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"高速PCB涨价已经远远超过三到四倍了。"一位主板生产企业负责人在接受央视财经采访时直言。2026年下半年，PCB行业正经历一场前所未有的成本冲击：高速PCB价格暴涨300%以上，交期从传统的4—6周拉长至12—20周，头部厂商订单锁定到2027年，高端板材"一...

2026年7月10日，方正科技披露半年度业绩预告：归母净利润5.1—6.3亿元，同比增长196%—265%。这组数据之所以值得关注，不仅因为增速惊人，更因为方正科技在破产重整完成后仅两年就实现了从传统板厂到AI算力高端PCB供应商的转型跨越。它提供了一个可参照的样本：一家...

2026年7月下旬，PCB及CCL板块多家公司密集披露半年度业绩预告。沪电股份净利预增68%—78%、生益科技净利预增117%—131%、深南电路预增54%—69%、金安国纪利润暴增超900%——这不是一次简单的周期性反弹，而是PCB产业链利润从上游材料向中游制造传导、从低端向高端集...

国金证券近日发布的一篇mSAP-PCB研报指出，mSAP（改良半加成法）工艺正从消费电子领域加速向AI光模块和先进封装方向迁移，0.075mm线宽/线距精度正在从"IC载板专属"变为"高端PCB标配"。这一判断与当前产业现实高度吻合——当1.6T光模块进入商业化...

一、 光模块 PCB 技术演进与制造挑战光模块技术的每一次升级，都对 PCB 制造提出了更高的挑战。在传统的低速光模块中，普通 FR4 材料或许能够满足需求，但在 25G、56G 乃至 112G SerDes 时代，信号的传输损耗、串扰以及阻抗连续性成为制约性能的瓶颈。目前，主流的 ...

随着 5G 通信、云计算数据中心以及人工智能（AI）大模型训练的爆发式增长，光通信产业正迎来前所未有的技术迭代。数据传输速率从 100G 向 400G、800G 乃至 1.6T 快速演进，这对光模块及光通信设备的物理基础 ——PCB（印制电路板）提出了极为严苛的制造要求。光通信...

随着人工智能、云计算与大数据中心的爆发式增长，光通信网络正在向更高速率、更宽带宽演进。光模块作为光通信系统中的核心器件，其性能瓶颈往往不再局限于光芯片本身，而是受限于高速信号的传输载体 ——PCB 电路板。在光模块的设计与制造过程中，PCB 材料的选择是平...

一、行业背景：AI 算力驱动下的 1.6T 光模块爆发在全球人工智能大模型训练和推理需求的强劲推动下，数据中心内部的数据交换量呈指数级上升。为了解决算力瓶颈，网络基础设施正在经历一场从 400G、800G 向 1.6T 光模块的快速技术迁移。作为光模块中承载光电信号转换、...

一、行业背景：AI 算力驱动下的 800G 光模块爆发随着人工智能（AI）、大数据中心及云计算的飞速发展，网络数据流量呈指数级增长。作为数据传输的核心节点，光通信技术正从 400G 向 800G 快速迭代。800G 光模块凭借更高的传输速率和更优的能效比，已成为支撑下一代 A...

一、行业背景：AI 算力爆发下的 PCB 技术革命生成式 AI 技术的飞速发展正在重塑整个电子制造业的供应链逻辑。从 ChatGPT 到 Sora，大模型参数量的指数级增长直接推动了 AI 服务器硬件的快速迭代。作为电子元器件之母，PCB（印制电路板）在 AI 服务器中扮演着数据传输...