很多PCB设计工程师只关心电路能不能跑通，不太考虑板子好不好生产。结果设计稿到了PCBA代工厂，发现这里不能贴、那里不好焊，要改板再打样，耽误时间还增加成本。
聚多邦从PCBA代工角度，总结出PCB布局设计的五个实用规范。
第一，元器件布局要考虑贴片方向。同一种封装、同一种值的元器件，尽量统一方向。比如所有电阻电容的丝印方向一致，所有IC的极性标记朝同一侧。这样SMT贴片时编程更简单，贴片效率高，目检也方便。聚多邦发现方向统一的板子，AOI误报率明显更低。
第二，留足工艺边。PCB的上下或左右两侧要留出5mm以上的工艺边，不放任何元器件。工艺边用于SMT贴片时传送板子，没有工艺边就得用载具，增加成本和时间。聚多邦建议：设计时就规划好工艺边，省去后续加治具的麻烦。
第三，大器件与小器件分开。高大的器件（如电解电容、连接器）和矮小的器件（电阻电容）不要混在一起，尤其是高大的不要放在矮小的旁边。回流焊时，高大的器件会遮挡热风，导致矮小的器件受热不均，出现冷焊或立碑。聚多邦建议：按照器件高度分区布局。
第四，BGA周围留出返修空间。BGA芯片周围2-3mm内不要放其他器件，方便返修时热风枪操作。太近的器件会被BGA返修的高温烤坏，或者挡住热风喷嘴。
第五，测试点要集中且标记清楚。功能测试时，探针需要接触测试点。测试点分散在板子各处，测试治具制作成本高。聚多邦建议：测试点集中布置在板子一侧或一个区域，并用丝印标注网络名称。
聚多邦认为：PCB布局设计规范不是限制设计师，而是为了让设计更好落地。设计阶段多考虑一下可制造性，PCBA代工时就能少很多麻烦。
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