台对电控PCB绝缘设计、厚铜板、BMS高精度采样提出更高要求。

工信部飞行检查广汽埃安、小鹏——新能源监管升级

工信部对广汽埃安、小鹏实施"飞行检查"，直接从生产线抽取量产样车和电池包送检。8月1日新能源汽车维修新国标生效，三电维修资质/设备门槛大幅提高。

PCB影响：车规级PCBA一致性要求持续升级，IQC→SPI→AOI→X-Ray全流程品控成为准入门槛。

来源：头条

六、低空经济

国际低空经济博览会：452家参展，数百架eVTOL订单签约

2026国际低空经济博览会在上海落幕，452家参展企业创历史新高。沃兰特签260架订单（含印尼60架），览翌航空获230架，沃飞长空发布AE200新样机。23项全球首发、42项国内首发。2027年适航审定进入关键窗口期。

PCB影响：eVTOL飞控系统、动力管理、航电系统对高可靠PCBA（符合DO-254/DO-178标准）需求快速增长。

来源：头条、头条

七、人形机器人

特斯拉Optimus财报披露：250亿美元资本开支，百万台产线改造中

特斯拉Q2财报电话会披露Optimus关键进展：弗里蒙特工厂改造后规划百万台年产能，得州千万台产线筹备中。首批量产仅在特斯拉厂区内部使用。Optimus与FSD共享神经网络训练体系。2025年国内头部厂商占全球39%市场份额。

PCB影响：人形机器人每台需要20-30块各类PCB（FPC+刚挠+HDI），对轻量化、高可靠性、抗振动要求极高。

来源：头条

八、供应链与产业动态

东南亚PCB供应链加速承接AI基建红利

DIGITIMES报道，AI基建投资正推动东南亚从电子元件制造基地升级为AI服务器、高速网络设备和半导体供应链关键节点，PCB产业价值链上移加速。

CPO商业化推迟，激光源外置方案成新趋势

CPO（共封装光学）商业化时间线未如预期加速。行业越来越倾向于将激光源置于封装外部，便于更换且一个光源可服务多个传输通道。

来源：DIGITIMES

三星电机获2亿美元AI服务器电容大单

Samsung Electro-Mechanics签约2.95亿韩元（约2亿美元）多层陶瓷电容（MLCC）供应合同，用于AI服务器和数据中心系统。

来源：DIGITIMES

鹏鼎控股扩大泰国PCB产能

Zhen Ding（鹏鼎控股）持续加码泰国制造基地，2023年启动投资，2025年Q3投产，同时加速产学研合作和本地人才培养。

来源：DIGITIMES

AI推动PCB和被动元件交期进入"新常态"

全球AI数据中心建设浪潮导致PCB和被动元件关键材料短缺和产能不足，产品交期大幅延长。网络设备出货也面临存储、PCB、被动元件供应紧张的威胁。

来源：DIGITIMES