224G时代开启：1.6T光模块重构高速互连产业链，PCB进入高性能制造周期

2026年7月25日，光模块产业链迎来新一轮技术切换信号。中际旭创宣布1.6T光模块已完成北美头部云厂商全流程验证，并计划于第四季度进入批量交付；新易盛上半年业绩持续增长，硅光1.6T样品订单增加，泰国二期工厂预留1.6T产线；源杰科技100G EML实现批量供货，200G EML进入送测阶段；天孚通信已批量采购国产光芯片并配套自研光引擎。随着800G逐渐进入成熟竞争阶段，行业增长重心正在向1.6T高速光模块迁移，上游光芯片国产替代也进入实质性放量阶段。

技术演进趋势：1.6T时代重新定义光模块PCB性能边界

光模块产业的升级，本质上是数据传输速率持续提升带来的系统级变化。从800G到1.6T，单通道SerDes速率由112G向224G演进，信号频率提升直接放大了高速互连中的损耗、串扰以及阻抗偏差问题。

过去光模块PCB更多关注尺寸、成本和可靠性，而进入224G SerDes时代，PCB已经成为影响信号完整性的关键环节。高速信号在PCB传输过程中，会受到介质损耗、铜箔粗糙度、线路阻抗波动等因素影响，因此需要采用更低损耗材料、更精细线路以及更加严格的制造控制。

未来1.6T光模块PCB将更多采用M7、M8级以上低损耗高速材料，同时匹配HVLP3+甚至更高等级铜箔，通过降低导体表面粗糙度减少高频信号损耗。与此同时，线宽线距将进一步向微米级发展，mSAP等先进线路工艺将在高端高速PCB领域加速渗透。

供应链重构逻辑：光芯片国产化推动PCB制造同步升级

1.6T光模块产业链的变化，并不仅仅发生在光芯片领域。从芯片、封装、PCB到整机测试，整个高速互连体系正在重新配置供应链能力。

随着国产光芯片开始进入批量供应阶段，国内光模块企业对于本土化供应链的需求也将进一步提升。但光模块竞争并非单点技术竞争，而是材料、工艺、设备和制造能力的综合竞争。光芯片性能提升后，如果PCB无法匹配高速信号要求，系统整体性能仍会受到限制。

在这一过程中，PCB行业需要同步升级制造能力。高端光模块PCB通常涉及HDI结构、微盲孔加工以及高精度层间对位，对于制造稳定性提出更高要求。部分复杂产品甚至需要向高多层方向发展，以满足高速信号、电源完整性和热管理需求。

对于高性能PCB制造企业而言，需要具备高多层PCB、HDI/Any-layer结构、mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，同时保证高速差分阻抗±5%的控制精度。聚多邦围绕高速、高密度电子制造需求，布局高多层HDI、高速PCB以及PCBA一体化服务，通过DFM前置评审优化高速板设计方案，帮助客户降低研发阶段反复验证成本。

制造体系重塑：从PCB生产走向高速系统级交付

1.6T光模块的量产，不只是PCB工艺升级的问题，也对整个PCBA制造体系提出更高要求。高速光模块内部包含光芯片、TIA、Driver、控制芯片等高价值器件，任何贴装偏差、焊接缺陷或者信号异常，都可能影响整机性能。

因此，未来高速光模块供应链竞争将从单纯制造能力，转向“PCB+SMT+测试”的综合交付能力。SMT阶段需要支持01005/0201等微型器件高精度贴装，PCBA阶段需要进行高速信号验证、可靠性测试以及全过程质量追溯。

与此同时，随着光模块企业向海外布局，供应链也面临全球化要求。泰国、马来西亚等海外制造基地建设，使PCB供应商不仅需要具备制造能力，还需要满足RoHS、REACH、UL等国际合规要求，形成跨区域交付能力。

产业边界外延：AI算力基础设施推动高速PCB长期增长

1.6T光模块快速推进的背后，是AI算力基础设施建设带来的长期需求。随着AI服务器规模扩大，数据中心内部GPU集群、交换机、光互连设备之间的数据交换量持续提升，高速光模块成为算力网络的重要基础设施。

这一趋势与AI服务器PCB升级形成联动。一方面，服务器主板向16层以上高多层PCB发展；另一方面，交换机、光模块等高速互连设备推动低损耗材料和先进PCB工艺需求增长。未来，AI数据中心、智能汽车、机器人以及低空经济等领域，都将持续拉动高速、高可靠PCB需求。

从产业角度看，1.6T光模块并不是一次简单产品升级，而是高速电子产业链的一次重新分工。光芯片国产替代解决“核心器件”问题，而高性能PCB解决“高速连接”问题。随着AI时代数据流量持续增长，具备材料理解、先进工艺和一体化交付能力的PCB企业，将成为下一轮高速互连产业升级的重要支撑。