SMT贴片加工看起来就是机器把元器件放到板子上，然后过一下炉子。但实际上，完整的SMT加工流程比这复杂得多。
聚多邦把SMT加工流程拆解为八个关键环节。
第一，PCB烘烤。PCB裸板在存放和运输过程中可能吸潮，直接过回流焊可能导致分层或起泡。聚多邦的做法是：上线前将PCB放入烘箱烘烤2-4小时（根据板材和厚度调整），去除湿气。
第二，锡膏印刷。这是SMT加工的第一道工序，也是影响质量最深的一道。锡膏通过钢网印刷到PCB焊盘上，聚多邦使用全自动印刷机，钢网开口、刮刀压力、印刷速度、脱模速度都有精确控制。印刷后做SPI 3D检测，确保锡膏厚度和体积在规格内。
第三，高速贴片。高速贴片机将小尺寸元器件（电阻、电容、电感等）贴到PCB上。聚多邦的设备每小时可贴数万颗，位置精度±50μm。贴片程序根据坐标文件生成，首件确认极性和位置正确后批量生产。
第四，泛用贴片。泛用贴片机处理IC、连接器、BGA等异形件和精细间距器件。精度要求更高，一般在±25μm以内。贴片压力要控制好，压力大可能压坏器件或挤跑锡膏。
第五，回流焊。贴完件的PCB进入回流焊炉，经过预热、恒温、回流、冷却四个温区。聚多邦根据不同产品（板子厚度、器件密度、锡膏型号）设定不同的温度曲线，并定期实测曲线存档。
第六，AOI检测。回流焊后做AOI自动光学检测，检查缺件、极性、偏移、立碑、连锡、少锡等缺陷。聚多邦的AOI设备可检出大部分外观缺陷，不良品自动隔离。
第七，X-Ray检测（可选）。对BGA、QFN、LGA等底部引脚器件，AOI看不到焊点，需要X-Ray透视检查气泡、空洞、连锡、虚焊。聚多邦对高可靠性产品做X-Ray抽检。
第八，ICT/FCT测试（可选）。SMT完成后做在线测试（ICT）检查开短路，做功能测试（FCT）验证电路功能。测试通过后，PCBA进入下一道DIP插件或直接出货。
聚多邦的SMT加工流程，每一步都有标准作业程序和质量控制点。流程管好了，品质自然有保障。
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