很多工程师对打样检测的理解是：上电，看功能正不正常。正常就算过了。
这个逻辑在消费电子领域勉强说得通，但到了工控、通信、医疗、汽车电子，就是给自己埋雷。功能测试只能证明“当前条件下能用”，证明不了“长期条件下可靠”。
聚多邦将PCBA打样检测分为五个层级，每个层级查不同的问题：
第一层：AOI光学检测
查什么：缺件、偏位、立碑、桥接、少锡、极性反。为什么不能省：0402、0201阻容的立碑和桥接，肉眼很难发现。一块板子几十个微小的锡桥，上电可能不短路，但用一段时间，电流一大或者温度一高，就烧了。
第二层：X射线检测
针对谁：BGA、QFN、LGA这类AOI看不到底部的元件。
查什么：焊球连锡、空洞率、焊球与焊盘对中情况。
一个BGA有几百个焊球，只要有一个连锡或者空洞率超标，板子就是隐患件。X射线抽检都不够，关键板要100%过。
第三层：ICT/飞针测试
查什么：开路、短路、阻容感值是否在公差内、二极管三极管方向、IC电源地对地阻抗。
为什么要做：AOI和X射线只能看“焊得怎么样”，ICT能看“元件对不对、焊没焊牢”。电阻用错阻值、电容虚焊但刚好接触上，功能测试可能过，但长期一定会出问题。
第四层：FCT功能测试
查什么：各路电源电压、通信接口读写、传感器数据、控制信号、特殊功能。
难点在哪：测试覆盖率。只测主功能不测边缘工况，很多问题发现不了。聚多邦的建议是把功能规格书里的每一条转化成测试用例，逐条验证。
第五层：老化/可靠性测试
查什么：虚焊在热胀冷缩后开路、热敏感元件高温漂移、焊点在振动后开裂。
适用场景：汽车、工控、户外设备、医疗仪器，打样阶段至少抽测2-3片做48小时老化。
the end
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