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热点精选

  • 华强北“龙虾盒子”出海:微型AI主机如何靠PCB小型化抢占全球市场

    华强北“龙虾盒子”出海:微型AI主机如何靠PCB小型化抢占全球市场

    GTC 2026上,黄仁勋直言:“新一代PC将是带有强AI推理能力的Agent PC”。这句话不仅预示了AI算力下沉,也在深圳华强北掀起了一场微型主机出海热潮。短短几个月,华强北已有超过100家企业布局微型主机赛道,出口比例超过30%。以“Open Claw龙虾盒子”为代表的轻量化A...

    发布时间:2026/6/8

  • 智能座舱域控制器PCBA量产:多芯片异构集成下的高可靠交付攻坚战

    智能座舱域控制器PCBA量产:多芯片异构集成下的高可靠交付攻坚战

    极限设计:12层HDI上的三芯互连挑战某智能驾驶Tier1企业开发的智能座舱域控制器,集成高通8295座舱芯片、英飞凌TC397安全MCU、地平线J5辅助驾驶芯片,三颗0.4mm pitch BGA芯片占据板面60%面积。三芯片高速互连:PCIe 4.0(16GHz)阻抗100Ω±5%、千兆以太网85Ω±5%...

    发布时间:2026/6/8

  • 明阳电路2亿募资转向AI HDI,PCB行业景气度正在向算力倾斜

    明阳电路2亿募资转向AI HDI,PCB行业景气度正在向算力倾斜

    一家原本押注新能源的PCB企业,正在用脚投票。明阳电路近日公告,拟终止原新能源汽车PCB项目剩余募资使用,将2.03亿元未用募资转投“人工智能高阶HDI算力项目”。新项目总投资11.99亿元,由子公司珠海明阳实施,建设期24个月。这一看似简单的募资用途变更,背后折射...

    发布时间:2026/6/8

  • 聚多邦|2026年电子行业简报(AI服务器PCB价值暴涨233%!1.6T光模块开启商业化元年)

    聚多邦|2026年电子行业简报(AI服务器PCB价值暴涨233%!1.6T光模块开启商业化元年)

    整理方:聚多邦 2026年6月8日一、AI算力驱动PCB持续高景气1. AI服务器PCB价值量暴涨233%,高端板供需缺口扩大据高盛研报,仅4月单月全球AI用高端PCB价格较3月大幅上涨40%,远超历史单月涨幅纪录。英伟达Vera Rubin新一代机柜级算力平台发布后,高端单机柜PCB采购价...

    发布时间:2026/6/8

  • 从汽车电子到人形机器人:970亿订单背后,PCB产业迎来能力复用新机遇

    从汽车电子到人形机器人:970亿订单背后,PCB产业迎来能力复用新机遇

    当越来越多汽车零部件企业开始进入机器人赛道,一个新的产业趋势正在形成。近日,均胜电子披露,公司已围绕人形机器人布局域控制器、能源管理系统、躯干底盘总成、头部总成及灵巧手等五大核心部件,并与智元机器人、银河通用、小鹏机器人等企业展开合作,部分产品已...

    发布时间:2026/6/6

  • PCB 成本构成全解析:为什么你的电路板这么贵?

    PCB 成本构成全解析:为什么你的电路板这么贵?

    PCB 成本主要由板材、层数、工艺复杂度、表面处理、特殊要求、订单量六大因素决定。一块普通双面板可能只需几十元,而 AI 服务器用的 20 层高速 PCB 则要数千元。理解成本构成,才能优化设计、控制预算。、一、PCB 成本的六大核心构成因素1. 板材成本:材料决定价格...

    发布时间:2026/6/5

  • 4层PCB报价模板与计算示例全解析

    4层PCB报价模板与计算示例全解析

    材料成本、工艺复杂度和性能要求都远超普通 PCB。一块用于 800G 光模块或 AI 加速卡的 PCB,其板材价格可能是普通 FR4 的 5-10 倍,且需要更精密的 HDI 工艺和严格的阻抗控制,导致综合成本大幅上升。一、高频高速 PCB 成本更高的核心原因特种材料成本高昂普通消费电...

    发布时间:2026/6/5

  • PCB国内外价格计算方式全解析

    PCB国内外价格计算方式全解析

    PCB 价格计算是电子制造行业的核心环节,国内外报价逻辑既有共性也有差异。理解这些计算方式,能帮助工程师和采购在 PCB 打样和批量生产时,做出更优的成本决策。一、价格构成的核心要素拆解无论是国内还是国外,PCB 报价都基于一套清晰的成本核算模型,主要围绕以下...

    发布时间:2026/6/5

  • PCB 报价全解析:国内外价格差异与成本构成

    PCB 报价全解析:国内外价格差异与成本构成

    PCB 报价并非简单的 “每平方米单价”,而是一个由材料、工艺、地域、订单策略等多维度构成的复杂系统。国内外报价差异显著,核心原因在于成本结构、技术标准、供应链效率和市场定位的不同。理解这些差异,有助于企业在 AI 服务器、光模块、汽车电子等高端项目中进行...

    发布时间:2026/6/5

  • 大基金三期首批800亿落地:PCB设备与材料国产替代迎来加速窗口

    大基金三期首批800亿落地:PCB设备与材料国产替代迎来加速窗口

    2026年6月,国家集成电路产业投资基金(大基金)三期首批800亿元专项资金正式拨付。这不仅是半导体行业的重要事件,更释放出一个清晰信号:中国科技产业的投资重点正在发生变化。与前两期大基金重点支持芯片设计和制造不同,大基金三期总规模3440亿元,其中约70%的资...

    发布时间:2026/6/5