2026年10月29日消息，中国移动新一代人工智能超节点设备集采公布中标候选人，神州数码控股子公司北京神州鲲泰入围，投标报价约116.66亿元、不含税，拟中标份额2048卡。项目采购总规模为20480卡，配套RoCE交换机448台、存储82套，最终结果仍待确定。
对PCB行业而言，更值得关注的是计算、交换与存储同步采购带来的制造要求：板卡既要满足各自性能指标，也要适应整套系统的装配与交付。
采购规模明确，板卡结构仍需看具体方案
超节点通过高速互联组织多个计算节点，涉及计算板、交换机板及相关连接结构。但“超节点”并不对应统一的机柜数量，也不能直接推导出全部采用超大型背板、正交架构或某个确定层数。
不同方案可能选择板间连接器、铜缆或光互联，PCB的尺寸、材料和加工要求随之变化。因此，20480卡反映设备采购规模，不能直接折算成大尺寸背板需求，更不能将候选人的投标报价全部视为最终合同收入。
高速连接增加，阻抗合格还不够
计算节点之间交换数据，需要控制整个通道的信号衰减。对于承担高速传输的PCB，低损耗材料、线路结构及过孔设计都可能影响最终表现。
阻抗反映传输线的匹配情况，插入损耗反映信号经过通道后的衰减。板子能够导通、阻抗符合要求，仍不足以说明高速性能已经满足设计目标。
制造端需要将材料选择与实际线宽、介质厚度、铜面处理衔接起来。采用背钻的产品，还要控制钻深与残桩。加工偏差如果集中在关键通道，就可能压缩系统的信号裕量。
板子做大之后，平整度要贯穿压合与贴装
如果具体方案采用大尺寸、高多层板，制造挑战会进一步涉及尺寸稳定性。相同曲率下，板面跨度越大，整体翘曲位移越明显；叠构、铜分布和材料热膨胀差异，都需要纳入评估。
问题还会传递到贴装。PCB与封装在回流焊温度下的形变，可能影响BGA焊点接触，但不能仅凭虚焊就认定根因来自压合。
合理的控制路径，是在设计阶段检查叠构与铜分布，在制造中监测板厚和尺寸变化，再结合器件布局评估支撑治具及回流工艺。X射线检测层间对准，也不能替代板面翘曲测量。
集中交付，考验每批产品能否重复合格
系统设备交付需要不同板卡按计划齐套。一类板卡返工，可能影响后续整机装配，因此批量稳定性会影响整个项目的交付节奏。
对聚多邦等面向相关需求的制造企业，值得关注的基础包括可制造性评审、过程追溯，以及PCB加工与贴装要求的衔接。具体承接范围仍应由可核验的尺寸、层数和测试能力确定，不能仅凭应用名称判断。
这类集采可能增加高多层、低损耗线路和高可靠装联的需求，也会增加材料、测试及良率管理成本。下一阶段应观察最终采购结果、实际互联方案和交付节奏。PCB价值能否提升，取决于企业能否把复杂设计稳定复制到每一批产品，并按系统要求完成交付。
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