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汽车进入AI重构周期：从分布式ECU走向中央计算2026未来汽车AI技术展在重庆启幕，华为乾昆ADS 5、鸿蒙座舱6、地平线征程6、高通骁龙8797等集中亮相，标志智能汽车进入新一轮技术拐点。本次展会一个核心关键词是“舱驾融合”，即座舱域控与智驾域控开始向单SoC平台集中...

AI服务器进入爆发周期：980万台只是开始据IDC与Gartner综合测算，2026年全球AI服务器出货量预计达到980万台，同比增长44%。其中高端GPU/NPU服务器占比已从37%提升至55%，算力结构明显向高密度集群集中。同时B200 Ultra交付仅达预期68%，H800租金上涨14.6%，供需紧张...

据IT之家与凤凰网报道，马斯克在X平台披露AI6芯片最新工程评审进展，称在综合良率优化后，该芯片有望刷新“单晶圆可用算力”纪录。AI6计划由三星代工，合作规模达165亿美元，并采用LPDDR6内存与新一代TRIP加速架构。该芯片将率先应用于Optimus人形机器人与超级计算集...

据快科技与凤凰网报道，NVIDIA已正式向中国客户开放其首款自研Arm架构服务器CPU——Vera的订单通道，最快将于2026年8月交付。该产品基于ARMv9.2-A Olympus架构，最高88核176线程，NVLink-C2C互联带宽达1.8TB/s，并已在中国云厂商中进入超过300台服务器测试阶段。这意...

2026年2月28日，工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式发布《人形机器人与具身智能标准体系(2026版)》，这是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计。标准由120余家科研院所和企业共同编制，构建了基础共性、类脑与智算、肢体与部组件...

整理方:聚多邦 电子行业资讯简报 一、半导体与芯片1. 台积电3纳米代工价拟涨15%，AI需求远超产能扩张速度据供应链透露，台积电下半年先进制程将适度调涨代工价，3纳米制程预期涨幅约15%。尽管台积电持续拉升晶圆产能，第二季月产能达16-17.5万片，但AI需求增速仍远...

高频高速 PCB 的价格通常比普通 PCB 高出 30% 到数倍不等，核心原因在于其使用了特种材料、采用了更复杂的制造工艺，并需要满足极其严苛的性能测试标准。这类 PCB 是 AI 服务器、800G 光模块、5G 基站和自动驾驶雷达等高端设备的核心硬件，其成本投入直接决定了最终...

SMT（表面贴装技术）和 DIP（双列直插封装）是两种主流的电子组装工艺。核心区别在于：SMT 将微小元件贴装在 PCB 表面，适合高密度、小型化、高速产品；DIP 则将元件引脚插入 PCB 通孔焊接，适合大功率、高可靠性场景。现代 AI 服务器、光模块等已普遍采用 SMT，而部...

简单说，5G 设备对 PCB 的要求是 “更小、更密、更快、更可靠”。传统 PCB 工艺的线宽、孔径和层间互连能力已无法满足这些需求。HDI（高密度互连）工艺通过微盲孔、细线路和高层数互连，是唯一能实现 5G 通信 PCB 所需高密度布线和高速信号完整性的成熟技术方案。为...

2026年初，随着英伟达GB200 NVL72在多家云厂商与超算中心规模化部署，以及下一代Vera Rubin平台架构细节逐步披露，AI服务器正在从“GPU堆叠”走向“机柜级系统工程”。财报与产业链反馈显示，数据中心收入持续高增长背后，不只是算力芯片出货提升，更关键的是整机互...