1.6T光模块加速放量：高速互连需求推动PCB进入价值升级周期

2026年7月24日，新易盛发布上半年业绩预告，预计实现归母净利润70亿元至80亿元，同比增长77.56%至102.93%。与此同时，公司1.6T光模块出货量在2026年第二季度较第一季度大幅提升，第三季度和第四季度交付节奏持续加快。随着全球云厂商2026年资本开支预计突破6000亿美元，同比增长约40%，800G及1.6T高速光模块需求快速增长，目前1.6T光模块市场仍存在约30%的供需缺口，国产光模块厂商全球市场份额超过62%，高速光通信产业链进入加速扩张阶段。

技术演进趋势：高速光通信成为PCB价值提升的新场景

AI算力基础设施的发展正在改变数据中心内部的信息传输模式。过去，服务器性能提升主要依靠计算芯片升级，而随着GPU集群规模扩大，数据传输能力逐渐成为限制AI系统效率的重要因素。

在这一背景下，800G、1.6T光模块成为高速互连体系中的关键环节。相比传统光模块，1.6T产品需要处理更高速率的数据传输，对内部电路设计、信号完整性以及散热能力提出更高要求。光模块已经不再只是简单的光电转换器件，而成为连接AI服务器、交换设备和数据中心网络的重要基础设施。

这一变化直接推动PCB技术升级。1.6T光模块内部通常需要采用高频高速PCB，通过低损耗材料减少高速信号传输过程中的衰减。Megtron7、Megtron8等高性能材料逐渐应用于高端光通信领域，同时112Gbps及以上高速信号传输要求PCB具备更严格的线路设计和制造能力。

高速信号环境下，PCB不仅需要满足线路密度要求，还必须保证阻抗连续性。差分阻抗控制在±5%以内，已经成为高端光模块PCB的重要技术指标之一。

制造体系重塑：HDI与精密工艺成为竞争核心

随着光模块向更高传输速率演进，PCB结构也正在发生变化。传统多层PCB难以满足高速光模块内部空间限制，高密度互联HDI成为重要解决方案。

8层Any-Layer HDI结构能够通过任意层微盲孔互联，提高有限空间内的线路利用率，同时缩短高速信号路径，降低传输损耗。未来随着1.6T、3.2T光模块持续发展，PCB将进一步向更高密度、更低损耗方向升级。

与此同时，光通信产业对于制造精度的要求，也推动PCB企业提升工艺能力。mSAP 0.075mm及以下超细线路技术能够满足高速模块内部复杂布线需求，而高层数PCB制造则需要解决层间对准、材料涨缩以及信号一致性问题。

从产业趋势来看，未来高端高速PCB竞争将不再依靠单纯产能，而是依靠材料应用能力、精密制造能力和品质稳定性。具备16层至78层高多层PCB制造能力的企业，将更有机会参与AI基础设施和高速通信产业链。

供应链重构逻辑：光模块增长向PCB环节传导

新易盛等光模块企业业绩高速增长，背后反映的是整个AI数据中心产业链需求释放。从云厂商资本开支增加，到服务器设备升级，再到交换网络扩容，最终都会传导至高速PCB供应链。

在AI数据中心中，光模块只是高速互联系统的一部分，其背后还包括交换机、服务器主板、GPU互联板以及电源管理系统。这些设备共同推动高频高速PCB、高多层PCB以及高可靠PCBA需求增长。

对于PCB供应商而言，未来竞争重点将从价格竞争转向交付能力竞争。由于1.6T光模块仍存在供需缺口，能够快速完成设计验证、稳定量产并保证质量一致性的供应商，将获得更高价值订单。

聚多邦围绕高速通信和高可靠电子制造需求，具备高频高速PCB制造能力，并支持HDI、Any-layer结构、高密度SMT贴装以及PCB+SMT+PCBA一站式交付。通过高速差分阻抗±5%控制能力以及IQC→SPI→AOI→X-Ray质量体系，可以满足光模块、工业控制以及AI基础设施等领域对于高可靠制造的要求。

应用场景扩展：高速互连技术向更多产业渗透

1.6T光模块的发展并不仅服务于AI数据中心，其背后代表的是整个电子产业高速互联趋势。未来随着数据量持续增长，高速信号传输需求将从云计算向更多行业扩散。

在智能汽车领域，中央计算平台、自动驾驶系统以及车路协同通信，需要更高速的数据交换能力，高频高速PCB和可靠连接方案将成为核心支撑；在机器人和低空经济领域，多传感器融合、实时控制以及边缘计算，也将提升高速电子系统需求。

与此同时，半导体设备和先进制造领域同样需要高速、高可靠电子控制系统。先进封装、Chiplet架构以及智能制造装备升级，将进一步扩大高性能PCB和PCBA应用空间。

从产业链角度看，新易盛1.6T光模块快速放量，是AI基础设施建设向高速互连阶段推进的重要信号。随着算力规模扩大，PCB正在从传统电子连接部件升级为影响系统性能的重要基础设施。未来，高速材料、高密度互联、精密制造和快速交付能力，将成为PCB企业参与下一轮产业竞争的核心能力。