从设备景气到制造升级：PCB产业扩产周期正在向高端制造演进

2026年7月24日，大族激光发布2026年半年度业绩信息显示，公司上半年实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.86亿元，同比增长163.47%。其中，PCB专用设备业务同比增长约100%，成为增长最快的业务板块之一。同时，公司上半年新签订单超过160亿元，在手未交付订单达到89亿元。伴随AI服务器、高速通信、新能源汽车以及先进制造需求增长，PCB制造设备投资正在加速释放，激光钻孔、LDI激光直接成像等高端设备需求持续提升。

产业升级路径：设备投资释放PCB高端制造需求

大族激光PCB专用设备业务快速增长，本质上反映的是PCB产业链资本开支周期正在启动。过去几年，PCB行业增长主要依靠消费电子、通信设备等传统需求，而随着AI服务器、数据中心、智能汽车等新兴领域快速发展，PCB制造正在进入高技术、高投入阶段。

高端电子设备对于PCB的要求已经发生变化。AI服务器需要40层以上甚至60层级别高多层PCB，高速通信设备需要低损耗材料和精密阻抗控制，智能汽车则要求长期稳定运行和高可靠制造能力。这些产品升级直接推动PCB企业扩建高端产线，而激光钻孔、LDI、自动检测等设备成为产能升级的重要基础。

尤其是在HDI领域，传统机械钻孔已经难以满足高密度互联需求。随着Any-layer HDI结构普及，激光微孔加工精度、孔径控制以及层间对准能力成为关键制造指标。设备端投资增长，意味着PCB企业正在从规模扩产转向工艺能力升级。

技术演进趋势：先进设备推动PCB制造精度提升

PCB制造设备的发展方向，与电子产品集成度提升高度相关。随着芯片封装密度提高以及高速信号数量增加，PCB线路正在向更细、更密、更复杂方向发展。

在高端消费电子和AI终端领域，mSAP 0.075mm及以下超细线路技术逐渐成为重要方向。该技术能够突破传统减成法工艺限制，实现更高精度线路加工，满足小型化设备内部复杂布线需求。同时，高多层PCB制造过程中，对层间对位、材料涨缩控制以及线路一致性的要求不断提高，也推动PCB设备向更高精度方向升级。

另一方面，高速PCB制造不仅依赖设备精度，也需要完整工艺体系配合。面对PCIe、高速交换芯片以及光通信模块需求，PCB需要采用M7/M8级高速材料，并通过高速差分阻抗控制保证信号完整性，部分关键通道要求达到±5%的阻抗控制能力。

设备升级带来的不仅是产能提升，更是制造能力边界的扩大。未来PCB企业之间的竞争，将越来越依赖装备水平、工艺积累以及质量体系，而不仅是订单规模。

供应链重构逻辑：PCB扩产带动PCBA需求外溢

PCB制造设备的大规模投入，也会带动另一条产业链变化——设备本身对于电子控制系统的需求增长。激光设备、曝光设备、检测设备以及自动化生产线，都包含大量控制模块、驱动模块、传感模块以及通信模块。

随着PCB设备向高速、高精度、自动化方向发展，其内部PCBA复杂程度持续提升。例如激光设备需要高精度运动控制板、激光功率控制板、温控板以及数据采集模块，这些电子组件直接影响设备运行稳定性和加工精度。

对于设备制造商而言，PCBA供应链不仅需要满足功能实现，更需要满足长期可靠运行、小批量快速验证以及批量稳定交付需求。因此，具备工业控制类PCBA制造能力的供应商，将成为设备产业链的重要合作伙伴。

聚多邦围绕工业控制、智能装备以及高可靠电子制造场景，具备PCB+SMT+PCBA一站式交付能力，可支持高密度SMT贴装、复杂控制板制造以及批量交付需求。同时，通过DFM前置评审、快速工程响应以及IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，可以帮助设备企业降低研发验证过程中的制造风险。

应用场景扩展：制造升级向AI、汽车与先进装备传导

PCB设备投资增长背后，是多个产业趋势共同推动的结果。AI基础设施建设正在推动服务器、交换设备以及光通信产业快速扩张；新能源汽车向中央计算架构发展，推动汽车电子PCB向高可靠、高密度方向升级；机器人和低空经济的发展，则进一步增加轻量化、高可靠电子系统需求。

在AI服务器领域，高功耗计算平台需要厚铜PCB、高速互联板以及复杂电源管理设计；在光通信领域，800G、1.6T光模块和CPO技术发展，需要更高性能高速PCB支持；在机器人领域，多传感器融合和实时控制系统，则需要FPC、刚挠结合板以及高可靠PCBA方案。

与此同时，半导体设备和先进制造领域也正在成为PCB产业新的增长方向。晶圆制造、先进封装以及自动化装备不断升级，对控制系统稳定性提出更高要求，进一步扩大工业级PCB和PCBA市场空间。

从产业链角度看，大族激光PCB设备业务增长并不是单一企业表现，而是PCB行业进入新制造周期的重要信号。未来几年，随着AI算力、智能汽车、机器人和先进制造持续发展，PCB产业将从“产能竞争”进入“高端制造能力竞争”。掌握先进设备应用能力、复杂工艺制造能力以及快速交付能力的企业，将在下一轮产业升级中获得更大的价值空间。