大型无人机规模化放量：高可靠PCB供应链迎来价值升级

2026年7月24日，科创板消息显示，中无人机（688297）上半年实现营收15.8亿元至16.8亿元，同比增长260%至283%；归母净利润预计达到5200万元至5800万元，同比增长63.7%至82.5%。公司业绩高速增长主要受益于大型固定翼无人机需求快速释放，作为国内大型军用无人机领域代表企业，其产品进入规模化交付阶段。大型无人机产业链正在迎来新一轮扩张，而飞控、通信、导航、电源等核心电子系统的升级，也正在推动高可靠PCB需求增长。

应用场景扩展：无人系统进入电子集成竞争阶段

大型无人机产业的发展，本质上正在从单纯的机械平台竞争，转向综合电子系统能力竞争。随着任务复杂度提升，无人机需要同时承担侦察、通信、导航、数据处理等多种任务，机载电子系统的重要性持续提升。

与消费电子不同，大型无人机面对的是复杂环境和长周期运行要求。飞控系统需要实时处理姿态数据、传感器信息以及任务指令；导航系统需要融合GPS、北斗以及惯导数据；通信系统则需要保证远距离、高稳定性的数据传输。这些功能集中在有限空间内，对PCB提出了更高要求。

从产业链角度看，大型无人机与AI服务器、智能汽车、机器人等产业存在相似逻辑：核心价值正在向“计算能力+数据连接+控制系统”转移。未来无人机平台不仅需要高可靠硬件，也需要更强的数据处理能力，这将进一步推动高性能PCB和PCBA需求增长。

技术演进趋势：高可靠PCB成为无人系统关键基础

大型无人机电子系统对PCB的要求，已经超越普通工业控制领域。飞控主板、任务计算机以及数据处理模块通常需要12层至16层甚至更高层数PCB，以支持多路高速信号、电源管理和复杂控制逻辑。

在通信和导航领域，高频射频PCB成为关键部件。无人机数据链、卫星通信、雷达以及定位系统，都要求PCB具备稳定的高频传输能力。高速信号通道不仅需要精确材料选择，还需要严格控制阻抗匹配，高速差分阻抗控制通常需要达到±5%水平，以降低信号衰减和传输误差。

同时，无人机电源系统面临更高功率需求。电机驱动、电源转换模块需要厚铜PCB承担大电流传输，提高散热能力和长期运行稳定性。在复杂环境下，PCB还需要满足宽温工作范围、抗振动冲击以及长期可靠运行要求。

随着无人系统向智能化发展，HDI和Any-Layer技术也将逐步应用于核心控制板。通过微盲孔和高密度互联，可以在有限空间内提升线路集成度，为未来更小型、更智能的无人平台提供制造基础。

制造体系重塑：军工级需求推动PCB质量体系升级

大型无人机进入规模化阶段后，供应链竞争重点正在发生变化。过去电子制造更多关注成本和交付效率，而军用及高可靠领域更加关注长期稳定性、质量一致性和全流程追溯能力。

这意味着PCB企业需要建立从材料、制造到测试的完整质量体系。对于无人机应用而言，一块PCB的问题可能影响整个系统任务可靠性，因此供应商不仅需要具备生产能力，还需要参与前期设计验证，通过DFM评审提前识别潜在风险。

聚多邦面向高可靠电子制造需求，具备高多层PCB、HDI及刚挠结合板制造能力，可支持无人系统、工业控制、智能装备等复杂应用场景。在制造环节，通过PCB+SMT+PCBA一站式交付模式，实现从线路板制造到电子装联的完整闭环。

针对高可靠产品，聚多邦建立IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，并结合功能测试，对PCBA进行全过程质量控制。同时，高速产品支持差分阻抗±5%控制能力，满足复杂电子系统对信号完整性的要求。

产业边界外延：无人机与AI、机器人形成新的电子需求共振

大型无人机的发展，并不是孤立的产业趋势，而是先进电子制造升级的重要组成部分。未来，无人机、机器人、智能汽车和AI基础设施将形成类似的发展路径：计算能力提升推动硬件复杂化，硬件复杂化推动PCB技术升级。

在人形机器人领域，关节控制、电机驱动和传感融合需要大量高可靠PCBA；智能汽车中央计算平台需要高多层、高速PCB支撑多域融合；AI服务器和光通信设备则推动高频高速PCB持续升级。这些领域共同推动PCB从传统连接器件向核心电子基础设施演进。

大型无人机营收增长背后，反映的是高端制造产业对电子可靠性的重新定义。未来PCB供应商的竞争，不再只是产能竞争，而是技术能力、质量体系和快速协同能力的综合竞争。能够覆盖研发验证、小批量试制到规模交付全过程的制造企业，将更有机会参与下一阶段高价值电子产业链竞争。