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随着人工智能、云计算与大数据中心的爆发式增长，光通信网络正在向更高速率、更宽带宽演进。光模块作为光通信系统中的核心器件，其性能瓶颈往往不再局限于光芯片本身，而是受限于高速信号的传输载体 ——PCB 电路板。在光模块的设计与制造过程中，PCB 材料的选择是平...

一、行业背景：AI 算力驱动下的 1.6T 光模块爆发在全球人工智能大模型训练和推理需求的强劲推动下，数据中心内部的数据交换量呈指数级上升。为了解决算力瓶颈，网络基础设施正在经历一场从 400G、800G 向 1.6T 光模块的快速技术迁移。作为光模块中承载光电信号转换、...

一、行业背景：AI 算力驱动下的 800G 光模块爆发随着人工智能（AI）、大数据中心及云计算的飞速发展，网络数据流量呈指数级增长。作为数据传输的核心节点，光通信技术正从 400G 向 800G 快速迭代。800G 光模块凭借更高的传输速率和更优的能效比，已成为支撑下一代 A...

一、行业背景：AI 算力爆发下的 PCB 技术革命生成式 AI 技术的飞速发展正在重塑整个电子制造业的供应链逻辑。从 ChatGPT 到 Sora，大模型参数量的指数级增长直接推动了 AI 服务器硬件的快速迭代。作为电子元器件之母，PCB（印制电路板）在 AI 服务器中扮演着数据传输...

一、行业背景：AI 算力爆发下的 PCB 技术升级随着以 ChatGPT 为代表的大模型技术飞速发展，全球 AI 算力需求呈现指数级增长。AI 服务器作为算力的物理载体，其内部核心组件 ——GPU、TPU 以及交换芯片，对 PCB（印制电路板）的性能提出了前所未有的挑战。不同于传统...

一、行业背景分析：AI 算力爆发下的 PCB 技术升级随着人工智能大模型的快速发展，AI 训练服务器与推理服务器的需求呈现爆发式增长。为了提升算力密度，GPU、TPU 等核心芯片不断迭代，数据交换速率从 25Gbps 向 56Gbps 乃至 112Gbps 迈进。这种趋势对 PCB 互连提出了...

从可插拔到共封装：CPO时代高速PCB产业链迎来重构2026年7月25日至26日消息显示，CPO产业进入规模化量产关键阶段。台积电COUPE硅光整合平台于2026年实现全面量产，日月光CPO技术进入量产并规划建设六座新厂，长电科技XDFOI技术已实现量产，硅光引擎通过客户验证。与此...

M9级覆铜板供需失衡：AI服务器时代PCB材料体系正在重构2026年7月25日消息显示，AI服务器PCB正在推动高端覆铜板需求快速增长。随着AI服务器层数从传统8-16层提升至20-78层，M7/M8/M9级超低损耗覆铜板成为关键材料。单台AI服务器覆铜板用量达到传统服务器的5-8倍，价值...

磷化铟缺口70%背后：1.6T光互连重构高速PCB材料体系2026年7月26日，今日头条报道，随着1.6T光模块和CPO技术快速发展，上游关键材料供应正在出现结构性紧缺。其中，磷化铟衬底2026年需求预计达到260-300万片，但全球产能仅约75万片，供应缺口超过70%，价格较此前上涨...

双相机视觉对位加速PCB智能制造升级，检测精度成为高端线路板竞争关键2026年7月25日，今日头条报道，博众精工获得“PCB软针对位方法”发明专利（CN118864592B），该技术采用双相机图像处理方案，通过第一相机获取横向坐标，第二相机获取纵向坐标及角度偏差，实现双维...