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关键零部件最长要等40个月，半导体设备缺货为什么也会影响PCB？2026年9月，半导体设备供应链再次出现交期拉长。据韩国ETNEWS报道，部分半导体制造设备关键零部件交付周期已经较此前延长一倍以上：某沉积设备企业所需零部件从约4个月延长至10个月，另一家激光加工设备...

132克塞进一台独立AR电脑，Snap Specs把PCB空间压到了什么程度？2026年9月，Snap进一步公布消费级AR眼镜SPECS的应用和服务生态。SPECS售价2195美元，47mm版本重量132克，拥有51°视场角，并搭载两颗Snapdragon处理器，计算硬件全部集成在眼镜内部，不需要外接计算盒...

30架eVTOL采用融资租赁采购，PCB要面对的是从样机到批量的变化2026年9月10日，峰飞航空与零界航空、皖江金租落实三方合作协议，其中包括30架V2000CG凯瑞鸥货运eVTOL采购订单，并采用融资租赁模式完成交易。据公开信息，这是全国首例通过融资租赁方式完成的吨级eVTOL...

PCB连续涨价之后，真正稀缺的可能不是产能，而是稳定拿料和交付2026年9月，PCB产业链涨价继续向制造端传导。招商证券近期产业调研显示，中小PCB厂商自5月以来已完成4—5轮提价，部分企业的定价方式从跟随原材料价格调整，转向参考未来2—3个月的材料价格预期；多数受...

2026年9月17日，华为在全联接大会2026上发布昇腾960超节点。该系统基于昇腾960芯片、灵衢UnifiedBus与Hi-ONE构建，单个超节点可扩展至4096卡，提供8EFLOPS FP8算力和1PB HBM容量。更值得关注的是，华为将NPO近封装光学引入超节点，5500个Hi-ONE可替代传统方案约4.8万...

Rogers PCB 凭借低介电损耗和高信号完整性成为 5G 基站、AI 服务器等高频场景的核心材料，其铜箔粗糙度直接影响信号传输稳定性、阻抗匹配精度及散热性能。不同应用场景对铜箔粗糙度的要求存在差异，本文从技术原理、测试标准到采购验证，系统解析 Rogers PCB 铜箔粗...

微波 PCB（印制电路板）作为雷达、卫星通信、5G 基站等高频场景的核心组件，其价格差异源于材料体系、设计复杂度、制造工艺、应用场景适配等多重因素。本文通过解析介电材料选型、高精度结构设计、特殊工艺控制等关键维度，帮助采购人员理解 “价格背后的技术真相”...

单机架PCB价值涨233%，AI服务器到底把钱花在了哪里？2026年，摩根士丹利对英伟达新一代Rubin VR200 NVL72机架进行BOM拆解后发现，单机架PCB价值量预计由GB300的约3.51万美元提升至约11.67万美元，增幅约233%。其中，计算板从22层HDI升级到26层，交换机托盘PCB从24层...

十万卡国产GPU集群在路上，服务器PCB为什么也要重新适配？2026年9月，京东云宣布已与摩尔线程等合作伙伴建成国产万卡集群，下一步规划建设十万卡全功能GPU集群。与此同时，字节跳动获得296亿美元银团贷款，相关资金预计部分投向AI芯片和数据中心等基础设施；燧原科技...

芯片封装做到6倍光罩，为什么服务器PCB也要跟着变难？2026年上半年，盛合晶微实现营业收入34.07亿元，同比增长7.2%，其中芯粒多芯片集成封装业务收入占比达到53.66%。更值得关注的是，公司完成了6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，并继续完善2.5D、...