2026年11月8日，深圳晚报报道，珠海量引科技完成Pre-A轮融资，资金将用于研发、流片验证与关键设备采购，其面向CPO应用的1.6T微环调制器光芯片已回片，近期完成测试。融资与回片说明项目正在推进，但距离稳定量产仍有验证环节。对PCB产业而言，值得讨论的是：芯片能力如何通过封装、板卡与整机协同，变成可交付的光互连产品？
电连接缩短，板级要求不会自动降低
AI集群需要在设备间搬运大量数据。可插拔光模块、近封装光学和共封装光学，采用不同方式安排光电转换的位置；其中，CPO将光引擎靠近计算或交换芯片，目的之一是缩短高速电连接，降低传输损耗与功耗。
这不意味着所有PCB都要同步增加层数。不同架构会重新分配模块板、主板与封装基板的功能。PCB机会取决于具体互连方案，不能仅凭“1.6T”便推导出统一的材料和工艺要求。
光芯片回片，先要分清哪一层在承载信号
硅光可集成调制、探测等功能，但激光源不一定直接集成在同一硅基底上。芯片完成流片，也不等于模块性能已经得到证明。
后续电信号仍需经过封装和板级连接。封装基板与模块PCB的尺寸、材料和加工要求不同，不能混为一谈。对承担高速电连接的PCB，关键是控制线路、焊盘和过孔形成的整体通道损耗，让信号到达接收端时仍有足够余量。
密度提高，微孔与阻抗要一起做稳
光引擎周边连接密集，部分设计需要HDI与微孔完成器件扇出。空间节省了，制造端却要更严格地控制层间对准、钻孔和镀铜填孔，避免互连缺陷影响可靠性。
高速差分线路还要求介质厚度、线宽线距保持一致。低损耗板材只是起点，铜箔状态、过孔结构和加工偏差也会影响实际表现。因此，验证不能止于阻抗合格，还需结合通道测试判断损耗与反射是否满足设计目标。
首板越赶时间，越不能省掉工程确认
芯片回片后，封装、测试板和模块联调需要协调推进。若首板出现叠层不匹配、焊盘设计或装配问题，损失的不只是一次打样费用，还可能占用后续测试窗口。
制造端需要提前确认材料可得性、工艺边界和检验方案，并将测试结果反馈到下一版设计。复杂产品的价值由此向工程支持、检测与稳定良率集中。但回片成功不能替代量产验证，订单机会仍要经过客户导入才能兑现。
聚多邦：把快速响应落实到可执行方案
这类项目需要的，是在时间紧张时尽快明确“能做什么、多久交付、如何验证”。按所提供资料，聚多邦可提供快速报价与打样协同，具体周期仍需结合材料、层数和工艺确认，不能将“48小时”理解为所有高速板的统一交付承诺。
“专业铸就品质，服务赢得未来”，应落实为DFM沟通、版本核对和异常反馈；“站在对方的角度去想”，则是以真诚、尊重和专注理解客户的联调目标。硅光升级带给PCB的增量，最终来自把高密度、高速连接持续做稳的能力。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
