光芯片国产替代提速：从EML量产到CPO演进，PCB迎来高速互连新周期

2026年7月24日，中国工业报报道，苏州长光华芯光通信业务进入快速放量阶段，公司2025年实现营业收入4.77亿元，同比增长75%，2026年光通信、高功率蓝光以及车规VCSEL三大业务线持续增长。其中，公司100G EML芯片已实现量产，70/100mW CW DFB激光芯片覆盖算力中心光模块需求，200G EML芯片正在客户验证阶段，并计划适配1.6T光模块。同时，公司布局砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、硅光等多材料技术平台，并研发400mW高功率激光器，为未来CPO共封装光学技术演进做准备。

产业升级路径：光芯片国产化推动高速互联产业重构

光芯片作为高速光通信系统中的核心器件，其国产替代进程正在改变整个产业链竞争格局。过去几年，AI数据中心建设快速推进，GPU集群规模不断扩大，数据交换需求从800G逐步向1.6T甚至更高速率演进，而光模块作为连接计算节点的重要基础设施，成为算力扩张的重要瓶颈环节。

长光华芯100G EML量产以及200G EML向1.6T光模块适配推进，意味着国产光通信核心器件正在逐步突破高端应用门槛。当光芯片成本下降、供应稳定性提升后，将进一步降低高速光模块制造成本，加快800G、1.6T产品规模化部署。

这一变化不仅影响光芯片企业，也将向PCB产业链传导。每一套高速光模块内部，都需要高性能PCB完成电信号传输、器件连接以及系统控制。随着光模块速率提升，PCB已经成为决定光模块性能的重要组成部分。

技术演进趋势：1.6T光模块推动PCB向高速化发展

高速光通信的发展，本质上是信号传输能力的竞争。随着112Gbps及以上高速信号成为主流，传统PCB材料和制造工艺已经难以满足低损耗、高稳定性的需求。

未来高端光模块将更多采用高频高速PCB，通过低介电损耗材料降低信号衰减，同时结合精密线路设计保证高速传输稳定性。Megtron7、Megtron8等低损耗材料将在1.6T光模块、交换设备以及AI数据中心互联领域持续应用。

在结构方面，HDI和Any-layer技术成为高速光模块的重要制造方案。相比传统多层PCB，Any-layer HDI可以通过微盲孔实现任意层连接，减少信号传输距离，提高空间利用率，满足光模块内部高速芯片、驱动器以及控制器的高密度布局需求。

与此同时，高速信号对于PCB制造一致性提出更高要求。线路宽度、介质厚度、材料参数变化都会影响信号完整性，因此差分阻抗控制需要达到更高精度，部分高速通道要求控制在±5%以内。

制造体系重塑：CPO时代带来PCB技术边界扩展

随着AI算力需求持续增长，传统可插拔光模块正在向CPO共封装光学方向演进。CPO通过将光学器件与交换芯片更紧密集成，可以降低高速信号传输距离，提高系统带宽密度，但同时也对电子制造提出新的挑战。

硅光技术路线的发展，使光、电、热管理逐渐融合。未来CPO系统不仅需要传统高速PCB，还可能需要光电混压PCB、先进封装基板以及高可靠连接方案。PCB企业需要具备材料兼容、结构设计以及高精度制造能力，才能参与下一阶段光互联产业竞争。

与此同时，AI服务器和数据中心设备对于PCB性能要求持续提升。16层以上高多层PCB正在成为高端设备基础配置，部分核心互联板甚至向40层至78层方向发展。高层数设计叠加高速信号传输，使PCB制造进入更复杂阶段。

聚多邦围绕高速通信和高可靠电子制造需求，具备高频高速PCB、高多层HDI与刚挠结合制造能力，并支持mSAP 0.075mm级超细线路加工能力。通过PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环，以及差分阻抗±5%控制能力，可以满足光模块、AI服务器、工业控制等高速应用场景需求。同时，结合IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，保障复杂电子产品批量交付的一致性。

应用场景扩展：高速互联技术向AI、汽车与智能制造延伸

光芯片国产替代带来的产业影响，并不会局限于数据中心领域。随着高速通信技术成熟，其应用范围正在向更多智能化场景扩散。

在AI算力基础设施领域，1.6T光模块将成为大规模GPU集群互联的重要支撑，高速PCB、高性能交换设备以及液冷系统将共同构成下一代数据中心基础设施；在智能汽车领域，中央计算平台和车路协同系统需要更高速的数据交换能力，高频PCB和可靠连接技术需求不断提升。

在机器人和低空经济领域，多传感器融合、实时控制以及边缘计算同样依赖高速数据传输能力，FPC、刚挠结合板以及高可靠PCBA将获得更多应用机会；在半导体设备和先进制造领域，智能装备升级也将推动工业级高速电子系统需求增长。

从产业链角度看，长光华芯光芯片突破代表的是中国高速互联产业链正在从单点国产化向系统级国产化迈进。未来，光芯片、光模块、高速PCB以及先进制造设备将形成更加紧密的产业协同关系。对于PCB行业而言，高速、高密度、高可靠制造能力将成为参与下一轮电子产业升级的重要基础。