聚多邦

多传感器融合成为新标配2026年，智能手表正进入多传感器融合时代。华为WATCH FIT 5 Pro将PPG模组升级为6PD6LED多通道监测，血氧测量准确度提升18%，跑步心率准确度达到98%。此外，新增数字温度传感器和跌倒检测功能，Pro版还配备ECG心电分析。多传感器的加入，使得智...

全线控底盘时代正在到来过去，汽车底盘主要依赖机械结构完成制动、转向和悬架控制。而随着智能驾驶和电子电气架构升级，汽车底盘正在进入全面电子化时代。2026年以来，全线控底盘成为行业最热门的话题之一。从EMB电子机械制动，到SBW线控转向，再到主动悬架和后轮转...

2026年一季度，全球储能电池出货量同比增长117%，显示出储能市场进入高速增长阶段。根据中关村储能联盟预测，2024至2035年全球电池储能累计装机有望增长8至17倍。具体来看，弗迪电池BMS装机量达到45.1万套，宁德时代43.4万套，合计占据近半市场份额。储能BMS系统的快...

2026年，国产高端彩超在三级医院装机占比已达36.7%，超声设备市场规模预计突破400亿元。迈瑞、开立等国产厂商加速向高端市场渗透，核心芯片如FPGA图像处理ASIC及AI推理引擎逐渐国产化，标志着国产超声设备从价格替代向技术替代升级。背后的支撑，是PCB技术的快速演进...

中国半导体设备产业正在迎来历史性发展机遇。数据显示，中国大陆已经连续10年成为全球最大的半导体设备市场。预计2026年市场规模将突破500亿美元，继续保持全球领先地位。与此同时，国产化进程也在明显加速，国产设备市场占有率从2020年的10%提升至2025年的26%，行业...

2026年，AI芯片产业链正在发生一场可能影响未来十年的材料变革。近期，京东方与康宁签署三年合作备忘录，重点布局玻璃基封装载板。与此同时，英伟达投资32亿美元锁定康宁玻璃基板产能，国内企业沃格光电TGV良率突破98%，深宽比达到150:1，并获得国内头部封测企业500...

2026年，储能行业正在从“规模增长”进入“效率竞争”阶段。根据Business Research Insights数据显示，全球储能直流和交流电源转换系统（PCS）市场规模已达到29亿美元，预计到2035年将增长至255.4亿美元。与此同时，碳化硅（SiC）功率器件开始加速渗透储能市场，推动...

2026年，先进封装正成为半导体产业链的核心增长点。根据行业数据显示，长电科技2026年Q1营收达91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。资本开支预算高达100亿元，重点投向CoWoS、Chiplet以及HBM等先进封装领域，并与头部AI芯片公司达成战略合作，在2026年内...

AI推理瓶颈，正在从算力转向数据流动过去几年，AI行业最关注的是GPU性能。从A100到H100，再到GB200和Rubin平台，GPU算力持续提升，大模型训练和推理能力不断突破。但随着模型规模越来越大，一个新的问题开始出现。GPU越来越强，数据却越来越跟不上。在实际AI推理场景...

线控制动渗透率加速2026年，汽车行业迎来制动系统技术变革的重要节点。据EEWorld报道，2025年上半年国内乘用车线控制动(Brake-by-Wire, EMB)装配率已达47.3%，其中One-box集成方案占比高达86.6%。EMB被行业视为下一代“终极解决方案”，具备响应速度快、控制精度高、...