1.6T光模块需求翻倍：高速互连时代重构PCB产业价值链

2026年7月25日至27日，CSDN、高盛研报以及每日经济新闻等多方信息显示，AI算力基础设施建设正在推动高速光模块需求持续上修。高盛将2026年800G光模块销量预测从2500万只大幅提升至3350万只，增幅达到58%；与此同时，1.6T光模块需求出现快速增长，海外科技巨头采购计划由此前约1000万只提升至2000万只。数据显示，硅光技术在1.6T光模块中的市场份额已达到72%，CPO（共封装光学）技术也开始在部分领先云厂商AI训练集群中规模化部署。随着新一代光互连技术加速落地，高速PCB正在成为支撑AI算力扩张的重要基础设施。

产业升级路径：AI算力推动光通信进入高速互连时代

AI模型规模持续扩大，使数据中心内部的数据交换需求快速提升。过去，服务器之间的数据传输主要依靠传统光模块和铜缆方案，但随着GPU集群规模扩大，单机柜算力密度不断提高，传统互连方式正在面临功耗、距离和信号损耗等多重限制。

800G光模块的大规模应用，以及1.6T光模块需求快速提升，本质上是AI基础设施向更高速率演进的结果。未来数据中心不仅需要更多GPU，也需要更高效的数据流通能力。光模块作为连接计算节点的重要环节，其性能直接影响整个算力系统效率。

这一变化正在向PCB产业链传导。光模块内部包含驱动芯片、控制芯片、电源管理模块以及高速信号连接结构，每一个环节都需要高性能PCB支撑。随着传输速率从112G SerDes向224G SerDes升级，PCB已经不再只是连接元件，而成为影响系统性能的重要组成部分。

技术演进趋势：224G高速信号推动PCB工艺升级

高速光模块的发展，对PCB制造提出了更严格的技术要求。相比普通电子产品，高速通信设备更加关注信号完整性、介质损耗和阻抗一致性。任何线路长度变化、材料损耗增加或者阻抗偏差，都可能导致高速信号衰减，影响通信稳定性。

因此，800G和1.6T光模块需要采用更低损耗材料体系，包括M7/M8级高速覆铜板、低粗糙度HVLP铜箔以及更加精密的线路制造工艺。同时，HDI和Any-layer互连结构能够提升有限空间内的布线密度，满足高速芯片和光电器件之间复杂的数据连接需求。

随着CPO技术推进，PCB产业也面临新的技术边界。CPO将光引擎与交换芯片进行共封装，需要基板同时满足高速电信号传输、热管理以及高精度封装要求。未来，mSAP 0.075mm及以下超细线路、先进封装基板技术以及TGV通孔技术，都可能成为高速互连领域的重要方向。

对于高端光通信PCB而言，制造难点已经从单纯线路加工，转向材料、结构、电性能和可靠性的综合优化。高速差分阻抗±5%控制能力，将成为评价PCB供应商技术水平的重要指标。

聚多邦围绕高速电子制造需求，具备高频高速PCB和高密度HDI制造能力，通过DFM前置评审帮助客户优化材料选择、叠层设计和线路方案，同时结合高速信号阻抗控制能力，提高产品在高速互连场景中的制造可靠性。

供应链重构逻辑：光模块放量带动PCB价值提升

高速光模块需求快速增长，正在推动整个产业链重新分配价值。从过去关注光芯片、激光器等核心器件，到如今材料、封装、PCB等环节共同决定产品性能，产业竞争正在从单点技术竞争转向完整供应链能力竞争。

对于PCB企业而言，光模块需求增长带来的机会不仅体现在订单数量增加，更体现在产品价值提升。传统通信PCB更加关注规模制造，而800G、1.6T光模块配套PCB需要更高材料等级、更复杂工艺以及更严格品质控制。

与此同时，高速光通信产业的发展也将带动相关应用扩展。AI服务器需要高速交换机连接，智能汽车需要高可靠通信系统，机器人和低空经济设备需要实时数据交互，这些场景都会进一步提升高速PCB需求。

未来PCB企业需要建立更加稳定的供应链体系，包括高速材料供应保障、工艺路线优化以及快速响应能力。在技术快速迭代阶段，能够支持客户完成研发验证、小批量试制并快速进入量产，将成为重要竞争优势。

制造体系重塑：PCB从配套制造走向算力基础设施核心

随着AI算力、光通信和先进制造持续发展，PCB产业正在进入新的价值周期。高速互连已经成为数字基础设施的重要组成部分，而PCB则承担着连接芯片、光模块和系统设备的重要作用。

未来高端PCB产品将呈现多技术融合趋势。一方面，AI服务器需要16-78层高多层PCB满足复杂算力架构；另一方面，光通信设备需要高速低损耗PCB保障数据传输；智能汽车、机器人和半导体设备则需要刚挠结合板、FPC以及厚铜设计满足复杂应用环境。

在制造端，PCB+SMT+PCBA一站式交付能力将成为重要竞争优势。高速光模块及相关设备不仅需要线路板制造，还需要高密度SMT贴装、功能测试以及全过程质量追溯。

聚多邦通过PCB、SMT及PCBA协同制造模式，结合IQC、SPI、AOI、X-Ray检测体系，为高速通信、AI基础设施和高可靠电子应用提供完整制造支持。

800G出货预测上修至3350万只、1.6T需求翻倍的背后，是AI时代对高速互连能力的重新定义。从光芯片到高速PCB，从CPO到先进封装，整个电子制造产业正在进入高性能、高可靠、高集成的发展阶段。未来，掌握高速材料应用、精密制造工艺和供应链协同能力的PCB企业，将成为AI基础设施建设中的关键支撑力量。