很多工程师做PCBA打样，就是把PCB文件、BOM清单、贴片图往工厂一扔，说一句“照着做”就完事了。
这种做法能出货，但常常不是最优结果。聚多邦认为，一份完整的PCBA打样方案，应该包含以下五个部分。
第一，完整的工程资料。包括Gerber文件、钻孔文件、坐标文件、BOM清单、装配图、位号图。缺任何一样，工厂都要花时间追问，耽误交期。聚多邦建议：发资料前自己核对一遍，确保文件齐全且版本正确。
第二，明确的工艺要求。要不要做阻抗控制？表面处理选沉金还是喷锡？三防漆涂多厚？DIP插件用波峰焊还是手工焊？这些要求写清楚，工厂才能按标准执行。写不清楚，工厂就按默认做法，结果可能不是你想要的。
第三，检测标准。打样做哪些检测？AOI全检还是抽检？做不做ICT？做不做功能测试？标准定得越高，质量越有保障，但费用和时间也会增加。聚多邦建议：根据产品用途定标准，原型验证可以松一点，小批量试产就要严格。
第四，交期和数量。明确要打多少片，什么时间要。如果有加急需求，提前说。聚多邦发现很多延误是因为客户中途改需求或增加数量。
第五，沟通机制。打样过程中谁对接、怎么反馈问题、遇到工艺难题怎么处理，这些在打样前约好，省去中间反复沟通的时间。
聚多邦的经验是：打样方案不是走过场，方案做得越细，打样结果越接近预期。花一小时写方案，省三天改板时间。
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