物联网设备这几年遍地开花，但很多做物联网的研发会发现：找PCBA代工厂加工物联网板子，比做普通消费电子要麻烦得多。
为什么？聚多邦从实际生产角度，拆解物联网PCBA加工的五个特殊要求。
第一，射频信号处理。物联网设备几乎都带无线通信——NB-IoT、LoRa、蓝牙、Wi-Fi、4G，每一种都对PCB的射频走线和阻抗控制有严格要求。聚多邦的做法是：先确认工厂有没有网络分析仪和阻抗测试能力，能不能做50Ω阻抗匹配。
第二，低功耗控制。物联网设备常靠电池供电，对漏电极其敏感。PCBA加工时要特别注意DIP插件焊接后的助焊剂残留，残留物在潮湿环境下可能形成微电流通路，增加功耗。聚多邦建议对低功耗物联网产品做离子污染度测试。
第三，小天线的处理。很多物联网设备用PCB板载天线或陶瓷天线，天线区域下方不能有地铜和走线，还要做阻抗控制。SMT贴片时天线的位置精度要求很高，偏一点信号就差几个dBm。
第四，传感器集成。物联网设备常集成温湿度、加速度、气体等多种传感器。传感器对贴片压力敏感，压力过大会影响精度。聚多邦在贴传感器时会调小贴片气压。
第五，户外可靠性。不少物联网设备在户外运行，防水防潮防尘是基本要求。PCBA加工完成后要做三防漆涂覆，涂覆前DIP插件的清洁度检查不能省。
聚多邦的经验是：物联网PCBA加工，考验的不是贴片能力，而是对无线、功耗、传感器、可靠性的综合理解。找对了工厂，产品上市少踩很多坑。
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