2026年11月8日，新民晚报报道，homer AI推出好马AI助视眼镜G2，基于VLX端侧流式多模态模型，将核心推理放在本地，完成持续感知、空间定位与风险判断，云端在复杂信息识别时介入。对PCB产业而言，这一变化提出了具体问题：眼镜需要随身佩戴，算力留在设备端之后，重量、续航与发热如何兼顾？
本地响应更及时，硬件负担也更集中
助视设备面对的是持续变化的道路环境，本地处理能够减少对网络连接的依赖。但感知、计算和提示需要协同运行，功耗与散热压力也随之留在设备侧。
这并不意味着全部计算都集中在一块镜框主板上，具体还取决于产品架构。制造端首先要理解功能如何分布，再确定刚性板、柔性连接及供电布局。人群需求提供了应用空间，却不能直接换算为销量，更不能据此认定某种PCB必然放量。
空间越小，互连质量越难靠余量补偿
摄像头、处理器和传感器连接密集时，部分设计可能采用HDI，通过细线路与微孔节省布线空间。但是否需要高阶结构，应由封装尺寸、接口数量和布局决定，不能仅凭“AI眼镜”判断。
制造难点在于激光钻孔、层间对准与电镀填孔。微孔若存在空洞、界面结合不良或表面凹陷，可能影响后续互连及焊接可靠性。因此，质量控制既要看外观，也要结合切片和适用的可靠性验证，确认结构能够经受装配与使用。
镜腿连接要能折，也要经得起反复折
电子模块沿镜框、镜腿分布时，FPC或刚挠结合结构可以提供连接空间。但静态弯曲与转轴处动态弯折，是不同的设计条件。
动态区域需要关注弯曲半径、铜箔类型、走线方向和刚柔过渡位置。材料叠层、覆盖膜压合及外形加工，都可能影响疲劳寿命。摄像头高速接口还需兼顾阻抗和回流路径，不能只确认线路导通。连接越紧凑，前期结构与工艺协同越重要。
贴近皮肤使用，散热不能简单靠加铜
端侧计算产生的热量，既影响器件状态，也影响佩戴体验。增加铜面积能够辅助扩散热量，却不能替代功耗管理与整机散热设计；盲目加厚铜层，还可能增加重量和加工难度。
进入PCBA环节，小尺寸密集封装又会考验锡膏印刷、贴装与回流焊控制。产品价值由此向精密互连、可靠装配和工程验证集中，但只有批量良率稳定，较高加工价值才能转化为实际收益。
聚多邦：把电镀能力落实到具体孔型
按所提供资料，聚多邦具备VCP电镀相关工艺基础，提出填孔率99%以上及15:1深径比等能力指标。引用时应明确孔型、尺寸、板厚和验收口径，不能将通孔深径比直接套用于HDI微盲孔，也不能把填孔率等同于整板良率。
对小尺寸高密度板，更有价值的服务是提前核对叠层、孔结构与装配条件，再用样板验证结果指导放量。“专业铸就品质，服务赢得未来”，应落实为真实参数与及时反馈；“站在对方的角度去想”，则是以真诚、尊重和专注理解使用需求。让技术服务于更安心的出行，需要算法进步，也需要每一批硬件保持稳定。
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