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AI与储能争夺电子产能：PCS涨价潮正在重构PCB供应链2026年8月13日，据界面新闻、中国能源报等报道，7月以来，亿纬锂能、盛弘股份、绿能慧充、易事特等10余家储能产业链企业密集发布调价函。盛弘股份在相关调价信息中指出，金、银、铜、锡等原材料价格涨幅达到30%—2...

从1.6T到3.2T：CPO与NPO路线分化正在重构高速PCB价值链2026年8月12日至13日，OCP APAC 2026大会及相关产业信息显示，英伟达Spectrum-X CPO（共封装光学）交换机已实现量产出货，Broadcom同步展示3.2T VCSEL基NPO（近封装光学）产品线。SemiAnalysis认为NPO可作为CPO...

从消费电子到AIDC：精密制造企业跨界加速，PCB供应链进入能力重构期2026年8月12日，据证券时报报道，消费电子产业链企业正通过“内生发展+外延并购”加速进入AIDC领域。蓝思科技与英特尔推进TGV先进封装合作，并收购英伟达服务器机柜结构件供应商元拾科技；捷邦科技...

从375亿到840亿美元：AI服务器PCB进入价值量与产能同步扩张周期2026年8月6日，高盛发布最新产业报告，大幅上调AI服务器相关市场规模预测：预计2027年AI服务器PCB市场规模将达到375亿美元，较此前预测上调38%，同期覆铜板市场规模上调至221亿美元；到2028年，AI服务器...

从芯片到机柜：AI算力功耗攀升，正在重塑PCB电源架构2026年8月13日，据综合产业分析信息，随着AI服务器单卡功耗与整机柜功率持续攀升，电容需求正从芯片内部向PCB板端、服务器电源及机柜层级扩散。在芯片侧，算力负载快速变化对瞬时供电能力提出更高要求，供电体系开...

SMT 焊料过量是表面贴装技术中常见的工艺缺陷，可能导致短路、立碑或机械应力损伤。判断焊料过量需结合 IPC-A-610 标准，通过目视检查、AOI 光学检测及 X-ray 检测综合评估焊点润湿角、焊锡高度及连锡情况。本文详细解析焊料过量的判断依据、成因分析及预防措施，助...

SMT 焊料不足是 PCBA 制造中常见的焊接缺陷，指焊点焊料量未达到规定要求，可能导致电气连接不可靠或机械强度不足。判断标准主要依据 IPC-A-610 及 IPC-J-STD-001，重点检查焊盘覆盖率、润湿角及端子焊接情况，需结合目视检验与 X-Ray 检测综合判定。一、行业背景分...

SMT 两端锡量不一致是导致 PCBA 焊接中出现立碑、偏移和虚焊的主要原因之一。其成因复杂，涉及 PCB 焊盘设计、钢网开孔工艺、焊膏印刷精度以及回流焊温度曲线设置等多个环节。解决这一问题需要从 DFM 可制造性设计入手，结合精细的工艺管控和设备参数优化，确保两端...

从“算力”到“电力”：AIDC加速扩张，厚铜PCB成为高功率基础设施关键环节2026年8月12日至13日，据光大证券研报及界面新闻相关信息，盛弘股份2026年专门成立AIDC关键电源业务部，进一步强化智算中心关键电源领域布局。2026年上半年，公司工业配套电源业务实现营收4....

SMT 锡量不均匀是导致 PCBA 焊接虚焊、连锡及空焊的主要原因之一。其成因复杂，涉及钢网设计、锡膏印刷参数、设备精度、回流焊温度曲线以及 PCB 焊盘设计等多个维度。通过引入 SPI 锡膏检测、优化钢网开口比例以及严格控制车间环境，可有效提升锡膏印刷的一致性，确...