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热点精选

  • CCL涨价20-25%:PCB企业如何扛住全产业链成本压力?

    CCL涨价20-25%:PCB企业如何扛住全产业链成本压力?

    CCL涨价20%—25%叠加电子布提价:PCB成本压力正在向高端制造链条传导2026年8月31日,东方财富股吧相关产业信息显示,南亚塑胶自9月1日起对CCL及PP产品提价20%—25%;同日,中国巨石宣布9月电子布价格调整,其中厚布上涨15%、薄布上涨20%。此前,建滔积层板2026年以来...

    发布时间:2026/9/2
  • 五大品牌折叠屏扎堆9月,PCB供应链准备好了吗?

    五大品牌折叠屏扎堆9月,PCB供应链准备好了吗?

    9月折叠屏集中上新:消费电子正在把FPC与HDI推向更高可靠性周期2026年8月30日,新京报报道称,苹果已官宣将于9月10日发布iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏手机,正式进入折叠屏赛道;同期,华为Mate XT 2计划于9月7日发布并搭载HarmonyOS 7,小米18 Fold预计也将在9月...

    发布时间:2026/9/2
  • AI服务器积压订单950亿,PCB供应商如何接住这波需求?

    AI服务器积压订单950亿,PCB供应商如何接住这波需求?

    950亿美元积压订单背后:AI服务器扩张正在把PCB推向高复杂度制造周期2026年8月30日,基于戴尔最新公开财报数据的市场分析显示,其AI优化服务器单季销售额达到164亿美元,同比实现翻倍增长;公司同时将全年营收指引由1670亿美元上调至1920亿美元,增加250亿美元,AI服...

    发布时间:2026/9/2
  • 高盛上调AI服务器PCB预测至840亿美元,国产厂商如何接招?

    高盛上调AI服务器PCB预测至840亿美元,国产厂商如何接招?

    840亿美元AI服务器PCB市场重估:算力基础设施正在把高端制造推向新周期2026年8月31日,高盛最新Flash报告大幅上调AI服务器PCB市场预测:2027年市场规模上调38%至375亿美元,2028年进一步升至840亿美元;同期CCL市场规模预计分别达到221亿美元和480亿美元。报告预计,...

    发布时间:2026/9/2
  • 399美元机器鸭爆单6500台:消费级机器人的PCB设计有多难?

    399美元机器鸭爆单6500台:消费级机器人的PCB设计有多难?

    25厘米机器鸭走向消费市场:具身智能硬件正在重构PCB制造边界2026年8月27日,Hugging Face旗下Pollen Robotics发布双足机器人Microduck,售价399美元。根据9月1日腾讯新闻报道,产品开放预订24小时订单额突破260万美元,对应约6500台,峰值达到每4秒售出一台,交付排...

    发布时间:2026/9/2
  • 华南 PCBA 供应商选择全解析:从技术能力到交付服务的综合评估指南

    华南 PCBA 供应商选择全解析:从技术能力到交付服务的综合评估指南

    华南地区作为中国电子制造业核心枢纽,聚集了超 3000 家 PCBA 供应商,涵盖消费电子、汽车电子、AI 服务器等多领域需求。选择华南 PCBA 供应商需综合评估制造能力、品质体系、工程支持及交付稳定性。本文从技术适配性、行业经验、服务响应等维度,构建华南 PCBA 供应...

    发布时间:2026/9/2
  • HDI PCB 主要应用领域全解析:从消费电子到智能时代的核心组件

    HDI PCB 主要应用领域全解析:从消费电子到智能时代的核心组件

    HDI PCB(高密度互联印刷电路板)通过盲埋孔、精细布线等技术实现高密度线路连接,广泛应用于对空间和性能有严苛要求的领域。随着 5G 通信、AI 服务器、新能源汽车等行业发展,HDI PCB 已成为高端电子设备的核心组件。选择 HDI PCB 时,需重点关注供应商的阶数制造能...

    发布时间:2026/9/1
  • 任意层 HDI 厂家选择全解析:从技术选型到工程落地的采购决策指南

    任意层 HDI 厂家选择全解析:从技术选型到工程落地的采购决策指南

    随着 5G 通信、AI 服务器及高端消费电子需求爆发,任意层 HDI(高密度互联板)成为高端 PCB 核心方向。选择任意层 HDI 厂家需突破 “层数覆盖”“工艺精度”“应用适配” 三大核心维度,综合评估技术能力、制造稳定性、工程服务及交付效率。本文从技术选型到落地全流...

    发布时间:2026/9/1
  • 任意层 HDI 为什么成本高?深度解析高密度互联板的成本构成与技术挑战

    任意层 HDI 为什么成本高?深度解析高密度互联板的成本构成与技术挑战

    随着 5G 通信、AI 服务器和高端消费电子的爆发式增长需求,任意层 HDI(高密度互联板)作为高精密 PCB 的核心代表,在市场规模中占比持续扩大。但 HDI 制造成本普遍高于常规 PCB,主要源于材料体系、工艺复杂度、工程设计及制造周期等多重技术壁垒。本文从技术维度拆...

    发布时间:2026/9/1
  • Robotaxi千台时代:车规PCB如何保障

    Robotaxi千台时代:车规PCB如何保障"零缺陷"交付?

    Robotaxi进入千台级扩张:车规PCB竞争正在从性能升级走向批量可靠性2026年8月30日,围绕速腾聚创EM4激光雷达与Robotaxi规模化应用的产业信息再次受到关注。速腾聚创此前已实现EM4车规级高线数数字化激光雷达量产,其最高角分辨率可达0.050°×0.025°,针对L3/L4及R...

    发布时间:2026/9/1