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GPU功耗突破2300W：全液冷时代重构AI服务器PCB价值体系2026年7月26日至27日，36氪、今日头条等媒体报道，英伟达Vera Rubin平台已实现全面液冷量产，采用芯片、网络组件全部液体闭环冷却方案，取消传统风扇设计。该平台VR200机柜功耗达到190-230kW，相比GB300的120-1...

算电协同时代开启：储能爆发重构高可靠PCB需求链，厚铜板迎来新增长周期2026年7月25日，央视财经与券商中国报道显示，储能电池产业正在进入高速扩张阶段。惠州某电池工厂上半年订单量暴涨30倍，单日最高接收超亿元急单；欣旺达今年订单同比增长30倍。2026年上半年，...

224G时代开启：1.6T光模块重构高速互连产业链，PCB进入高性能制造周期2026年7月25日，光模块产业链迎来新一轮技术切换信号。中际旭创宣布1.6T光模块已完成北美头部云厂商全流程验证，并计划于第四季度进入批量交付；新易盛上半年业绩持续增长，硅光1.6T样品订单增加...

从深圳制造速度到全球市场份额，中国3D打印产业重塑PCB供应链逻辑2026年7月27日，央视财经《经济半小时》报道中国3D打印产业快速增长，2026年上半年消费级3D打印设备产量同比增长48.5%，1-5月出口294万台，同比增长90%，出口货值达到78.2亿元，同比增长106.8%。目前...

从连接载体到系统封装：CIPB嵌入式功率板开启PCB价值升级新阶段2026年7月27日，据今日头条报道，本川智能CIPB（芯片嵌入式功率板）产品取得重要进展，目前已有6家客户完成多版本打样，其中3家进入小批量试产阶段，AI服务器电源领域头部客户已完成样品验证并进入供应...

一、 行业背景分析：高频高速趋势下的 M6 材料崛起随着 5G 通信基础设施、人工智能服务器、高速网络交换机以及汽车雷达系统的快速发展，电子产品的信号传输速率不断突破极限。从传统的 10Gbps 向 25Gbps、56Gbps 甚至 112Gbps 演进，信号频率越来越高，传输速率越来...

M6 高速板材是目前中高端高速电路设计中主流的低损耗材料，具备优异的介电性能和热稳定性。本文详细解析 M6 板材的 Dk（介电常数）、Df（介质损耗因子）、Tg 值及热膨胀系数等核心性能参数，对比其与传统 FR4 及 M4 材料的区别，并分析其在 AI 服务器、5G 通信及高速...

松下 M6（Megtron 6）材料是目前高速数字电路应用中最主流的低损耗 PCB 基材之一，凭借优异的介电性能、高耐热性及良好的加工性，被广泛应用于 5G 通信、服务器及高速网络设备。本文将深度解析松下 M6 材料的核心技术参数、工艺优势以及 PCB 制造过程中的关键控制点...

罗杰斯高速 PCB 因其优异的高频性能被广泛应用于 5G 通信、雷达及汽车电子领域，但其制造流程相比普通 FR4 板材更为复杂。核心工艺差异主要体现在材料预处理、层压温度控制、等离子去钻污以及精密阻抗控制等环节。本文将全流程解析罗杰斯 PCB 的制造工艺，并分析加工...

一、行业背景：高频高速化趋势下的材料变革随着 5G 通信基础设施的全面铺设、新能源汽车向智能化转型以及人工智能服务器算力的爆发式增长，电子信号传输速率不断攀升，信号频率已从 GHz 级别迈向毫米波频段。在这一背景下，传统 FR4 材料因介电损耗较大、信号传输不...