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8万吨电子树脂投产：PCB上游材料进入产能补位周期2026年8月21日，宏昌电子公告显示，全资子公司珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已取得安全生产许可证并正式投产。电子级环氧树脂是覆铜板（CCL）的核心原材料之一，直接影响材料的介电性能、耐热性、机械强...

FPC 弯折区过孔设计直接关系到柔性电路板的机械寿命和电气性能稳定性。在弯折区域设置过孔容易产生应力集中，导致铜箔断裂或连接失效。本文将全解析 FPC 弯折区过孔的设计禁忌、工艺处理方案（如过孔填充、补强）以及制造注意事项，帮助电子工程师优化设计，确保产品...

在柔性电路板（FPC）的设计与制造过程中，走线方式是决定产品性能的关键因素之一。虽然直角走线在绘图软件中操作简单且看似整齐划一，但在专业的 PCB 设计规范中，直角走线通常被视为 “禁忌”。特别是在 FPC 应用日益广泛的智能手机、可穿戴设备以及高速通信领域，...

在消费电子向轻薄化、可穿戴化以及折叠化发展的今天，柔性电路板（FPC）因其独特的可弯曲特性，成为了连接电子元件的关键组件。然而，许多研发工程师在进行 FPC 设计时，往往只关注线路的连通性，而忽视了弯折区域的力学设计，导致产品在组装或使用过程中出现线路断...

从芯片交期拉长到PCB升级：AI与储能重构电子制造资源2026年8月18日，据能源Talk报道，AI算力基础设施持续扩张正在影响储能产业上游电子元器件供应，部分储能芯片交付周期已由此前约4周拉长至3个月，存储芯片、电源管理芯片等器件价格同步承压。8月19日，聚多邦官网资...

从64.5%渗透率到800V平台：车载PCB进入高压与高密度升级周期2026年8月5日，乘联会数据显示，7月中国新能源乘用车零售渗透率达到64.5%；与此同时，据8月18日行业报道，800V高压平台正从高端车型向更广泛的价格区间渗透，上汽捷能250kW电驱已完成由400V向800V平台升级...

AI挤占汽车电子产能：PCB供应链进入跨行业重构阶段2026年8月23日前后，据南华早报及产业链相关数据，AI数据中心持续扩张正在将PCB、MLCC等基础电子元器件的供需压力向汽车产业传导。行业数据显示，部分车用高阶PCB价格在过去一年明显上升，部分MLCC核心规格流通价格...

从可插拔光模块到CPO：AI互连正在重塑高端PCB价值链2026年8月，英伟达确认Spectrum-X Ethernet Photonics进入生产阶段，这是基于200Gb/s SerDes的CPO以太网交换系统，也是其Vera Rubin算力平台的重要网络组成部分。英伟达官方数据显示，相较传统可插拔光模块架构，S...

从钨钢钻针到金刚石刀具：AI服务器正在重构PCB加工成本2026年8月23日，中钨高新公告称，其控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司拟投资1.9亿元，在深圳基地建设AI高速高频PCB用高精密微型刀具项目，新增产能1.4亿支/年，建设期一年、第二年达产。公司明确表示，...

一、行业背景：FPC 补强在电子制造中的关键作用随着消费电子向轻薄化、可穿戴化发展，以及新能源汽车电子系统的日益复杂，柔性电路板（FPC）的应用场景不断扩展。FPC 凭借其可弯曲、轻薄、配线密度高的优势，成为了连接电子元器件的关键载体。然而，FPC 本身的柔性特...