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端侧AI进入硬件重构期：手机PCB迎来密度、散热与供电三重升级2026年8月，围绕Apple Intelligence与下一代iPhone硬件升级的产业链信息持续增加。此前7月，Apple Intelligence相关端侧AI服务在中国市场的推进引发关注；与此同时，下一代A20 Pro被曝将强化NPU能力，并可...

从小批量交付到星地融合：6G与卫星通信正在抬高PCB技术门槛2026年8月26日，本川智能披露2026年半年度报告，公司高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货，部分CPO项目进入产品验证阶段；同时，卫星通信校准网络板、功分板以及6G相控阵雷达板等产品已实现小批量交...

从果链到AI链：中国PCB精密制造的第二增长曲线正在形成2026年8月，产业链信息显示，苹果正在继续提高印度在iPhone制造体系中的权重，iPhone整机组装环节进一步向印度转移，但FPC、HDI、精密结构件等高技术含量零部件仍较大程度依赖中国及东亚成熟供应链。Counterpoi...

从SiC到DBC再到PCB：功率密度升级正在重构散热链路2026年8月20日，产业链技术报道显示，面向SiC功率模块高功率密度带来的散热与可靠性压力，DBC直接键合铜基板正在引入六方氮化硼（h-BN）改性方案。DBC通过铜层与陶瓷层高温键合，同时承担高压绝缘、大电流导通和芯片...

液冷国标落地：AI数据中心散热升级如何重塑PCB制造体系2026年7月30日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》，标准将于2027年2月1日起实施。该标准面向数据中心冷板式液冷系统，对系统设计、设备配...

从11mK到35量子位：多层PCB正在进入量子计算核心架构2026年8月24日，Oxford Quantum Circuits团队公布的一项研究显示，其将新型微波Purcell滤波器直接集成进多层PCB，并在35量子位超导处理器上完成低温实验验证。该PCB采用Rogers RT/duroid 5880等低损耗材料，每个嵌...

2026年8月20日，NDTV Profit援引供应链信息称，疑似iPhone 18 Pro主板图显示A20 Pro芯片将采用新的封装架构，其NPU面积较上一代明显扩大。结合近期多方供应链消息，A20 Pro预计采用台积电N2 2nm制程，并首次引入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装技术；相关...

从2300W GPU到全液冷架构：AI算力正在重写PCB制造逻辑2026年8月，多家产业链媒体围绕英伟达Rubin平台披露，新一代GPU功耗继续向2kW以上区间演进，其中部分产业链信息将单颗Rubin GPU功耗指向约2300W。从V100时代约300W、A100约400W到H100约700W，AI芯片功率密度持续...

CIPB芯片埋入功率板：PCB与功率半导体边界开始重构2026年8月，本川智能在半年报中披露，公司正在推进CIPB芯片内嵌功率基板智能化专用产线改造与设备配套，预计2027年一季度开始投产。CIPB（Chip-in-Power-Board，芯片埋入功率板）通过将结构件、元件与PCB重塑集成，...

从12片到28.5片：折叠iPhone正在重塑FPC技术边界苹果已宣布将于2026年9月9日在Apple Park举行秋季新品发布会，多家媒体预计公司史上首款折叠屏iPhone将在此次活动中亮相。现有供应链信息显示，该产品采用书本式横向内折方案，约5.5英寸外屏与7.8英寸内屏，展开厚度约...