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SMT 焊点去润湿是 PCBA 制造中常见的焊接缺陷，表现为熔融焊料在焊盘或元器件引脚表面回缩，无法形成平滑的润湿角。其成因复杂，涉及 PCB 焊盘氧化、元器件引脚污染、助焊剂活性不足以及回流焊温度曲线设置不当等多个维度。解决这一问题需要从 PCB 表面处理工艺、物...

从AI算力到储能PCS：芯片交期拉长正在重构PCB供应链成本与交付逻辑2026年8月18日，据能源Talk及产业链信息，AI算力扩张对全球半导体产能的挤占开始向储能产业传导，部分储能芯片交付周期已由此前约4周拉长至3个月，存储芯片、电源芯片等部分器件价格明显上涨。易事特...

从44层到104层：AI算力正在推动PCB向“半导体级制造”跃迁2026年8月17日，据投资界及相关产业链信息，英伟达Rubin平台的PCB架构进一步升级，其中Rubin Ultra正交背板层数可达到78层甚至104层，并开始采用M9级高速材料，以适配224Gbps高速信号传输。与传统服务器8—1...

从30% FPC增量到30万次弯折：折叠屏正在重塑精密PCB制造逻辑2026年8月17日，据太平洋科技、IT世界及相关供应链消息，苹果首款折叠屏iPhone Ultra采用4:3阔折叠形态，预计配备7.76英寸内屏与5.49英寸外屏，展开厚度约4.8mm，并搭载2nm A20 Pro芯片。当前量产环节的主...

从500元到1640元：汽车电子架构升级正在重估PCB价值2026年8月17日，据AUTO TECH China 2026相关产业信息，国内PCB高端产能扩张进一步提速，中富电路计划投入约8.5亿元建设AI相关PCB产线，沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等持续加码高端PCB产能，景旺电子亦推进珠海HDI...

从材料升级到104层高多层板：AI正在重构高端PCB的价值分配2026年8月17日至18日，长城证券、中国银河证券及高盛等机构围绕AI算力与PCB产业链发布相关研究观点。长城证券指出，AI服务器和大规模云基础设施扩张正推动PCB在需求数量、板层结构与材料等级上同步升级；中国...

从17.47亿资本绑定到1.6T光互联：算力硬件正在进入“信号+散热”协同设计阶段2026年8月13日，据中际旭创公告及相关行业报道，光模块龙头中际旭创拟以55.70元/股现金受让中石科技10.47%股份，交易总价约17.47亿元。中石科技主营导热材料与EMI屏蔽材料，相关产品应用于...

从2048天线阵子到224G高速互连：6G标准推进正在重构高频PCB技术边界2026年8月18日，据TD产业联盟等行业信息，全球6G标准化工作进一步明确，3GPP Release 21被规划为首个6G规范版本，相关工作将于2027年至2029年持续推进。2026年上半年，中国移动牵头完成《6G场景和技...

从4:3阔折叠到自研芯片：终端形态创新正在推高精密PCB制造门槛2026年8月17日，据产业链消息，小米新一代折叠屏旗舰MIX Fold 5预计于9月发布，产品首次采用4:3阔比例内屏，展开后形态更接近平板电脑，并采用大R角设计，同时预计搭载3nm工艺自研玄戒O3芯片及澎湃OS 4。...

从SiC功率模块到智驾域控：汽车电子升级正在重塑车载PCB价值结构2026年8月18日，据36氪报道，德意志银行、伯恩斯坦等机构研判，2026年下半年汽车半导体正进入结构性上行通道：行业库存已回落至120—140天的相对健康区间，汽车半导体市场连续两个季度实现正增长，其中...