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SMT 元器件旋转是 PCBA 制造中常见的焊接缺陷，主要由焊膏印刷精度不足、贴片机贴装偏差、回流焊炉温曲线设置不当以及 PCB 焊盘设计不合理等因素引起。解决这一问题需要从 DFM 可制造性设计、物料管控、锡膏印刷工艺、贴片程序优化及回流焊温度曲线调试等全流程进行...

回流焊后元器件偏位是 SMT 贴片加工中常见的焊接缺陷，主要由焊膏印刷质量、贴装精度、回流焊炉温曲线设置以及 PCB 焊盘设计等因素共同导致。解决这一问题需要从源头优化 DFM 设计，严格控制锡膏印刷工艺，并精确调整回流焊温区参数，确保焊锡润湿力与元器件重力达到...

SMT 元器件偏移是电子制造中常见的焊接缺陷，主要由焊膏印刷质量、贴片机精度、回流焊温度曲线设置及 PCB 焊盘设计不合理引起。改善偏移问题需从源头控制，通过优化钢网开孔设计、校准贴装设备参数、调整回流焊温区以及严格执行 DFM 可制造性设计，从而利用熔融焊锡...

回流焊元器件立碑（Tombstoning）是 SMT 贴片工艺中常见的焊接缺陷，主要由焊盘两端热容不均、焊膏印刷量不对称、贴装偏移或回流焊温度曲线设置不合理导致，其本质是焊锡润湿力不平衡。解决立碑问题需要从 PCB 设计 DFM 审查、钢网开孔优化、贴片精度控制以及炉温曲...

随着消费电子向轻薄化、高性能化发展，PCB 表面组装技术（SMT）不断迭代，0201、01005 等微型片式元件的应用日益普及。然而，在 PCBA 制造过程中，电阻、电容等两端片式元件的 “立碑” 现象（也称为 “曼哈顿效应” 或 “吊桥”）始终是影响焊接良率的关键因素。立...

随着电子元器件向小型化、轻量化方向发展，0201、01005 甚至更小尺寸的片式元件在 PCBA 加工中的应用越来越广泛。然而，在 SMT 表面贴装过程中，立碑现象（又称曼哈顿效应、墓碑效应）成为影响焊接良率的关键缺陷之一。立碑是指片式元件的一端脱离焊盘而直立，另一端...

在 SMT 表面贴装技术中，立碑现象是电子制造企业尤为头疼的焊接缺陷之一。这种缺陷通常发生在 0603、0402 等微小尺寸的片式电阻电容元件上，表现为元器件的一端离开焊盘并向上直立，形状酷似纽约的摩天大楼，因此也被形象地称为 “曼哈顿效应”。立碑不仅会导致电路...

SMT 锡膏释放不良是导致 PCBA 焊接缺陷（如少锡、虚焊、连锡）的主要原因之一，通常受钢网设计、锡膏特性、印刷参数及设备状态四维因素影响。改善锡膏释放需重点关注钢网开孔面积比与宽厚比、优化刮刀压力与脱模速度，并选择合适粘度的锡膏。本文提供完整的改善指南...

从分散ECU到中央计算：舱驾一体正在重塑车载PCB价值结构2026年8月13日，据高工智能汽车相关产业数据，2025年中国市场乘用车前装标配舱驾一体计算单元交付量达到156.36万辆，同比增长49.93%。进入2026年上半年，在小算力（<30TOPS）行泊一体域控市场，智华科技以1...

从赛场走向工厂：人形机器人加速落地正在重塑PCB需求结构2026年8月14日，据人民日报报道，第二届世界人形机器人运动会将于8月22日在国家速滑馆“冰丝带”开幕，来自六大洲16个国家的666支队伍、共2056台机器人将参赛，队伍数量较首届增长138%，机器人数量实现大幅增...