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热点精选

  • 全球疯抢中国电动三轮车出口暴涨68%:三电PCB全球定制化放量

    全球疯抢中国电动三轮车出口暴涨68%:三电PCB全球定制化放量

    据光明日报、中新网及今日头条综合报道,2026年一季度,中国电动两轮及三轮车出口持续高增长,其中电动两轮车2026年Q1出口达720万辆,同比增长68.2%。同时,2025年全年出口规模已达2670万辆,对应金额68.29亿美元。在部分产业集群如丰县,1—4月出口额同比增长87.2%...

    发布时间:2026/6/13

  • 世界杯验证深圳智造:PCB可靠性天花板再被拉高

    世界杯验证深圳智造:PCB可靠性天花板再被拉高

    据深圳新闻网报道,在2026美加墨世界杯赛场上,“深圳制造”实现了全链路亮相。从官方用球到超高清巨幕大屏,再到直播链路与通信系统,多家深圳企业产品参与赛事核心基础设施建设。这意味着中国制造不再只是供应链参与者,而是进入全球顶级赛事的系统级解决方案提供...

    发布时间:2026/6/13

  • 芯片出口暴增111%:AI驱动“量稳价升”

    芯片出口暴增111%:AI驱动“量稳价升”

    据海关总署及电子工程专辑报道,2026年5月中国集成电路出口额达到355.5亿美元,同比增长110.9%,创下2013年以来最快增速。更关键的是,这一数据使集成电路首次超越自动数据处理设备,成为中国第一大出口单品。从结构上看,出口数量仅增长2.1%,而金额却实现翻倍式增...

    发布时间:2026/6/13

  • 50kg天车国产化突破:PCB进入封装产能加速周期

    50kg天车国产化突破:PCB进入封装产能加速周期

    据快科技与网易报道,苏州新施诺正式发布自主研发的50kg重载PLP OHT(板级封装天车),实现先进封装产线关键搬运设备的国产化突破。该设备用于晶圆及基板在产线中的自动化搬运,属于先进封装AMHS系统核心环节。其满载运行速度达到180m/min,填补了国内在大载荷板级封...

    发布时间:2026/6/13

  • SK海力士设备供应商涨价3%-4%,PCB正进入“间接受益+结构升级”

    SK海力士设备供应商涨价3%-4%,PCB正进入“间接受益+结构升级”

    据同壁财经报道,SK海力士多家一级设备供应商近期提出3%-4%的涨价要求,企业方正在要求供应商提交成本与依据材料以评估调价合理性。与此同时,SEMI将2026年全球半导体设备市场规模上调至1522亿美元,同比增长23.5%。设备端涨价与市场上修同步出现,反映出全球芯片产...

    发布时间:2026/6/13

  • 1899元AI眼镜入局消费级赛道,PCB进入“成本+轻量+量产”三重压力期

    1899元AI眼镜入局消费级赛道,PCB进入“成本+轻量+量产”三重压力期

    据华尔街见闻与CSDN报道,阿里巴巴正式推出首款基于千问大模型的AI眼镜产品,S1系列定价3799元起,G1系列下探至1899元起。产品搭载双旗舰芯片架构,S1版本采用双光机显示方案,G1则主打轻量化消费路线,同时集成5麦克风阵列与骨传导能力。在生态层面,该产品深度接入...

    发布时间:2026/6/13

  • AI眼镜进入“品质重构期”:PCB供应链迎来苹果级标准窗口期

    AI眼镜进入“品质重构期”:PCB供应链迎来苹果级标准窗口期

    据彭博社Mark Gurman及多方消息,苹果代号N50的智能眼镜项目从原计划2026年底推迟至2027年底。延期原因主要集中在Siri AI能力与Visual Intelligence功能尚未达到苹果内部品质标准。该产品形态接近Ray-Ban Meta路线,不具备AR显示能力,但集成摄像头、麦克风与扬声器...

    发布时间:2026/6/13

  • 49g AR眼镜的“不可能三角”:PCB小型化能力被推到极限

    49g AR眼镜的“不可能三角”:PCB小型化能力被推到极限

    在CES Asia 2026上,AI+AR眼镜成为最受关注的消费电子品类之一。其中一款翻译AR眼镜重量仅49克,接近一颗鸡蛋的重量,却能够实现实时中英字幕显示、语音翻译与多模态交互。极致轻量化带来的直观体验提升,让AR眼镜从“可穿戴设备”向“日常佩戴设备”快速演进。但与...

    发布时间:2026/6/13

  • 3D打印散热上主板:消费级PC进入“结构级散热革命”

    3D打印散热上主板:消费级PC进入“结构级散热革命”

    技嘉在COMPUTEX 2026展出的X870E AORUS 40周年纪念旗舰主板中,首次将金属3D打印散热结构引入消费级主板设计体系。这类散热器通过3D打印实现复杂内部流道结构,相比传统CNC或压铸工艺,可以在更小体积内实现更高效的热交换路径。这意味着主板散热设计不再只是“散热...

    发布时间:2026/6/13

  • 7亿加码高端封装材料:洁美科技扩产背后的PCB国产化升级逻辑

    7亿加码高端封装材料:洁美科技扩产背后的PCB国产化升级逻辑

    洁美科技近日公告,其全资子公司拟投资约7亿元建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”,固定资产投资不低于6亿元,预计2028年四季度前部分产能投产。项目依托安吉梅溪镇临港工业园区现有产业基础,重点扩充高端封装材料产能。这并不是单一企业的产能扩张动...

    发布时间:2026/6/13