AI终端进入密集发布周期：折叠屏与智能眼镜如何重塑PCB产业链

2026年7月22日，三星发布全新Galaxy Z折叠屏系列以及首款AI智能眼镜产品。与此同时，荣耀Robot Phone（7月18日）、努比亚NaviX Ultra全球首款AI智能体手机（7月16日）等AI终端新品陆续亮相，全球消费电子产业进入AI硬件密集创新阶段。随着苹果折叠屏iPhone进入量产准备阶段，富士康启动大规模招工，产业链预计迎来新一轮终端升级周期。AI眼镜、折叠屏手机、AI智能体设备的同步推进，正在推动PCB从传统消费电子配套部件，向高密度、高柔性、高可靠方向升级。

应用场景扩展：AI终端开启电子制造新周期

过去十年，智能手机一直是消费电子产业的核心增长引擎，但随着手机创新逐渐进入成熟阶段，AI正在重新定义终端设备的发展方向。AI眼镜、折叠屏手机、机器人手机等新品，不再只是硬件形态变化，而是软硬件协同计算能力的重新分配。

AI眼镜代表的是极致小型化计算平台。设备需要同时集成摄像头、语音交互、无线通信、传感器融合以及边缘AI处理能力，而有限的镜框空间要求电子元件实现高度集成。因此，传统PCB方案难以满足需求，HDI甚至Any-Layer高密度互连技术将成为关键支撑。

折叠屏手机则带来了另一种技术挑战。相比普通智能手机，折叠屏设备需要解决长期弯折、空间压缩以及信号稳定传输问题，铰链区域的电子连接必须承受数万次甚至更多次动态弯折。因此，FPC柔性板和刚挠结合板成为折叠屏内部不可替代的核心组件。

技术演进趋势：HDI、FPC与高密度制造成为竞争焦点

AI终端的快速发展，本质上推动PCB制造向更高精度方向演进。以AI手机和智能眼镜为例，设备内部芯片数量增加，但整机尺寸并未同步扩大，这意味着PCB需要在有限面积内实现更多线路连接。

未来高端AI终端主板将更多采用高阶HDI结构，通过微盲孔、精细线路和多层互联提升布线密度。其中，mSAP工艺能够支持0.075mm及以下超细线路加工，为高密度芯片封装和高速信号传输提供基础。

同时，AI终端无线通信能力增强，也对高频高速PCB提出更高要求。Wi-Fi、UWB、蓝牙以及未来更高速无线连接模块，需要更加稳定的信号完整性设计。高速差分阻抗控制精度逐渐向±5%方向提升，以降低信号损耗和电磁干扰。

在折叠屏和智能穿戴领域，FPC与刚挠结合板的重要性进一步提升。相比传统硬板，柔性线路能够适应复杂空间布局和动态运动需求，而刚挠结合结构则能够实现刚性支撑区域与柔性连接区域的一体化设计。

供应链重构逻辑：AI终端放量考验PCB企业综合能力

多品牌同步推出AI终端，意味着PCB供应链正在进入新一轮产能竞争阶段。过去消费电子供应链主要围绕手机品牌展开，而未来AI眼镜、折叠屏、机器人设备等新增品类，将带来更加复杂、多元的PCB需求结构。

对于大型终端企业而言，核心供应链资源将优先保障规模化订单，而大量创新型硬件企业和新兴品牌，则更加关注快速验证、小批量试产以及柔性交付能力。这种供应链变化，使PCB企业竞争重点从单纯制造能力，转向研发协同、快速响应和综合交付能力。

聚多邦面向AI终端、智能硬件等创新应用场景，具备高多层HDI与刚挠结合制造能力，可支持复杂电子产品从研发验证到量产导入。同时，通过PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环，可以帮助客户减少多供应商协同成本，提高产品开发效率。

制造体系重塑：从生产制造走向技术服务

AI终端时代，PCB价值正在发生变化。过去PCB更多承担连接功能，而未来高端PCB将成为影响产品性能的重要基础组件。无论是AI眼镜的数据处理能力，还是折叠屏设备的可靠性，都依赖PCB制造过程中的精密控制。

随着产品复杂度提升，PCBA制造不仅需要满足线路精度要求，还需要建立完整质量体系。聚多邦通过IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，对元器件、锡膏印刷、焊接质量以及内部缺陷进行全过程管理，并结合功能测试能力保障产品交付可靠性。

从AI眼镜到折叠屏手机，再到未来机器人和智能汽车，电子设备正在向“小型化、高算力、多功能”方向发展。PCB产业的增长逻辑，也正在从传统消费电子周期，转向AI终端、智能汽车、机器人和先进制造共同驱动的新阶段。能够掌握高密度互连、柔性制造和高可靠PCBA能力的企业，将成为下一轮智能硬件产业升级的重要支撑力量。