从激光设备到高速光互联：PCB产业链迎来AI驱动的协同增长周期

2026年7月24日，激光行业多家上市企业披露上半年业绩预告，行业整体表现亮眼。其中，锐科激光上半年预计实现营收19.1亿元，同比增长14.75%，归母净利润1.58亿元，同比增长116.73%；源杰科技上半年预计营收9亿至9.5亿元，同比增长339%至363%，净利润6亿至6.5亿元，同比增长1197%至1305%；光库科技上半年净利润预计达到1.4亿至1.5亿元，同比增长170%至190%。AI产业爆发、消费电子复苏、新能源回暖以及半导体产业升温，共同推动激光产业链进入高景气周期，而激光加工设备、光通信激光芯片等环节的增长，也正在向PCB产业链传导。

产业升级路径：激光技术成为PCB制造升级的重要支撑

激光行业景气度提升，并非单一设备产业的增长，而是电子制造产业升级的重要信号。随着AI服务器、高速通信、智能汽车以及先进制造需求快速增长，PCB产品正在向更高层数、更高密度、更高可靠方向发展，而激光技术正成为支撑这些升级的重要制造基础。

在PCB制造过程中，激光已经广泛应用于激光钻孔、激光切割、激光标记以及LDI激光直接成像等关键环节。尤其是在HDI和高阶PCB制造中，传统机械加工方式难以满足微孔、高精度线路以及复杂层间连接需求，激光加工能够实现更小孔径、更高精度以及更复杂结构加工。

随着AI服务器对PCB性能要求不断提升，16层以上高多层PCB逐渐成为主流，部分核心计算设备甚至向40层至78层结构发展。这类产品不仅要求更高层数，还需要更严格的层间对准能力和制造一致性，因此推动PCB企业持续投入先进激光设备，提升生产能力。

技术演进趋势：AI算力推动高速光通信与PCB需求共振

激光行业业绩增长背后，一个重要驱动力来自AI算力基础设施建设。随着大模型训练和推理规模扩大，数据中心内部的数据传输需求快速增长，800G、1.6T光模块以及CPO共封装光学技术正在加速发展。

光通信产业链中的激光芯片、光模块以及高速交换设备之间存在高度协同关系。源杰科技等企业业绩高速增长，反映出AI数据中心对于高速光互联需求正在进入快速放量阶段。而光模块性能提升，最终也会传导至PCB制造环节。

高速光模块和交换设备需要低损耗、高稳定性的高速PCB支持。未来，高频高速PCB将更多采用M7、M8甚至更高等级材料，同时通过精密阻抗设计保证高速信号传输稳定性。对于224Gbps PAM4等高速信号而言，PCB需要实现更加严格的差分阻抗控制，部分关键通道要求达到±5%的控制精度。

与此同时，光通信设备内部大量采用高密度封装、小型化器件以及高速接口，对HDI、Any-layer结构和mSAP 0.075mm及以下超细线路提出更高需求。PCB制造已经从传统线路加工进入微米级精密制造阶段。

供应链重构逻辑：设备扩张背后的PCBA需求正在释放

激光产业链增长不仅影响PCB制造端，也正在带动设备电子系统需求增加。激光设备本身属于高精密工业装备，其内部包含运动控制系统、激光功率模块、温控系统、传感器以及数据采集单元，每一个模块都需要高可靠PCBA支撑。

随着PCB设备、半导体设备以及自动化装备持续升级，设备厂商对于PCBA供应链提出更高要求。相比消费电子，工业设备PCBA更加关注长期稳定运行、小批量快速验证以及复杂环境可靠性。

例如激光加工设备中的控制板，需要满足高精度运动控制和高速数据处理要求；功率驱动板需要承受长期运行带来的热应力；温控模块则需要保证设备在复杂环境下保持稳定精度。这些应用推动工业级PCB向高可靠方向发展。

聚多邦围绕工业控制和高可靠电子制造场景，具备PCB+SMT+PCBA一站式交付能力，可支持工业设备控制板、驱动板以及复杂电子模块制造。同时，通过高多层HDI与刚挠结合制造能力、mSAP 0.075mm级超细线路加工能力以及差分阻抗±5%控制能力，满足高速、高密度电子系统制造需求。结合IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，可保障批量交付过程中的一致性。

应用场景扩展：激光产业景气向多个电子领域传导

激光行业的增长，本质上反映的是先进制造需求全面提升。AI服务器、高速通信只是当前最明显的应用方向，未来更多产业也将受益于激光加工和高性能PCB技术融合。

在智能汽车领域，激光雷达、车载计算平台以及中央电子架构升级，需要更多高可靠PCB和精密连接方案；在机器人和低空经济领域，高精度传感器、控制系统以及轻量化电子结构推动FPC和刚挠结合板需求增加；在半导体设备领域，先进封装、晶圆制造以及自动化装备升级，也进一步提高对工业级PCBA的需求。

从产业链角度看，激光行业利润增长并不是孤立事件，而是AI、新能源、智能制造共同推动电子产业升级的结果。上游激光设备和光通信芯片增长，带动中游PCB制造工艺升级，再进一步推动终端电子系统性能提升。

未来PCB产业竞争将越来越依赖精密制造能力，而不是单纯产能规模。能够掌握高层数、高密度、高速、高可靠制造能力的企业，将更有机会参与AI基础设施、智能汽车、机器人以及先进制造带来的新一轮产业增长周期。