聚多邦

快速结论实现阻抗控制±8%，需要设计、材料、工艺、测试四个环节全链路协同：设计阶段：用Polar SI9000、Cadence Sigrity等工具精准计算阻抗，预留工艺余量制造阶段：采用LDI工艺、严格层压参数管控测试阶段：通过TDR测试条验证成品阻抗值注意：任何环节疏漏都可能导...

很多工程师对打样检测的理解是：上电，看功能正不正常。正常就算过了。 这个逻辑在消费电子领域勉强说得通，但到了工控、通信、医疗、汽车电子，就是给自己埋雷。功能测试只能证明“当前条件下能用”，证明不了“长期条件下可靠”。 聚多邦将PCBA打样检测分为五个层...

PCB打样，没人希望收到一批废板。但现实中，良率低的情况并不少见——十片板子只有七八片能用，甚至更少。打样良率怎么控制？聚多邦从设计端和生产端两个维度给出建议。设计端要做好的三件事：第一，设计规则符合工厂能力。线宽线距、孔径、板厚、层数、最小字符尺寸...

很多PCB设计工程师只关心电路能不能跑通，不太考虑板子好不好生产。结果设计稿到了PCBA代工厂，发现这里不能贴、那里不好焊，要改板再打样，耽误时间还增加成本。聚多邦从PCBA代工角度，总结出PCB布局设计的五个实用规范。第一，元器件布局要考虑贴片方向。同一种封...

SMT贴片加工看起来就是机器把元器件放到板子上，然后过一下炉子。但实际上，完整的SMT加工流程比这复杂得多。聚多邦把SMT加工流程拆解为八个关键环节。第一，PCB烘烤。PCB裸板在存放和运输过程中可能吸潮，直接过回流焊可能导致分层或起泡。聚多邦的做法是：上线前将...

在PCBA加工的全流程里，DIP插件往往被安排在SMT贴片和回流焊之后、测试和组装之前。位置靠后，但重要性一点都不低。聚多邦从电子制造全流程的角度，梳理DIP插件的完整工序和作用。第一步：物料准备。DIP插件用的器件（连接器、大电容、变压器、插座等）提前从仓库领...

医疗设备直接关系人的健康和生命安全，对SMT贴片加工的要求，是所有行业里最严格的之一。 聚多邦在医疗设备PCBA代工领域积累了不少经验，总结出医疗级SMT贴片的五个核心要求。 第一，物料可追溯。医疗设备用的每一颗元器件，都要能追溯到原厂批次、供应商、入库日期...

PCBA加工行业正在快速变化。十年前拼的是设备，五年前拼的是价格，未来拼的是什么？聚多邦结合行业观察，梳理出PCBA加工厂技术发展的四个主要方向。方向一：小批量快反能力。产品迭代越来越快，客户不再只做大单，几十片、几百片的小批量订单越来越多。工厂必须缩短...

找PCBA代工厂，最头疼的事之一就是对比报价。同样的PCB设计、同样的元器件清单，三家工厂报出三个价，便宜的比贵的能差出一倍。到底选哪个？聚多邦从多年PCBA代工经验出发，教您从五个维度判断报价合理性。第一，拆解报价包含的内容。这是最容易忽略也是最关键的一步...

很多工程师做PCBA打样，就是把PCB文件、BOM清单、贴片图往工厂一扔，说一句“照着做”就完事了。这种做法能出货，但常常不是最优结果。聚多邦认为，一份完整的PCBA打样方案，应该包含以下五个部分。第一，完整的工程资料。包括Gerber文件、钻孔文件、坐标文件、BOM清...