在PCBA加工的全流程里，DIP插件往往被安排在SMT贴片和回流焊之后、测试和组装之前。位置靠后，但重要性一点都不低。
聚多邦从电子制造全流程的角度，梳理DIP插件的完整工序和作用。
第一步：物料准备。DIP插件用的器件（连接器、大电容、变压器、插座等）提前从仓库领出，做防潮烘烤（如果有要求），按工单分装到料盒里。这一步看起来简单，但器件拿错或混料，后面全错。
第二步：插件。工人或自动插件机将器件插入PCB对应的孔位。手工插件要注意极性方向、引脚是否完全穿出焊盘、器件是否浮高。聚多邦的做法是：每批次首件确认，QC核对器件型号、位置、极性，确认无误后才批量插件。
第三步：波峰焊。插好件的PCB通过传送带进入波峰焊炉。助焊剂喷涂、预热、波峰焊接、冷却，一气呵成。波峰焊的参数设置（助焊剂流量、预热温度、锡炉温度、传输速度）直接影响焊接质量。聚多邦根据不同板子调整参数，并定期测波峰焊温度曲线。
第四步：剪脚和补焊。波峰焊后，过长的引脚需要剪短。剪脚后检查焊点，发现有连锡、少锡、虚焊的进行手工补焊。聚多邦安排专人在线检，发现异常立即处理。
第五步：清洗。DIP插件焊接后会残留助焊剂，高可靠性产品需要清洗。聚多邦对医疗、工控、汽车类产品做清洗+离子污染度测试。
第六步：检验。DIP插件完成后做AOI或人工目检，重点检查焊点饱满度、连锡、少锡、器件位置。
聚多邦的经验是：DIP插件在电子制造流程中是承上启下的关键节点。前面是高速自动化的SMT贴片，后面是功能测试和整机装配。DIP做不好，前面的SMT白做了，后面的测试也过不了。
SMT管精度，DIP管可靠。两者都做好了，PCBA才算真正合格。
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