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人形机器人迈向万台量产：PCB需求从单点增长走向全品类协同2026年8月，据CSDN/皇榜科技披露，2026年上半年全球人形机器人出货量达到1.91万台，同比增长272%，其中中国厂商占比约97%；超过七成产品已进入汽车工厂、3C产线和物流仓储等实际应用场景。摩根士丹利将全年...

MLCC涨价潮背后：AI服务器正在重构PCB与PCBA价值链2026年8月，AI服务器用MLCC进入近十年来最强涨价周期。三星电机自8月1日起对MLCC产品提价约30%，部分AI服务器用高容MLCC涨幅达到60%—80%，个别型号价格翻倍；与此同时，村田2026年第二季度MLCC新签订单同比增长85....

覆铜板涨疯了，PCB厂商如何破解材料困局？2026年8月，覆铜板产业链的供需矛盾进一步显性化。南亚塑料电子材料事业部已通知客户，自2026年9月1日起上调铜箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg）价格20%—25%，核心原因指向玻纤布、铜箔等上游材料持续紧缺。与此同时，高...

BMS（电池管理系统）广泛采用 FPC（柔性电路板）主要归因于其在轻量化、高集成度、自动化组装及安全性方面的显著优势。相比传统线束，FPC 能够大幅提升电池包的空间利用率和能量密度，同时配合 CCS（集成母排）技术，成为新能源汽车动力电池 Pack 轻量化和高可靠性的...

CPO进入万台量产周期：光电融合正在重构高端PCB价值链2026年5月29日，富士康董事长刘扬伟在年度股东大会上表示，公司计划2026年出货约1万台CPO交换机，以满足AI基础设施客户需求，2027年出货规模预计进一步实现数倍增长。富士康此前已明确，CPO交换机将在2026年第三...

2026年8月，则成电子披露其正在AI智能眼镜FPC和高速光模块FPC方向持续投入研发，并布局AIR-GAP软硬结合板及高频材料信号损失研究；旗下惠州则成已取得ISO 13485医疗器械质量管理体系认证，叠加此前IATF 16949汽车电子体系认证，产品能力进一步向医疗、汽车、AI穿戴及...

6500亿美元AI基建投入：高端PCB进入量价齐升周期2026年，全球科技巨头继续扩大AI基础设施资本开支。根据Alphabet等公司披露及产业机构预测，Alphabet、Amazon、Microsoft、Meta四家企业围绕AI数据中心、服务器、网络和相关基础设施的年度投入规模进一步上升，市场预...

从风冷到液冷：AI服务器正在重构PCB热管理体系2026年，AI数据中心液冷技术进入加速导入阶段。英伟达Vera Rubin平台已全面转向液冷架构，官方资料显示，Rubin一代AI基础设施实现100%液冷，芯片与网络组件均纳入闭环液冷系统；Vera Rubin NVL72进一步将液冷、高密度供...

AI服务器电源升级：HDI与厚铜正在走向工艺融合2026年8月20日，据捷配PCB行业报道，金禄电子面向AI服务器二次电源系统开发的16层2阶HDI厚铜电路板已完成试制，并进入下游客户可靠性验证阶段。该产品将16层高多层结构、2阶HDI微盲孔互连与厚铜大电流设计集成在同一块P...

舱驾融合加速：527亿域控市场推动汽车PCB向高算力架构升级2026年8月24日，据中商产业研究院报告，2026年中国智能座舱域控制器市场规模预计达到527亿元，德赛西威以14.9%的市场份额超过博世，位居国内市场前列；与此同时，中国整合式舱驾控制器安装量预计由2026年的1...