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方正科技高端化转型样本:从传统板厂到1.6T光模块全系列PCB供应商

2026
07/28
本篇文章来自
聚多邦

2026年7月10日,方正科技披露半年度业绩预告:归母净利润5.1—6.3亿元,同比增长196%—265%。这组数据之所以值得关注,不仅因为增速惊人,更因为方正科技在破产重整完成后仅两年就实现了从传统板厂到AI算力高端PCB供应商的转型跨越。它提供了一个可参照的样本:一家排名全球第28位的PCB企业,如何在AI浪潮中通过产品结构调整和技术能力升级实现业绩倍增。


一、转型前的方正科技:包袱沉重、方向待明

方正科技(600601.SH)成立于1993年,曾是国内老牌PCB制造商,但长期受困于多元化业务拖累,盈利能力持续走低,全球PCB排名一度滑落至第28位(CPCA 2023年排行榜),内资排名第14位。

核心问题很清晰:产品结构

以消费电子为主,高阶硬板能力不足,缺乏明确的赛道锚定。在AI算力需求爆发前,这是一家"什么都能做、什么都不精"的典型中型板厂。

重整完成后,方正科技做出关键决策:彻底剥离繁杂副业,聚焦PCB主业,全力主攻高阶硬板赛道——AI服务器PCB、高速光模块线路板、高端交换机板。


二、三个关键转型动作

动作一:切入"双算力体系"供应链

方正科技的产品布局实现了罕见的"双线覆盖":

海外算力线:切入英伟达算力配套供应链,具备64层高多层高速板量产能力,产品覆盖AI服务器主板、高速交换机板等核心品类;

国产算力线:深度绑定华为昇腾国产算力体系,配套国产AI服务器、数据中心设备线路板。

这种"双向绑定"策略意味着:无论海外算力资本开支扩张还是国内自主算力集群建设,方正科技都能从中受益。在当前的国际科技竞争格局下,这种双线布局提供了显著的风险对冲价值。

动作二:1.6T光模块PCB全系列量产

2026年上半年,方正科技加速拓展高端产品。据公司公告确认,已批量生产应用于10G至1.6T光模块的PCB产品。

1.6T光模块PCB是当前高端PCB领域最具代表性的产品之一。其制造要求包括:

8层Any-Layer HDI结构,支持高频信号高速传输;

M8/M9级低损耗覆铜板材料,112Gbps信号完整性保障;

阻抗控制精度100Ω±5%,mSAP工艺实现0.075mm精细线路;

量产良率需达到90%以上才能满足成本要求。

从10G到1.6T全系列覆盖,意味着方正科技在光模块PCB领域已经建立了完整的技术阶梯和量产能力,这在A股PCB上市公司中并不算多。

动作三:三地协同扩产,产能匹配需求节奏

方正科技同步推进三大生产基地建设:

珠海基地:投资21亿元建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地(含募资19.8亿元),重点扩产高阶HDI和高多层高速板;

重庆基地:定位服务器和工业控制类PCB,服务西南算力市场;

泰国基地:总投资增至12.23亿元,应对海外客户的供应链本地化需求。

三地协同布局的战略意义在于:珠海主攻高端、重庆承接量产、泰国覆盖海外。这种差异化布局既避免了单一基地的产能瓶颈,也满足了不同客户的合规和交付需求。


三、技术能力拆解:从量变到质变的关键节点

方正科技能够实现业绩倍增,核心在于几个关键技术能力的突破:

超高层板量产能力。 具备≥40层超高层板量产能力,最高稳定量产64层高多层硬板。AI服务器主板通常在30—50层,交换机背板可达78层,40层以上的量产能力意味着进入了高端赛道的门槛线。

稀缺Cavity工艺。 方正科技掌握业内稀缺的多阶Cavity(凹坑)技术,能在HDI主板上实现不同深度的嵌入式腔体,用于嵌入功率器件或芯片,在节约物理空间的同时满足大容量、高传输速度的要求。这项技术在国内PCB厂商中具备稀缺性。

mSAP精细线路加工能力。 在1.6T光模块PCB、AI服务器主板等高端产品上具备mSAP工艺能力,支持0.075mm线宽线距的精细线路加工,满足224Gbps信号完整性的制造要求。

UHD高密度互连技术。 在Z向互联、多阶HDI等领域积累了深厚的量产经验,支撑800G/1.6T光模块PCB和高端交换机板的批量交付。


四、业绩验证:从预期到兑现

申银万国证券在最新研报中将方正科技2026—2027年营收预测从50/61亿元上调至74/102亿元,归母净利润预测从4.7/7.5亿元上调至12.4/17.5亿元,评级从"中性"上调至"增持"。

上调的核心逻辑是:方正科技在2025年以来加速进入AI算力、光通信等高壁垒领域,产品结构优化带来的盈利能力提升超出预期。2026年上半年净利预增196%—265%,正是这一逻辑的阶段性验证。

值得注意的是,方正科技当前2026年PE约36倍,低于PCB可比公司(沪电/生益/深南/生益电子)平均42倍PE约14%——市场尚未完全定价其AI算力硬件价值,存在预期差。


五、启示:中型PCB企业的高端化突围路径

方正科技的转型案例为同类型PCB企业提供了几个可借鉴的思路:

第一,选赛道比铺产能更重要。 在AI算力、光通信、商业航天等高景气赛道中选定明确方向,集中资源建立技术壁垒,比"什么客户都接、什么板都做"的铺量模式更有长期价值。

第二,双线布局降低风险。 同时切入海外和国产算力体系,在两条需求曲线中分散风险、获取增量,是当前产业环境下的理性策略。

第三,产能布局要匹配客户节奏。 国内扩产服务本土客户,海外建厂应对全球化需求,产能差异化布局是进入头部供应链的基础条件。


结语

方正科技的故事说明:在AI算力时代,PCB企业的竞争力不在于规模大小,而在于是否选对了赛道、是否建立了与高端需求匹配的技术能力。从传统板厂到1.6T光模块全系列供应商,两年时间实现净利增长超两倍——这个速度本身,就是产业机遇的注脚。

聚多邦在高多层2—16层板、HDI、刚挠结合板领域积累了丰富的量产经验,支持mSAP精细线路加工和mSAS 0.075mm线宽能力。48小时快速报价、DFM前置评审、四级品控体系+100% FCT功能测试,为AI算力硬件客户提供从打样到批量的一站式PCBA交付。


the end