PCB打样，没人希望收到一批废板。但现实中，良率低的情况并不少见——十片板子只有七八片能用，甚至更少。
打样良率怎么控制？聚多邦从设计端和生产端两个维度给出建议。
设计端要做好的三件事：
第一，设计规则符合工厂能力。线宽线距、孔径、板厚、层数、最小字符尺寸，每一项都有工艺极限。设计时查一下合作工厂的能力参数，别设计3mil线宽但工厂最小只能做4mil，良率肯定低。聚多邦建议：设计前先拿到工厂的设计规则文件。
第二，做好DFM检查。下单前用DFM软件自检，或让工厂工程部预审。发现开窗不对、丝印压焊盘、钻孔离走线太近等问题，提前改好再发。改设计花一小时，比板子做出来不能用强。
第三，拼板方式合理。拼板时V-CUT或邮票孔的位置要避开关键器件，板与板之间留够间距。不合理的拼板方式在分板时容易损坏板子或器件，影响良率。
生产端要做好的三件事：
第一，工程资料处理。工厂收到Gerber后做CAM处理，添加工艺边、补偿线宽、优化焊盘。这一步做得好不好，直接影响后面各工序的良率。聚多邦建议：选工厂时问它的CAM工程师有没有5年以上经验。
第二，过程控制。钻孔、电镀、线路、阻焊、沉金、外形加工，每道工序都有控制参数。合格的工厂会做IPQC，发现问题及时调整，避免批量不良。
第三，检测覆盖。飞针测试查开短路，AOI查外观缺陷。检测覆盖率越高，不良品流出的概率越低。
聚多邦的经验是：PCB打样良率控制是设计端和生产端共同的事。设计遵守规则，生产执行到位，良率自然稳定。任何一端掉链子，良率就往下掉。
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