聚多邦

上游材料三线收紧：覆铜板涨价正在重塑PCB成本结构2026年8月28日，建滔积层板再次向客户发出涨价通知，宣布所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，PP半固化片中7628（含）以上厚布上涨10%，7628以下薄布上涨20%。这已是建滔积层板2026年内第七次调价，自3月以来基本保持每...

PCB 制造中，钻孔工艺是决定产品精度与可靠性的关键环节。机械钻孔与激光钻孔作为两种主流技术，在原理、精度、成本及应用场景上存在显著差异。本文从技术原理、工艺参数、适用场景等维度解析两者区别，并结合行业需求给出选择建议，助力 PCB 企业优化制造方案。一、...

HDI（高密度互联）PCB 的激光微孔技术是实现电路高密度集成的关键，其尺寸精度直接影响产品性能与可靠性。本文从激光微孔的关键尺寸参数（孔径、孔深、孔壁质量等）、影响因素、应用场景差异及制造工艺解析，全面解读 HDI 激光微孔的尺寸要求标准，并提供选型建议。...

广东作为中国电子制造业核心区，聚集超 3000 家 SMT 贴片企业，选型需兼顾制造能力、品质体系、交付效率与服务匹配度。本文从需求定位、能力评估、风险规避三个维度，拆解广东 SMT 贴片厂家的核心选择标准，为电子企业提供 “需求 - 能力 - 服务” 三位一体的选型框...

深圳作为中国电子制造业核心枢纽，聚集超 5000 家 SMT 贴片相关企业，但如何从众多供应商中筛选出匹配需求的合作伙伴，需综合评估制造能力、品质体系、交付稳定性及工程支持。本文从 6 大维度解析深圳 SMT 贴片供应商选择策略，助力企业精准决策。一、深圳 SMT 产业...

医疗电子制造门槛上移：PCB竞争从精度走向全过程控制2026年8月，围绕医疗PCB洁净制造、离子污染控制和灭菌兼容性的行业讨论明显增加。部分PCB行业资料提出，植入式、微创器械等医疗电子产品需要在ISO Class 5—7等受控洁净环境下生产，并将离子污染控制、材料洁净度...

10μm线路进入扩产周期：mSAP正在重塑PCB制造体系2026年8月，PCB产业链围绕mSAP（改良半加成法）的扩产明显加速。鹏鼎控股已将高阶mSAP作为800G/1.6T光通信产品的重要技术路线，并推进下一代3.2T解决方案；景旺电子披露其mSAP产线已用于800G、1.6T光模块PCB，红板科...

Rubin Ultra选材进入关键窗口：PCB竞争正在从工艺端转向材料端2026年8月，围绕英伟达Rubin Ultra正交背板的材料路线，产业链仍处于密集验证与方案收敛阶段。近期多份产业链调研和机构资料显示，PTFE、M9级低损耗材料及石英布方案正在并行推进，其中部分正交背板和NV...

ABF载板供给持续吃紧：AI芯片互连正在向更高精度跃迁2026年8月，产业链调研显示，随着GPU、AI ASIC及CPO进入新一轮扩产周期，ABF载板供需关系再次趋紧。DIGITIMES近期报道称，英伟达、AMD以及部分云厂商正在提前锁定2028年前的ABF相关产能，并推动供应商规划2029—2...

Rubin推动液冷标准化：AI数据中心配套PCB进入扩容周期2026年8月，东吴证券等机构对AI数据中心液冷产业链的研究显示，随着英伟达Vera Rubin平台进入全面量产，液冷系统正在从项目制、定制化部署转向更标准化的机架级基础设施。Vera Rubin采用100%液冷架构，并支持45°...