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储能首次超越光伏，产业重心正在转移在SNEC 2026展会上，储能成为绝对主角。展会期间储能签约规模达到92.7GWh，储能展区面积首次超过光伏展区，成为全场关注度最高的板块之一。更值得关注的是，数据中心储能首次设立独立核心展区，标志着储能产业正在从“新能源配套...

从健康追踪到AI交互，智能戒指正在成为新终端2026年，追觅AI智能戒指正式进入全国52家机场门店，标志着这一新品类开始从尝鲜市场走向大众消费市场。相比传统智能戒指主要聚焦健康监测，追觅此次加入了AI震动主动交互、超微型精密震动马达以及55nm BCD工艺芯片，使智...

AI眼镜进入消费时尚市场在2026年Google I/O大会上，谷歌联合Warby Parker和Gentle Monster发布Gemini智能眼镜，计划今秋上市。两大国际潮流品牌的加入标志着AI眼镜不再是极客玩具，而是面向大众的时尚消费品。借助品牌联名，谷歌降低了消费者心理门槛，并将产品定位...

XR路线之争，苹果给出了答案2026年6月，苹果正式宣布终止Vision Pro产品线，并将百亿级研发资源全面转向轻量化AI眼镜，计划于2027年推出新一代产品。这一决定被业内普遍视为XR产业的重要转折点，也意味着苹果正式选择了“日常佩戴AI眼镜”而非“沉浸式头显”的技术路...

华工科技全制程装备国产化，产业链释放新动力2026年6月8日，华工科技推出10套第三代半导体全制程装备，覆盖SiC和GaN芯片前道制造及后道封装工艺，并已批量落地国内多家半导体企业。这是国内首次实现第三代半导体从芯片制造到封装的全流程设备国产化，标志着产业链核...

从先进封装到面板级封装，产业方向正在改变近日，台积电嘉义厂区CoPoS（Chip on Panel on Substrate）试产线正式启动设备交付，预计未来2至3年进入大规模量产阶段。与此同时，英伟达下一代Rubin Ultra平台已将CoWoP作为重要量产方向，市场对于玻璃基板的需求持续升温...

光模块从概念验证走向方案落地2026年6月，在Interop Tokyo 2026展会上，SuperX展示了其1.6T光模块解决方案，采用硅光技术，同时支持以太网与InfiniBand双架构，面向AI训练和推理的高带宽互联场景。此次展示意味着光模块产业已经从概念验证阶段迈向方案落地阶段，AI数...

6G高频器件迎来关键突破近日，中科院宣布成功研制全球首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管，理论工作频率突破1THz，相关成果发表于《Nature Communications》。这一突破被业内称为“6G高端射频器件的最后一块拼图”，解决了传统硅基器件在超高频领域面临的性能瓶颈，为未来6...

从听指令到懂情境，汽车交互进入AI Agent时代过去的智能座舱，本质上仍然是“指令式交互”。用户说一句，系统执行一步。而随着AI Agent进入汽车，交互逻辑正在发生根本变化。近期，aiva联合火山引擎推出车载AI Agent解决方案，并已在极狐问道V9实现量产搭载。依托高...

舱驾融合域控成为自动驾驶核心硬件2026年6月11日，奇瑞与华为引望在芜湖签署深化合作协议，锁定L3/L4自动驾驶量产落地。合作将涵盖算法、算力、数据和硬件全维度协同，目标在“十五五”期间完成关键技术攻关。舱驾融合域控制器作为核心硬件载体，将同时承载下一代智...