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AI硬件出海规模翻倍，PCB供应链开始进入全球化交付阶段2026年9月，速卖通首次亮相IFA 2026，展台集中展示AI智能眼镜、仿生扑翼飞行器、3D打印机、电动自行车等中国硬件产品。数据显示，2026年1—7月平台AI硬件品类出海规模同比翻倍，8月欧盟市场销售额同比增长97%，...

储能BMS进入芯片级诊断阶段，PCB开始承担“高压+高精度”双重任务2026年9月2日，德州仪器发布BQ79826Z-Q1电池监测芯片，将EIS电化学阻抗谱诊断能力直接集成进BMS监测芯片。该产品采用26通道设计，4颗芯片即可覆盖104-cell电池架构，并可直接向开发者输出原始阻抗数据...

华为、小米同日上新，苹果即将入局：折叠屏正在抬高FPC制造门槛2026年9月7日，华为发布新一代三折叠手机Mate XT2，小米同日推出小米18 Fold，折叠屏高端市场再次迎来集中上新；苹果也被市场普遍预计将在9月新品活动上推出首款折叠iPhone。Counterpoint预计，2026年全...

AI眼镜进入工作流之后，PCB价值正在向微型化与高可靠制造集中2026年9月2日，腾讯WorkBuddy开放平台上线，首批引入超百家生态伙伴，并与Rokid联合发布WorkBuddy联名款AI眼镜；同日，阿里旗下Qoder推出眼镜版，首批接入Rokid AI眼镜。接入后，AI眼镜可用于会议纪要、企...

CPO缺货背后，mSAP扩产正在成为光模块景气度的先行指标2026年9月，随着800G、1.6T光模块需求继续升温，PCB厂商开始加快mSAP产能扩张。华通电脑已在重庆、台湾芦竹和大园三地同步扩建光模块mSAP产线，规划投入约80亿至100亿新台币；若扩产顺利，2027年下半年相关产能...

从eVTOL到智算中心：高功率电子正在抬高PCB制造门槛2026年9月7日，均胜电子披露其半固态电池已获得国内头部公司A供定点，预计2026年第四季度量产；面向eVTOL的三合一产品已获得海外客户定点，将BMS、DC/DC与PDU集成在同一系统中，计划于2027年第一季度量产。与此同时...

10万元车型也开始舱驾一体：域控PCB的价值逻辑正在改变2026年9月7日，奇瑞风云T7发布，搭载德赛西威基于高通SA8775P平台打造的“单芯原生”舱驾一体方案。该平台采用4nm制程，NPU算力达到72TOPS，由同一颗芯片同时承担智能座舱与辅助驾驶任务，跨域数据延迟降低90%以...

86万件机器人零组件背后：具身智能供应链开始进入齐套交付阶段2026年9月2日，长盈精密具身智能零部件（西南）制造基地在四川宜宾三江新区投运，基地覆盖灵巧手结构件、关节模组结构件、精密传动件以及躯干和肢体结构件等产品。公开信息显示，长盈精密2026年上半年具...

万台级交付逼近：人形机器人开始进入PCB供应链的规模制造阶段2026年9月，优必选人形机器人进入新一轮量产交付窗口。公司此前披露，消费级“优世界”U1系列订单已超过1.3万台，并计划于9月16日启动首批交付；与此同时，优必选在工业人形机器人领域也持续推进万台级产...

5000台订单落地：人形机器人量产开始考验PCB供应链2026年9月上旬，据供应链消息，特斯拉向Optimus核心供应商一次性下达约5000台量级订单，这是其4月启动量产指引以来首笔较大规模的批量订单。弗里蒙特工厂相关产线7月开始调试，8月中旬完成初步调试，良率逐步爬坡；...