多层PCB的内部结构比双面板复杂得多：多层线路、埋孔、盲孔、过孔、内层走线……有些缺陷肉眼根本看不见，生产出来和能用之间还隔着一整套测试方法。
聚多邦结合PCBA代工经验，梳理出多层PCB最核心的几种测试方法。
第一，飞针测试。这是最基本的电气测试。飞针测试机用探针逐一接触PCB上的测试点，检查网络的开路和短路。优点是灵活，不需要做测试夹具，适合打样和小批量。缺点是速度慢，一块中等密度的多层板可能要测几分钟到十几分钟。聚多邦的经验是：飞针测试是必选项，不能省。
第二，AOI光学检测。AOI用高清相机拍照，与标准图像比对，检查线路有没有开路、短路、缺口、针孔等外观缺陷。对于外层线路，AOI效率很高；对于内层线路，AOI在压合之前就会做一次。聚多邦建议：选择AOI设备分辨率高（20μm以下）的PCB厂。
第三，X-Ray检测。多层PCB的埋孔、盲孔、BGA焊盘下方的过孔，外观和AOI都看不到。X-Ray可以透视板子内部，检查孔铜的完整性、有没有气泡或裂纹、层间对位是否准确。聚多邦在做高可靠性产品时会要求PCB厂提供X-Ray抽检报告。
第四，切片分析。这是最直接也最破坏性的测试方法。从PCB上切下一小块，研磨抛光后在显微镜下观察，可以看到孔壁铜厚、层间对位精度、内层线路形态、介质层厚度等。聚多邦建议：每批次随机取1-2片做切片，尤其是新供应商或新工艺的首批产品。
第五，热应力测试。按照IPC标准，将PCB样品浮在288℃的锡炉上10秒钟，检查有没有分层、起泡、孔铜断裂。这个测试模拟的是PCB在多次回流焊时的承受能力。
聚多邦的结论是：飞针测通断、AOI查外观、X-Ray看内部、切片验结构、热应力测耐受。五种方法各有侧重，组合起来才能完整评估一块多层PCB的质量。
测试不是成本，是保险。
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