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AI-AOI把判图效率提高8—10倍：PCB品质竞争开始进入数据闭环阶段2026年8月28日DIC EXPO上海展期间，数之联发布UMind AI工作台及AI-AOI智能在线检测设备，应用覆盖显示、半导体、PCB、PCBA等制造场景。其ADC自动缺陷分类系统可替代大量人工判图工作，判图效率提升8—...

Apple Watch高血压提醒获FDA许可：医疗级可穿戴正在抬高微型PCB门槛2025年9月11日，美国FDA通过510(k)程序许可苹果Hypertension Notification Feature高血压通知功能，适用于Apple Watch Series 9及后续机型、Apple Watch Ultra 2及后续机型。该功能并不直接测量血压...

从人形机器人到光通信设备：精密运动平台正在抬高PCB制造门槛2026年9月6日，华沿机器人披露，其已与欧洲一家人形机器人头部企业签署为期3年的框架合同，金额约1亿美元，合作范围覆盖协作机器人整机以及电机、关节模组、人形手臂等具身智能核心运动部件。与此同时，公...

超薄 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子产业的核心组件，其材料性能直接决定产品轻薄化、高密度化与可靠性。本文系统解析超薄 FPC 常用材料的类型、特性及应用场景，涵盖 PI/LCP 基材、覆盖膜、胶黏剂等关键材料，为柔性电子制造提供选型参考。材料选择需结合厚度、...

海外出货占比过半：家用机器人正在把PCB竞争推向规模化一致性2026年9月5日，科沃斯在IFA 2026上集中展示扫地、擦窗、割草及泳池机器人等多类产品。根据公司披露数据，窗宝擦窗机器人全球市占率已突破65%，2025年单年销量超过100万台；2026年二季度，科沃斯海外业务收...

舱驾合一落到十万元级车型：域控制器PCB为什么反而更难了2026年8月26日，奇瑞风云T7正式发布，德赛西威“单芯原生”舱驾一体方案首次实现大规模量产上车。该方案基于高通SA8775P平台，采用4nm制程，NPU算力达到72TOPS，在同一颗芯片上同时运行智能座舱与辅助驾驶系统...

8发8收进入量产：4D毫米波雷达正在抬高车载高频PCB门槛2026年9月1日，比亚迪半导体宣布，新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片正式量产。该芯片采用28nm车规工艺，支持8发8收架构，探测距离超过400米，水平角分辨率达到0.8°，距离分辨率达到0.05米，并已完成与璇玑A3智驾...

Cybercab取消方向盘之后：自动驾驶正在把PCB推向更高可靠性2026年9月3日，特斯拉Cybercab在美国得州奥斯汀正式投入运营，并计划于9月中旬在北京、上海等中国城市首次公开展出。Cybercab采用双座设计，取消方向盘、踏板和传统后视镜，车辆完全围绕无人驾驶场景开发。...

Qoder进入AI眼镜：应用生态扩张正在抬高微型PCB的集成难度2026年9月3日，阿里智能体编程平台Qoder上线“眼镜版”，首批接入千问AI眼镜和Rokid AI眼镜，并集成全双工语音方案，支持用户通过语音直接调用Agent执行任务。目前相关版本已开启定向邀测，完整功能计划在20...

800G出货环比增近15倍：mSAP正在成为高速光模块PCB的关键产能2026年9月3日，中邮证券首次覆盖景旺电子并发布深度研报。报告显示，景旺电子已通过多家国内外主流服务器及云服务器厂商认证，并逐步实现量产出货；在高速光模块领域，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB...