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在具身智能与机器人产业快速扩张的背景下，感知系统正在从“外部传感器”向“内嵌式智能节点”演进。煜炜光学推出T10千线级AI固态激光雷达，重量仅200g，却集成边缘AI计算与多模态输出能力，使激光雷达从传统测距设备升级为“感知+计算一体化终端”。这一变化不仅重...

20kW级光纤激光器国产突破：PCB精密制造进入“高功率加工新阶段”在AI服务器、高速通信与先进制造同步升级的背景下，精密加工设备正在迎来新一轮技术跃迁。近期科锐新激光发布20kW近单模光纤激光器，并实现100%核心器件自研，其在功率、稳定性与环境适应性上的突破，...

在AI算力持续向超大规模集群演进的过程中，光互联正在从“模块级优化”走向“芯片级融合”。随着NPO（Near Package Optics，近封装光学）方案在2026-2027年进入主流AI集群架构，光引擎与GPU/ASIC之间的距离被压缩至5-15cm，电信号路径缩短约80%，系统损耗下降超过50...

AI算力持续扩张正在把通信网络推向新的极限。随着数据中心进入1.6T光模块规模化交付阶段，并向3.2T硅光方案演进，光互联系统正在经历新一轮技术跃迁。在这一背景下，光迅科技启动35亿元定增扩产，锁定至2027年的订单能见度，也进一步印证了高速光模块产业正处于“产...

当智能驾驶从“高端选配”走向“全车型标配”，汽车电子产业正在进入一个新的结构性拐点。比亚迪璇玑A3自研智驾芯片明确装车路径，并计划在2026年起逐步覆盖高端与主流车型，这一变化的核心意义，不只是芯片国产化进程加速，更在于整车电子架构正在被重新定义。随着...

在AI算力持续扩张的背景下，半导体产业链正在经历一轮典型的结构性挤压。车规级存储芯片价格在短时间内上涨最高达300%，部分eMMC芯片从25美元飙升至110美元，这一变化的表面原因是价格波动，但本质是AI服务器对DRAM与存储产能的系统性“虹吸效应”。当服务器优先级持...

当AI算力竞争从GPU扩展到“CPU+NPU+数据流架构+车载AI”的多路线并行阶段，全球芯片产业正在进入新一轮并购整合周期。高通洽谈以541–676亿元人民币收购RISC-V AI芯片企业Tenstorrent，被视为算力产业链进一步集中化的信号。这类交易背后，不仅是芯片设计能力的扩张...

12万级800V与5nm芯片下放：汽车电子“平权化”重塑PCB产业格局当新能源汽车竞争从续航与加速性能，转向“算力与电子架构”的全面升级，一个更具结构性意义的变化正在发生。零跑全新C系列将800V高压平台、5nm座舱芯片与4nm智驾芯片下放至12万级车型区间，使原本属于3...

2小时跨渤海！大型无人机商业化起飞，航电PCB进入高可靠量产周期当低空经济从政策推动进入工程落地阶段，真正具有标志性的变化往往来自“可复制的商业航线”。近日，“鸿雁”大型无人机完成跨渤海商业飞行，从大连起飞、青岛降落，仅用2小时完成原本需绕行1300公里、...

随着全球低空经济从试点走向规模化运行，政策层面的制度化进程正在加速落地。2026年7月1日，新修订《民用航空法》正式施行，首次在法律层面设立“发展促进”专章，并对低空空域管理、航电系统建设以及配套通信导航设施提出系统性规范。这意味着低空飞行器产业从政策...